魅族將會在9月23日發(fā)布新機，可以說已經是板上釘釘的事了;全新的外包裝以及全新的名稱，都預示著這將是一款完全不同于以往魅族機型的智能手機， 而近日李楠的一條微博也證實了這一猜測。就在昨天，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱，“2K 屏幕我們錯了，這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點我們錯了，改 mback 。”凡此種種，看上去像是再向用戶道歉，但實則已經將新機Pro 5的相關參數悉數曝光。
昨日，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱，“2K 屏幕我們錯了，這次
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魅族 Pro
近些年，手機廠商雖然沒有像功能機時代那樣使用機海戰(zhàn)術，但為了劃分產品線或者是其他原因，在手機的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我們就為大家來盤點解釋一下這些名詞，聊聊手機后綴命名那些事。
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Note Pro
Altera公司和戰(zhàn)略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。
ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產品，Sensity系統(tǒng)公司選擇了它作為在高速光傳感網絡(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎，美國幾個大城市地區(qū)目前已經安裝該網絡。Sensity公司的開放、多服務NetSens
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Altera ReCo-Pro
英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領先的可信計算安全解決方案供應商，現今英飛凌的安全專長已擴展至商業(yè)應用中使用越來越多的平板電腦和移動設備。
隨著物聯網的快速普及，安全漏洞出現的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數據安全和確保長期客戶滿意度至關重要。TPM是一種強大的安全控制器，能夠滿足廣泛的安全需求，包括強證和平臺完整性檢查等。
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英飛凌 微軟 Surface Pro
MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。
MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠，我們的這支手機的點膠看起來很不平整，有許多小孔。
進入正題，開拆了。
打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。
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魅族 MX4 Pro
工藝尺寸不斷縮小，其技術難度越來越大，但是一旦實現了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關重要。
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手機芯片 CPU 魅族 MX4 Pro
摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍，價格迷人的 MX4 Pro 內部，它的設計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家?guī)聿饳C深度詳解。
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魅族 MX4 Pro
魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關注，而最受關注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢？
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魅族 MX4 Pro 指紋識別
日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發(fā)布會將有四個第一出現，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。
OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設計人員帶來清脆的音質。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應用的需求，如專業(yè)音
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OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
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看了很多關于Find7閃充技術的文章,大同小異的,懂得都明白了,不懂得的依然是一個謎底,到底這個閃充電器有多么神秘,今天帶大家揭開他那神秘的面紗,一起來看個究竟?
VOOC閃充”是OPPO獨立自主研發(fā)的快速充電技術，具備16項專利技術的VOOC閃充能將最快充電速度提升4倍以上，并有無懈可擊的智能全端式五級防護，是全世界最快最安全的手機充電技術。
此外OPPO定制了專門的電池、數據線、電路、接口，并首次在適配器中加入MCU智能芯片，在此基礎上，深度研發(fā)
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OPPO Find 7 閃充電器
8月26日下午，Vivo正式發(fā)布了新一代“vivo X5”頂級HiFi音樂手機，其內置頂級YAMAHA數字環(huán)繞聲信號YSS205X-CZE2處理芯片，主打K歌功能，號稱K歌之王。Vivo手機向來在做工上十分講究，今天為大家分享上最新的vivo X5拆機圖解評測，一起看看這款超薄、頂級K歌手機的內部做工用料如何。
拆機之前，先了解下配置情況，Vivo X5采用5英寸720P高清屏幕，搭載1.7GHz聯發(fā)科MT6592八核處理器，運行2GB內存以及
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Vivo X5 YAMAHA 720P
8月26日下午，Vivo正式發(fā)布了新一代“vivo X5”頂級HiFi音樂手機，其內置頂級YAMAHA數字環(huán)繞聲信號YSS205X-CZE2處理芯片，主打K歌功能，號稱K歌之王。Vivo手機向來在做工上十分講究，今天腳本之家小編為大家分享上最新的vivo X5拆機圖解評測，一起看看這款超薄、頂級K歌手機的內部做工用料如何。
拆機之前，先了解下配置情況，Vivo X5采用5英寸720P高清屏幕，搭載1.7GHz聯發(fā)科MT6592八核處理器，運行2
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Vivo X5 YAMAHA
聯想VIBE Z2 Pro是聯想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產品，其采用高契合度一體化設計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內構又有著怎樣的設計，接下來，小編將通過聯想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產品的內在工藝品質如何。
做工精湛拆解難度大 聯想VIBE Z2 Pro拆機評測
聯想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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聯想 VIBE Z2 Pro 高通801
Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦，與前兩代產品不同的是，Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產品。今天，國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進行拆解，并給出的評價是極難修復(1分，滿分10分，分數越低，越不易修復)，下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內部構造吧。
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首先
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Surface Pro 3 Windows iFixit
2013款蘋果全新設計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設計驚呆了，垃圾桶式的外觀很酷，體積小，幾乎無噪音，很適合擺在桌面上?，F在，MacPro終于發(fā)售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產品。媒體對全新MacPro的評價大多數都是極好的。當然，目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優(yōu)化，相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細拆解，下面我們就一起來看
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蘋果 Mac Pro iFixit
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