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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> eap-sip

        汽車、工業(yè)和通信電子設備中的微電子系統(tǒng)進一步微型化

        • 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項目組還開發(fā)出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領下,來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機構——參與了該合作研究。
        • 關鍵字: ESiP  英飛凌  SiP  

        Android平臺下基于Wi―Fi的可視化VoIP通話系統(tǒng)設計

        • 隨著移動終端設備朝著越來越智能化的方向發(fā)展,原本只具備簡單通話功能的手機,也開始增加越來越多的服務功能。在移動終端上實現(xiàn)更多的功能,已經(jīng)成為研發(fā)人員的一個新目標之一,這些功能為人們的生活提供
        • 關鍵字: VoIP  SIP  OpenSIPS  Android  

        安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實現(xiàn)

        • 近幾年來,隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合,引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
        • 關鍵字: 安可  SiP  SoC  

        SIP、3D IC和FinFET將并存

        • 三者未來會并行存在,各有千秋,不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象。
        • 關鍵字: 明導  SIP  3D  

        SIP立體封裝技術在嵌入式計算機系統(tǒng)中的應用

        • 摘要:描述了立體封裝芯片技術的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
        • 關鍵字: 嵌入式  SIP  201301  

        醫(yī)療芯片搶占移動醫(yī)療先機

        •   具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問世。   借力SiP技術,系統(tǒng)整合廠將于明年推出更具性價比、尺寸優(yōu)勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入后,銀發(fā)族用戶將可透過ECG手機進行遠程醫(yī)療服務,屆時可望掀起一波移動醫(yī)療的風潮。智能手機導入醫(yī)療芯片是大勢所趨??礈室苿俞t(yī)療商機,國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機的醫(yī)療芯片,以期增加智能手機的附加價值。其中,包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫(yī)療手機相關芯片的布局,以期獲取手機品牌廠的青睞,以打入消費性市場與醫(yī)院體系,搶
        • 關鍵字: Samsung  醫(yī)療手機  SiP  

        SIP立體封裝技術在嵌入式計算機系統(tǒng)中的應用

        • 摘要:描述了立體封裝芯片技術的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
        • 關鍵字: 立體封裝  SIP  堆疊  

        Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案

        • Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性價比的系統(tǒng)級封裝(SiP)1GHz內(nèi)無線節(jié)點解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調(diào)制的收發(fā)器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發(fā)器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
        • 關鍵字: 連接  解決方案  無線  SiP  MC12311  Freescale  

        基于LTCC技術的SIP的優(yōu)勢和特點

        • 0 引言   微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復
        • 關鍵字: LTCC  SIP    

        LTCC技術在SIP領域的應用

        • 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復雜的系
        • 關鍵字: LTCC  SIP    

        SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡中的應用介紹

        •  會話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務的核心技術。文章首先介紹了SIP的基本工作原理,然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進行了簡要描述,最后詳細闡述了SIP在IMS提供服務的過程及對漫游用戶的處理?! ?/li>
        • 關鍵字: 應用  介紹  網(wǎng)絡  3G  協(xié)議  SIP  

        H.323和SIP協(xié)議的對比

        • H.323和SIP分別是通信領域與因特網(wǎng)兩大陣營推出的建議。H.323企圖把IP電話當作是眾所周知的傳統(tǒng)電話,只是傳輸方式發(fā)生了改變,由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側(cè)重于將IP電話作為因特網(wǎng)上的一個應用,較其它應
        • 關鍵字: 對比  協(xié)議  SIP  H.323  

        SIP協(xié)議及會話構成介紹

        • SIP協(xié)議及會話構成介紹,SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發(fā)時間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡,固定網(wǎng)運營商也會逐漸認識到SIP技術對于他們的深遠意義。   一、介紹  什么是SIP  SIP(Sessio
        • 關鍵字: 介紹  構成  會話  協(xié)議  SIP  

        基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設計方法介紹

        • 基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設計方法介紹,會話初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡多媒體通信的應用層控制協(xié)議,可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性,支持多種服務且具有多媒體協(xié)商能力,能夠在不同設備之間通過SIP服務器或其他網(wǎng)
        • 關鍵字: 設計  方法  介紹  環(huán)境  嵌入式  SIP  協(xié)議  基于  

        CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件

        • 全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK),用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。
        • 關鍵字: CEVA  DSP  SIP  
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