exynos 芯片 文章 進入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
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?通啟動價格戰(zhàn)：降價清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機市場復(fù)蘇不及預(yù)期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預(yù)計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預(yù)期時間內(nèi)上市，進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設(shè)計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設(shè)計廠商的設(shè)計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實力，
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蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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10年研發(fā)投入近萬億！華為公布最新芯片封裝專利：對提高芯片性能有利
- 8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請公布號為CN116547791A。據(jù)了解，申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上；第一保護結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
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AMD能否撼動英偉達AI霸主地位
- 財報顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑，但還沒有華爾街預(yù)期的降幅大：AMD當(dāng)季營收54億美元，分析師預(yù)期53.2億美元；二季度調(diào)整后運營利潤率20％，分析師預(yù)期19.5％。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績強勁得益于，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時，蘇姿豐在與分析師的電話會議上表示，到2027年，數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場可能會超過1500億美元。個人電腦是推動半導(dǎo)體處理器銷量的傳統(tǒng)產(chǎn)品，但隨著個人電腦
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自研Exynos回歸！三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本
- 隨著時間進入下半年，新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒透露稱三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸。年初，全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個版本，全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2，雖同樣采用臺積電4nm工藝制程，但其主頻提升到了3.36GHz，對比普通版的3.2GHz主頻，極限性能更強。據(jù)外媒最新發(fā)布
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大基金助推國產(chǎn)芯片：半年15家公司登陸科創(chuàng)板，都是什么來頭？
- 大基金向來是行業(yè)投資的風(fēng)向標(biāo)。
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Arm 芯片的下一站
- ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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芯片大廠的一些「斷臂求生」
- 自 2022 年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導(dǎo)體廠商為熬過漫長寒冬，不得不降低人力成本，裁員風(fēng)暴正在席卷而來。這樣的情形影響著每一個大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當(dāng)其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光：10個CPU核心 超過驍龍8 Gen 3
- 近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，其GPU基準測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權(quán)衡SoC的選擇，但預(yù)計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，但這10個核心并不會同時運行，芯片將根據(jù)每個任務(wù)的需要，調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
- 6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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存儲市場走不出“寒冬” 三星扛不住了？
- 全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預(yù)測，三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務(wù)結(jié)果，完整的財報預(yù)計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩，導(dǎo)致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產(chǎn)，但是由于三星啟動減產(chǎn)時間相對較晚，其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
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促進芯片整機聯(lián)動，ICDIA 7月與您相約無錫！
- “第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容。 汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布 針對汽車電子領(lǐng)域，7月
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