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基于Fusion的無線擴(kuò)散爐溫度自動監(jiān)控系統(tǒng)
- 本設(shè)計(jì)選用的是Fusion系列得AFS600芯片，該芯片內(nèi)部有60萬可編程的邏輯門，具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2個(gè)PLL，最高頻率可達(dá)350MHz；支持多種I/O電平標(biāo)準(zhǔn)，其中差分的I/O標(biāo)準(zhǔn)有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技術(shù)；集成了獨(dú)特的模擬部分，分辨率高達(dá)12位、采樣率高達(dá)600kbps、30個(gè)輸入通道、2.56V內(nèi)部參考源的AD；可實(shí)現(xiàn)電壓、溫度、電流檢測。
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美高森美擴(kuò)展溫度范圍的Fusion混合信號FPGA器件開始供貨
- 致力實(shí)現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項(xiàng)性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨(dú)特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運(yùn)作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計(jì)人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯誤免疫能力的附加優(yōu)勢。
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AMD今年晚些時(shí)候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報(bào)道過AMD正在進(jìn)行LIano計(jì)劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)計(jì)算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。 在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然，認(rèn)為AMD的雙核或四核處理器貨真價(jià)實(shí)，而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
- 關(guān)鍵字： AMD 處理器 Fusion
高盛將AMD列入賣出名單 稱股價(jià)高估約30%
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，高盛預(yù)計(jì)芯片制造商AMD今年的虧損將會進(jìn)一步擴(kuò)大，周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。 由于與英特爾達(dá)成了價(jià)值12.5億美元的司法和解協(xié)議，AMD在2009年第四季度實(shí)現(xiàn)了三年來的首次盈利。不考慮這項(xiàng)協(xié)議的收益，AMD第四季度的虧損約為5700萬美元。 高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示：“我們預(yù)計(jì)，AMD今年將會繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說，AMD的低端臺式
- 關(guān)鍵字： AMD CPU GPU Fusion
AMD首席技術(shù)官：首款A(yù)PU今年下半年開始生產(chǎn)
- AMD高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出，今年下半年就會開始生產(chǎn)，而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chekib Akrout則強(qiáng)調(diào)，APU并不是簡單的CPU與GPU集成，AMD有獨(dú)特的技術(shù)來使得其得到最好的計(jì)算性能和電源管理。 在成功收購ATI之后，AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計(jì)算平臺的公司。AMD計(jì)劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU，將中央處理器(
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