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恩智浦安全UWB技術(shù)在三星Galaxy Note20 Ultra中采用，將首款支持UWB的安卓設(shè)備推向市場(chǎng)
- 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，恩智浦的安全超寬帶（UWB）精密測(cè)距解決方案、嵌入式SIM（eSIM）、近場(chǎng)通信（NFC）和安全元件（eSE）單元已部署到三星的新款Galaxy Note20 Ultra手機(jī)中[1]。恩智浦的創(chuàng)新解決方案為逐漸成為日常數(shù)字生活智能樞紐的移動(dòng)設(shè)備帶來了豐富的未來功能和應(yīng)用。新聞亮點(diǎn)：● 三星的新款Galaxy Note20 Ultra手機(jī)采用由恩智浦提供的行業(yè)首個(gè)將UWB精密測(cè)距、NFC、安全元件、嵌入式SIM（
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OPPO Watch正式官宣 確認(rèn)搭載eSIM獨(dú)立通信 售價(jià)2899？
- 3月2日，OPPO首款智能手表 —— OPPO Watch正式官宣，將于3月6號(hào)正式亮相。從官宣海報(bào)中可以看到OPPO Watch將搭載eSIM獨(dú)立通信功能，三大運(yùn)營商也紛紛發(fā)微表示期待。由此可見，OPPO Watch的eSIM功能將同時(shí)支持中國聯(lián)通、中國移動(dòng)、中國電信。其實(shí)在這之前，OPPO Watch已經(jīng)能在聯(lián)通eSIM智能穿戴設(shè)備公眾號(hào)中查詢到了，但這次官宣則是無疑讓更多關(guān)注OPPO Watch的用戶吃了一顆定心丸。eSIM即電子化的SIM卡，其擁有多場(chǎng)景化、無實(shí)體化等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于如智能手表等
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消息稱微軟Surface Hub 2X有望同Windows10X一起發(fā)布
- 據(jù)外媒報(bào)道，自今年4月初微軟發(fā)布Surface Hub 2S以來，官方并沒有過多提到Surface Hub 2X。而Surface Hub 2最初作為單一產(chǎn)品發(fā)布，原定于2019年發(fā)布，它基于Windows Core OS構(gòu)建了全新版本的Windows 10并附帶了現(xiàn)代功能，如平鋪，動(dòng)態(tài)旋轉(zhuǎn)，更快的Windows Updates等。
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微軟Surface Hub 2S發(fā)布：50寸和85寸、可移動(dòng)辦公的電子黑板
- 在4月17日于紐約舉辦的發(fā)布活動(dòng)中，微軟正式推出了Surface Hub 2S，一款服務(wù)協(xié)同辦公、教育等場(chǎng)景的50.5寸大屏設(shè)備。 其實(shí)，去年Ignite大會(huì)上，Suface Hub 2S就首次登場(chǎng)，但僅公布了極少的信息。
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eSIM——通往萬物互聯(lián)之路
- 在國內(nèi)，聯(lián)通第一家支持努比亞的eSIM智能硬件——努比亞α，并領(lǐng)頭成立了eSIM產(chǎn)業(yè)合作聯(lián)盟，一起努力研究各種新產(chǎn)品。為了用戶能早日體驗(yàn)到萬物互聯(lián)，聯(lián)通和努比亞也是拼了。
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世界移動(dòng)通信大會(huì)：英飛凌推出面向消費(fèi)級(jí)移動(dòng)設(shè)備的eSIM解決方案
- 英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)在世界移動(dòng)通信大會(huì)(2月25 - 28日，西班牙巴塞羅那，6號(hào)展廳，6C41號(hào)展位)展出專門面向消費(fèi)級(jí)移動(dòng)設(shè)備的全新嵌入式SIM(eSIM)解決方案。英飛凌會(huì)為手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦制造商提供已通過測(cè)試和認(rèn)證的端到端解決方案，包括芯片、操作軟件和服務(wù)。為進(jìn)一步促進(jìn)eSIM與消費(fèi)級(jí)設(shè)備的技術(shù)集成、加快產(chǎn)品上市時(shí)間，英飛凌還與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商進(jìn)行合作，以提供數(shù)據(jù)計(jì)劃。 根據(jù)ABI研究報(bào)告《eSIM和消費(fèi)市場(chǎng)》(2018年第三季
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質(zhì)量為本：英飛凌推出全球首款采用微型封裝的工業(yè)級(jí)eSIM卡
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的M2M通信要求可靠的數(shù)據(jù)收集和不間斷的數(shù)據(jù)傳輸。為充分利用無處不在的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)推出全球首款采用微型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業(yè)級(jí)嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動(dòng)售貨機(jī)到遠(yuǎn)程傳感器、再到資產(chǎn)跟蹤器的工業(yè)機(jī)器和設(shè)備制造商，均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)，而不會(huì)影響安全性和質(zhì)量?！ SIM卡的部署能夠帶來諸多優(yōu)勢(shì)，助力蜂窩連接在工業(yè)環(huán)境下的順利采用。eSIM卡占用空間小，能夠幫助設(shè)備制造商提高設(shè)計(jì)靈活性。并
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eSIM+技術(shù)如何讓涼了的智能可穿戴市場(chǎng)再度火起來？
- 由于，智能可穿戴產(chǎn)品一直被作為手機(jī)的延伸，提供諸如體溫，睡眠心率顯示等“沒什么卵用”的功能，最近兩年市場(chǎng)的熱度在逐漸退去，曾經(jīng)的智能手環(huán)王者Jawbone也已經(jīng)宣告破產(chǎn)，目前智能可穿戴產(chǎn)品也僅有兒童4G手表這一剛需市場(chǎng)保持穩(wěn)定的出貨量。隨著人工智能、eSIM、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展，已經(jīng)涼了的智能可穿戴市場(chǎng)，可能會(huì)面臨新一輪市場(chǎng)機(jī)遇。IDC數(shù)據(jù)顯示到2021年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達(dá)到2.523億臺(tái)，對(duì)智能可穿戴未來前景表示樂觀?！ ≈悄芸纱┐鳟a(chǎn)品實(shí)用性功能落地 有業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，在人工智能技術(shù)快速
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紫光成中國移動(dòng)2000萬元eSIM晶圓集采大單唯一候選人
- 8月7日，中移物聯(lián)網(wǎng)公司公布eSIM晶圓集采候選人，紫光國微全資子公司紫光同芯微電子有限公司成為本次集采唯一候選人?！ ?jù)悉本次采購內(nèi)容為，4000萬顆消費(fèi)級(jí)eSIM晶圓，單顆最高限價(jià)為0.25元;1000萬工業(yè)級(jí)eSIM晶圓，單顆最高限價(jià)為1.0元。 紫光同芯微電子有限公司是紫光國微全資子公司，提供金融IC卡、電信SIM卡、M2M、居住證、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移動(dòng)支付卡、SE(安全單元)、USB-Key、智能POS/mPOS等行業(yè)市場(chǎng)的芯片及解決方案。
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具有高可靠性的485 Hub星型總線是什么樣的？
- 一、 概述一些變電站采用支持多節(jié)點(diǎn)遠(yuǎn)間隔通訊的RS-485總線作為局部監(jiān)控系統(tǒng)的通訊網(wǎng)絡(luò)，但是由于485總線的物理結(jié)構(gòu)決定了在變電站強(qiáng)電磁環(huán)境的通訊過
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意法半導(dǎo)體成為首個(gè)獲準(zhǔn)為移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商提供eSIM個(gè)性化服務(wù)的 GSMA認(rèn)證廠商
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)正在加快推進(jìn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)向更便利、更安全的互聯(lián)世界發(fā)展，成為第一家通過GSMA協(xié)會(huì)認(rèn)證、獲準(zhǔn)在嵌入式SIM(eSIM)芯片出廠前預(yù)裝證書和運(yùn)營商配置文件等連接憑證的eSIM制造商?！ 轭A(yù)裝連接憑證的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和靈活性更高，芯片級(jí)封裝，永久嵌入，可重新編程，可節(jié)省智能手機(jī)的內(nèi)部空間，騰出的空間可增加手機(jī)的功能或電池?cái)U(kuò)容，同時(shí)還能用于研發(fā)各種類型的體
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中移動(dòng)推旗下首款eSIM芯片 未來手機(jī)無需插卡
- 中國移動(dòng)25日推出了智能物聯(lián)China Mobile Inside計(jì)劃，并發(fā)布了旗下首款eSIM芯片。中國移動(dòng)方面稱，這款芯片是紫光展銳與中國移動(dòng)合作開發(fā)，是自主品牌。 根據(jù)中國移動(dòng)介紹，這款eSIM芯片為C417M，主要特性是集成中國移動(dòng)eSIM功能，支持空中寫卡，最大程度降低終端體積，同時(shí)避免不良環(huán)境或震動(dòng)導(dǎo)致的SIM卡接觸不良無法通信等情況，進(jìn)一步提升芯片的穩(wěn)定性?！ ≈袊苿?dòng)方面表示，未來eSIM芯片可以應(yīng)用在各種物聯(lián)網(wǎng)終端上，比如智能儀表、智能家居、工業(yè)設(shè)備、農(nóng)業(yè)設(shè)備、無人機(jī)等。此前，在2
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