2004年5月B版
引言
儀器儀表是常見的MCU應用場合，通常需要擔任控制器的MCU/DSP具有有效的輸入接口、快捷的數據處理能力、豐富的輸出接口、較低的電源功耗：
Freescale為該類應用特別設計了多款合適的微控制器。
MC9S08GB32和68HC08LK24都是HCS08家族成員。HCS08家族是HC08系列單片機的升級產品，使用了增強的HCS08內核和多種外圍功能模塊，更低的工作電壓、業(yè)界領先的FLASH存儲技術和無與倫比的開發(fā)工具支持。
MC68HC908LK24結構特點
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MCU/DSP 嵌入式
目前，工業(yè)用電的三分之二為電機所消耗，而在居民用電中這一比例亦高達四分之一，有鑒于此，電機的效率問題繼續(xù)受到更大的關注。標準的電機應用完全能以更高的能量效率運行，就電能到機械能的轉換而言，大多數電機的效率較低。這意味著它們浪費了大量的能量，以發(fā)熱的形式散失掉，而未能變換為有用的機械能。
此外，既然一個未受控制的電機必須克服瞬態(tài)機械負載的影響，設計者除了加大電機尺寸外很難作出其它的選擇，而一個尺寸過大的AC感應電機(最常用的電機類型)，其效率必然更低，因為電機是在小于其設計負載的條件下工作。
提
關鍵字：
DSP 嵌入式
摘 要： 本文介紹了一種基于專用DSP芯片，采用獨特的軟件抗噪聲算法的數字抗噪聲模塊，實現了在120分貝噪聲環(huán)境中話音的清晰度不小于98。此模塊已成功應用于我國機載通信設備中。關鍵詞： 數字信號處理(DSP)；噪聲 概述國內目前第三代抗噪聲產品是利用動態(tài)降噪(DNR)技術。DNR技術是通過變化的話音峰值動態(tài)地調節(jié)輸出話音開關，從而達到降噪的目的。它雖然是目前較好的一種抗噪聲模擬處理技術，但也存在一些局限性，包括輕符音掉字和強音噪聲拖尾；降噪效果偏重于低頻；降噪完全采用硬件電路實現，調試和維修比較麻煩等
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數字信號處理(DSP) 噪聲 模塊
2004年，SEED成功推出SEED-DTK系列教學實驗箱， 獨特的創(chuàng)意成功開創(chuàng)DSP教學新概念。
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SEED DSP
2003年，SEED-DEC系列DSP模板面市，一種功能、接口齊全DSP模板為行業(yè)客戶應用提供最大空間。
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SEED DSP
2003年，收購：Radia Communications。
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TI MCU
2003年，TI 慶祝 NYSE 50 周年紀念。
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TI MCU
2003年，德州儀器 (TI) 創(chuàng)始人 Cecil Green 去世。
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TI MCU
摘要：本文介紹了利用Matlab和 Simulink中 Developer's Kit for TI DSP工具對DSP進行系統(tǒng)級設計的方法。關鍵詞：DSP；Matlab；TI；CCS；IDE引言傳統(tǒng)的DSP設計開發(fā)流程分為兩個部分：開發(fā)設計和產品實現。在開發(fā)設計部分完成算法開發(fā)和方案設計，產品的實現用來驗證開發(fā)設計的正確性，通常是在不同的部門相互獨立地完成。這樣的開發(fā)流程存在許多問題，如相互之間的協作，系統(tǒng)范圍內的算法測試，系統(tǒng)設計的錯誤不能被及時發(fā)現等。利用Matlab和Simulink系統(tǒng)級的設計方
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CCS DSP IDE Matlab TI
引言嵌入式系統(tǒng)應用一般可分為兩類：一類主要是數字信號處理器(DSP)強大的數值計算功能的應用，其應用實例是V.90語音頻段調制解調器的數據泵器件應用中嵌入的增強型DSP；另一類則是控制方面的應用，其應用實例是手持式計算機或數字手表。人們對這兩類不同的應用系統(tǒng)通常采用的設計方法是，根據應用情況選用DSP處理器或微控制器(MCU)。DSP 處理器可為數值計算提供更強大的運算能力；而MCU通常易于編程并且能提供多種片內外圍器件，以便使每一種MCU更加適合其相應的應用需求。另外，這些MCU各自的指令集都與其相應的
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DSP 模擬IC 電源
數據速率高達2Mb/s的3G手機將可以支持包括數據業(yè)務和互聯網連接在內的多媒體應用。由此，人們希望大多數3G手機的屏幕更大，鍵盤更小。為避免小鍵盤帶來的不便，借助自動語音識別技術(ASR)實現語音撥號成為3G手機普遍看好的特性。如果ASR能夠擔當起這一重任并使消費者滿意，那么它將最終完全取代小鍵盤而用在3G手機上。從設計的角度來看，ASR在實時操作以及語音格式的清晰程度與快速識別等功能性的實現方面，需要依靠高性能數字信號處理器技術來完成所需的復雜算法。幸運的是，現代DSP技術已取得了很大進展，它已經實現了
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3G DSP
2003年，SEED在香港設立辦事機構，標志SEED進入國際市場。
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SEED DSP
2003年4月1日，瑞薩科技株式會社正式成立。瑞薩科技株式會社(日文：株式會社ルネサス テクノロジ;英文：Renesas Technology Corp.)，由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時(2003年)，為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個人電腦/AV(音頻視頻)市場提供領先半導體系統(tǒng)解決方案的
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瑞薩 MCU Renesas
引言數據采集卡(DAQ)的存儲空間是系統(tǒng)設計的一個重要的硬件資源，對采樣速率、實時處理性與系統(tǒng)功能都有很大的影響。在虛擬頻譜儀設計中，信號采樣數據的存儲、DSP分析、處理信號程序，都需要有足夠內存空間。由于該儀器信號采集數據量大，DSP所實現的功能多，導致出現存儲空間不足。針對上述問題，本文談談怎樣基于LabVIEW通過CLFN調用DLL加載DSP 目標文件(*.out)，從而在一定的程序存儲空間情況下來完成基于DSP數據采集卡的虛擬儀器的研制。LabVIEW中的CLFNLabVIEW程序由三部分組成：前
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DSP
弧焊逆變電源(亦稱弧焊逆變器)是一種高效、節(jié)能、輕便的新型弧焊電源。目前，采用IGBT作為功率控制器件來提高功率主電路的控制性和穩(wěn)定性，以8位或16位單片機作為控制核心進行焊接程序控制和焊接參數運算處理，提高了弧焊逆變電源的操作性。數字信號處理器(DSP)的廣泛普及和應用，為弧焊逆變電源控制系統(tǒng)的全數字化提供了必要的硬件和軟件基礎。DSP與單片機性能比較分析單片機 (MCU)廣泛應用于家用電器、工業(yè)控制和智能終端，主要起控制作用。DSP可高速地實現過去由軟件實現的大部分算法。表1 比較了典型單片機和DSP
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DSP 模擬IC 電源
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