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英飛凌以全面解決方案應(yīng)對(duì)智能座艙設(shè)計(jì)趨勢(shì)挑戰(zhàn)

智能座艙不僅是汽車(chē)智能化的重要組成部分，更是智能汽車(chē)與駕乘人員交互的核心應(yīng)用場(chǎng)景。隨著汽車(chē)電子電氣化結(jié)構(gòu)的發(fā)展和智能化方向的演進(jìn)，對(duì)智能座艙技術(shù)不斷提出全新的技術(shù)挑戰(zhàn)。在2025慕尼黑電子展現(xiàn)場(chǎng)，EEPW專(zhuān)門(mén)采訪了來(lái)自汽車(chē)半導(dǎo)體排名第一的英飛凌科技智能座艙負(fù)責(zé)人Robin Qiu，一起來(lái)暢談智能座艙技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和英飛凌提供的全面解決方案。英飛凌在智能座艙方面擁有全面的產(chǎn)品和解決方案，涵蓋了微控制器、3D TOF傳感器和各種環(huán)境參數(shù)傳感器，以及各類(lèi)投影芯片等。談到英飛凌產(chǎn)品和方案的特點(diǎn)，Robin Qi
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Microchip MCU 簡(jiǎn)化模擬傳感器設(shè)計(jì)

Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使設(shè)計(jì)用于捕獲快速變化的模擬信號(hào)的設(shè)備能夠快速響應(yīng)，同時(shí)消耗最少的功率，尤其是在電池供電的應(yīng)用中，具有集成的低功耗外設(shè)和精確測(cè)量易失性模擬信號(hào)的能力。PIC16F17576 MCU 包括一個(gè)新的低功耗比較器和基準(zhǔn)電壓源組合，可以在 MCU 內(nèi)核處于休眠模式時(shí)工作。這允許連續(xù)模擬測(cè)量，同時(shí)消耗的電流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM）控制哪些外設(shè)處于活動(dòng)狀態(tài)，以最大限度地降低總能耗，
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基于高云Arora-V 60K FPGA實(shí)現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透?jìng)髂K

近期，高云代理商聯(lián)詮國(guó)際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透?jìng)髂K：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實(shí)現(xiàn)，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應(yīng)用場(chǎng)景。DEGC2DV60 C2D透?jìng)髂K高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架
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車(chē)規(guī)級(jí)MCU介紹

控制類(lèi)芯片介紹控制類(lèi)芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機(jī)，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將存儲(chǔ)器、定時(shí)器、A/D轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。車(chē)規(guī)級(jí)MCU示意圖汽車(chē)是MCU的一個(gè)非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU應(yīng)用于汽車(chē)電子的占比約為33%。高端車(chē)型中每輛車(chē)用到的MCU數(shù)量接近100個(gè)，從行車(chē)電腦、液晶儀表，
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Altera獨(dú)立了但還沒(méi)有告別英特爾的吸血

告別英特爾Fab，告別OneAPI，能夠走自己路的Altera才能對(duì)得起自己曾經(jīng)的百億身家。
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陳立武出手，F(xiàn)PGA江湖風(fēng)云起！

邁入4月，F(xiàn)PGA市場(chǎng)的重量級(jí)玩家Altera迎來(lái)了一次命運(yùn)的轉(zhuǎn)折。英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布與私募巨頭Silver Lake達(dá)成最終協(xié)議，戰(zhàn)略性出售其Altera業(yè)務(wù)51%的控股權(quán)。FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）芯片，作為與CPU、GPU并駕齊驅(qū)的關(guān)鍵集成電路，其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于顛覆性的“現(xiàn)場(chǎng)可編程”與“可重構(gòu)性”。想象一下，F(xiàn)PGA宛如一塊“變色龍”芯片，它的功能可以根據(jù)不同的“環(huán)境”（應(yīng)用需求）而實(shí)時(shí)改變。亦或是把它
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英飛凌微控制器：以全新實(shí)惠套件和強(qiáng)大開(kāi)發(fā)環(huán)境為開(kāi)發(fā)者提供支持

在不斷發(fā)展的嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，英飛凌科技股份公司將繼續(xù)為開(kāi)發(fā)者提供先進(jìn)的微控制器（MCU）解決方案。其AURIX?、TRAVEO? T2G?和?PSOC? Automotive等MCU系列憑借高性能、靈活性和易用性，滿(mǎn)足了各類(lèi)應(yīng)用需求。為了進(jìn)一步支持開(kāi)發(fā)者，英飛凌推出全新的實(shí)惠開(kāi)發(fā)套件和免費(fèi)集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE），并輔以全面的軟件工具、教程和一個(gè)龐大的生態(tài)系統(tǒng)。英飛凌MCU的易用性英飛凌的開(kāi)發(fā)套件（包括AURIX? TC375 Lite、TRAVEO? Lite和PSOC? HV MS
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意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32MP23高性?xún)r(jià)比MPU，并延長(zhǎng)對(duì)OpenSTLinux版本的支持期限

意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達(dá) 125°C，搭載兩個(gè)Arm? Cortex?-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計(jì)算、高級(jí)HMI人機(jī)界面和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用帶來(lái)出色的性能和強(qiáng)大的穩(wěn)健性。新系列MPU是2024年推出的STM32MP25系列的后續(xù)產(chǎn)品，內(nèi)置兩個(gè)1.5GHz Arm Cortex-A35核和一個(gè)400MHz Cortex-M33 內(nèi)核 (用于實(shí)時(shí)控制) 以及0.6 TOPS 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器。此外
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英飛凌穩(wěn)居MCU榜首，鞏固車(chē)用半導(dǎo)體的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

英飛凌科技股份公司憑借在微控制器（MCU）領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固了其在全球和地區(qū)車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)TechInsights的最新市場(chǎng)研究[1]，2024年英飛凌在全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額達(dá)到13.5%。公司在歐洲車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)以14.1%的份額從2023年的第二位升至首位，并在北美車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)以10.4%的份額從2023年的第三位升至第二位。與此同時(shí)，英飛凌在全球MCU市場(chǎng)的份額持續(xù)上升，以32.0%領(lǐng)先第二名2.7%。英飛凌科技執(zhí)行副總裁兼英飛凌汽車(chē)業(yè)務(wù)首席營(yíng)銷(xiāo)官Peter Schaef
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Altera Agilex?? 7 M系列FPGA正式量產(chǎn)，提供行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)存帶寬

近日，全球FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布， Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產(chǎn)出貨，這是現(xiàn)階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲(chǔ)器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲(chǔ)器技術(shù)的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過(guò) 380 萬(wàn)個(gè)邏輯元件，并針對(duì) AI、數(shù)據(jù)中心、下一代防火墻、5G 通信基礎(chǔ)設(shè)施及 8K 廣播設(shè)備等對(duì)高性能、高內(nèi)存帶寬有較高需求的應(yīng)用進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化。隨著AI、云計(jì)算和流媒體的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)量也在呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，因此，用戶(hù)對(duì)更高內(nèi)存帶寬、更大容
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IAR攜手極海半導(dǎo)體，高效開(kāi)發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國(guó)知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實(shí)時(shí)控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU，支持Arm Helium?矢量擴(kuò)展（M-profile Vector Extension, MVE）和極海自研的紫電數(shù)學(xué)指令擴(kuò)展單元等創(chuàng)新特性，可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車(chē)、商業(yè)電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
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TI 超小型 M0+ MCU 封裝為您的設(shè)計(jì)提供更多可能性

隨著電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)尺寸越來(lái)越小，工程師為自己的設(shè)計(jì)選擇合適的器件變得非常困難。在許多不同的應(yīng)用（例如耳塞、溫度計(jì)、可穿戴設(shè)備、觸控筆、便攜式傳感器）以及其他空間關(guān)鍵型應(yīng)用中，您需要購(gòu)買(mǎi)一款恰如所需的器件并允許在不增加電路板尺寸的情況下添加更多功能。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，德州儀器 (TI) 提供了相應(yīng)設(shè)計(jì)，在產(chǎn)品系列 MSPM0C110x 中推出了超小型微控制器 (MCU)，該 MCU 具有 8 個(gè)引腳（對(duì)于 WSON-DSG 封裝），尺寸僅為 2mm x 2mm。MSPM0C MCU&nbs
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新手必看的單片機(jī)知識(shí)

前言1946年2月15日，第一臺(tái)電子數(shù)字計(jì)算機(jī) ENIAC問(wèn)世，這標(biāo)志著計(jì)算機(jī)時(shí)代的到來(lái)。ENIAC 是電子管計(jì)算機(jī)，時(shí)鐘頻率雖然僅有 100 kHz，但能在1s 的時(shí)間內(nèi)完成 5000 次加法運(yùn)算。與現(xiàn)代的計(jì)算機(jī)相比，ENIAC有許多不足，但它的問(wèn)世開(kāi)創(chuàng)了計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)的新紀(jì)元，對(duì)人類(lèi)的生產(chǎn)和生活方式產(chǎn)生了巨大的影響。在研制 ENIAC 的過(guò)程中，匈牙利籍?dāng)?shù)學(xué)家馮·諾依曼擔(dān)任研制小組的顧問(wèn)，并在方案的設(shè)計(jì)上做出了重要的貢獻(xiàn)。1946年6月，馮·諾依曼又提
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Microchip PolarFire SoC FPGA通過(guò)AEC-Q100汽車(chē)級(jí)認(rèn)證

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire?片上系統(tǒng)（SoC）FPGA 已獲得汽車(chē)電子委員會(huì) AEC-Q100 認(rèn)證。AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)是集成電路的指南，通過(guò)壓力測(cè)試來(lái)衡量汽車(chē)電子元件的可靠性。通過(guò) AEC-Q100 認(rèn)證的器件都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，能夠承受汽車(chē)應(yīng)用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過(guò)汽車(chē)行業(yè)1級(jí)溫度認(rèn)證，支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構(gòu)，能夠
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MCU沒(méi)有退路：要么上車(chē)，要么出局

當(dāng)前，全球 MCU 市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。國(guó)際頭部廠商與本土企業(yè)之間的命運(yùn)分化，折射出產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構(gòu)的殘酷現(xiàn)實(shí)。瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體等傳統(tǒng)巨頭在 2024 年集體陷入營(yíng)收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員 5%，意法半導(dǎo)體凈利潤(rùn)暴跌 63%，裁員 3000 人。這些動(dòng)作背后，是消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)兩年的需求萎縮與庫(kù)存積壓——2023 年全球消費(fèi)電子 MCU 市場(chǎng)規(guī)模同比縮水 12%，中低端產(chǎn)品價(jià)格較 2022 年峰值腰斬，部分型號(hào)甚至跌至成本線(xiàn)邊緣。然而，市場(chǎng)的寒流并未均勻覆蓋所有玩家。以兆易
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