deepseek-r2 文章進(jìn)入deepseek-r2技術(shù)社區(qū)

DeepSeek引爆 AI，國(guó)產(chǎn) GPU 集體撐腰

近日，想必諸多用戶(hù)都懷揣著這樣的疑惑：我的手機(jī)為何頻頻推送關(guān)于 DeepSeek 的資訊？這 DeepSeek 究竟是什么？它又為何能在問(wèn)世之際，就引發(fā)如此熱烈的關(guān)注與轟動(dòng)？DeepSeek，全稱(chēng)杭州深度求索人工智能基礎(chǔ)技術(shù)研究有限公司，其起源于一家中國(guó)的對(duì)沖基金公司 High-Flyer。2023 年 5 月 High-Flyer 剝離出一個(gè)獨(dú)立實(shí)體，也就是 DeepSeek。這是一家致力于打造高性能、低成本的 AI 模型。它的目標(biāo)是讓 AI 技術(shù)更加普惠，讓更多人能夠用上強(qiáng)大的 AI 工具。DeepS
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中小AI芯片企業(yè)感謝DeepSeek R1：給了我們機(jī)會(huì)和訂單

2月8日消息，中國(guó)AI企業(yè)深度求索（DeepSeek）最新發(fā)布的推理模型R1撼動(dòng)了美國(guó)主導(dǎo)的人工智能生態(tài)系統(tǒng)，導(dǎo)致芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）市值縮水?dāng)?shù)千億美元。在行業(yè)龍頭應(yīng)對(duì)沖擊波之際，中小型AI企業(yè)卻將此視為規(guī)模化發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇。多家AI相關(guān)企業(yè)表示，DeepSeek的崛起對(duì)其而言是"重大機(jī)遇"而非威脅。AI芯片初創(chuàng)公司Cerebras Systems首席執(zhí)行官安德魯·費(fèi)爾德曼（Andrew Feldman）指出："開(kāi)發(fā)者正積極尋求用DeepSeek R1等開(kāi)源
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英特爾Gaudi 2D AI加速器為DeepSeek Janus Pro模型提供加速

近日，DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型，其超強(qiáng)性能和高精度引起業(yè)界關(guān)注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現(xiàn)已針對(duì)該模型進(jìn)行優(yōu)化，這使得AI開(kāi)發(fā)者能夠以更低成本、更高效率實(shí)現(xiàn)復(fù)雜任務(wù)的部署與優(yōu)化，有效滿(mǎn)足行業(yè)應(yīng)用對(duì)于推理算力的需求，為AI應(yīng)用的落地和規(guī)?；l(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。作為一款創(chuàng)新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態(tài)理解和生成功能。該模型首次采用統(tǒng)一的Transformer架構(gòu)，突破了傳統(tǒng)AIGC模型依賴(lài)多路徑視覺(jué)編碼的限制，實(shí)現(xiàn)了理解與生成任務(wù)的一體化支
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AI基建需求續(xù)成長(zhǎng)，DeepSeek崛起凸顯產(chǎn)業(yè)將更注重高成本效益

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，DeepSeek近期連續(xù)發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，將促使終端客戶(hù)未來(lái)更審慎評(píng)估投入AI基礎(chǔ)設(shè)施的合理性，采用更具效率的軟件運(yùn)算模型，以降低對(duì)GPU等硬件的依賴(lài)。CSP則可能擴(kuò)大采用自家ASIC基礎(chǔ)設(shè)施，以降低建置成本。因此，2025年以后產(chǎn)業(yè)對(duì)GPU AI芯片或半導(dǎo)體實(shí)際需求可能出現(xiàn)變化。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，全球AI Server市場(chǎng)自2023年起快速成長(zhǎng)，預(yù)期2025年占整體Server出貨比
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DeepSeek低成本AI模型促光收發(fā)模塊出貨量年增56.5%

DeepSeek模型雖降低AI訓(xùn)練成本，但AI模型的低成本化可望擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)而增加全球數(shù)據(jù)中心建置量。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵組件，將受惠于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆Ｎ磥?lái)AI服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸，都需要大量的高速光收發(fā)模塊，這些模塊負(fù)責(zé)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)并通過(guò)光纖傳輸，再將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，2023年400Gbps以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬(wàn)個(gè)，2024年約2,040萬(wàn)個(gè)，預(yù)估至2025年將超過(guò)3,190萬(wàn)個(gè)，年增長(zhǎng)率達(dá)56.
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國(guó)產(chǎn)大模型 DeepSeek-V3 開(kāi)源：6710 億參數(shù)自研 MoE，性能和 GPT-4o 不分伯仲

12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號(hào)昨日（12 月 26 日）發(fā)布博文，宣布上線(xiàn)并同步開(kāi)源 DeepSeek-V3 模型，用戶(hù)可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對(duì)話(huà)。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個(gè) 6710 億參數(shù)的專(zhuān)家混合（MoE，使用多個(gè)專(zhuān)家網(wǎng)絡(luò)將問(wèn)題空間劃分為同質(zhì)區(qū)域）模型，激活參數(shù) 370 億，在 14.8 萬(wàn)億 token 上進(jìn)行了預(yù)訓(xùn)練。多項(xiàng)評(píng)測(cè)成績(jī)超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開(kāi)源模型，
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突破機(jī)殼開(kāi)關(guān)電源體積與性能的瓶頸:金升陽(yáng)LM-R2系列

推陳出新，定義新工業(yè)電源標(biāo)準(zhǔn)目前市場(chǎng)上現(xiàn)有機(jī)殼開(kāi)關(guān)電源基本大同小異，隨著終端設(shè)備趨向小型化（如噴碼機(jī)、咖啡機(jī)等），常規(guī)開(kāi)關(guān)電源的尺寸與性能已無(wú)法滿(mǎn)足更高需求。金升陽(yáng)秉承創(chuàng)新理念，著眼于客戶(hù)之需，歷經(jīng)4年精雕細(xì)琢，成功推出LM-R2系列機(jī)殼開(kāi)關(guān)電源。LM-R2系列功率段覆蓋35-350W，輸出電壓包含5-54VDC，在體積、性能、工藝、結(jié)構(gòu)等多方面實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。不得不提的是，LM-R2系列產(chǎn)品的研發(fā)產(chǎn)出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)47項(xiàng)，打破工業(yè)電源市場(chǎng)常規(guī)，重新定義工業(yè)電源標(biāo)準(zhǔn)！技術(shù)革新，鍛造更優(yōu)質(zhì)電源電源是電子設(shè)備的“
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R2推動(dòng)微軟向云計(jì)算邁出第一步

R2推動(dòng)微軟向云計(jì)算邁出第一步關(guān)于微軟最近的熱門(mén)話(huà)題無(wú)疑是Windows7，但內(nèi)容大多是該操作系統(tǒng)與Apple的競(jìng)爭(zhēng) ...
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金升陽(yáng)R2代產(chǎn)品族又增新成員

伴著春的腳步，金升陽(yáng)的R2代產(chǎn)品族又增新成員了。
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TR-R2多站雷達(dá)系統(tǒng)的近程應(yīng)用仿真與分析

本文將寬帶FMCW發(fā)射波形引入近程TR-R2多站雷達(dá)系統(tǒng)，利用FMCW雷達(dá)信號(hào)的高分辨率特點(diǎn)，分析了近程TR-R2系統(tǒng)的目標(biāo)定位，提出了利用回波信號(hào)頻譜估計(jì)細(xì)柱狀目標(biāo)長(zhǎng)度的方法，并導(dǎo)出了計(jì)算目標(biāo)長(zhǎng)度的解析公式.速度矢量在
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TR-R2多站雷達(dá)系統(tǒng)的近程應(yīng)用分析與仿真

本文將寬帶FMCW發(fā)射波形引入近程TR-R2多站雷達(dá)系統(tǒng)，利用FMCW雷達(dá)信號(hào)的高分辨率特點(diǎn)，分析了近程TR-R2系統(tǒng)的目標(biāo)定位，提出了利用回波信號(hào)頻譜估計(jì)細(xì)柱狀目標(biāo)長(zhǎng)度的方法，并導(dǎo)出了計(jì)算目標(biāo)長(zhǎng)度的解析公式.速度矢量在
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氣敏元件組成的溫度補(bǔ)償電路與正溫度系數(shù)熱敏電阻(R2)的延時(shí)電路正溫度系數(shù)熱敏電阻(R2)的延時(shí)電路

氣敏元件組成的溫度補(bǔ)償電路由于氣敏元件自身的特性(溫度系數(shù)、濕度系數(shù)、初期穩(wěn)定性等)，在設(shè)計(jì)、制作應(yīng)用電路時(shí)，應(yīng)予以考慮。如采用溫度補(bǔ)償電路，減少氣敏元件的溫度系數(shù)引起的誤差；設(shè)置延時(shí)電路，防止通電
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微軟推出Windows Embedded CE 6.0 R2操作系統(tǒng)

　　微軟公司在“2007年嵌入式技術(shù)研討會(huì)(Embedded Technology 2007)”上宣布推出其Windows Embedded CE 6.0 R2操作系統(tǒng)，旨在幫助開(kāi)發(fā)商和設(shè)備制造商快速創(chuàng)建智能、連接、硬實(shí)時(shí)的商用和家用電子設(shè)備。憑借針對(duì)設(shè)備應(yīng)用程序接口的Web 服務(wù)、VoIP電話(huà)功能和瘦客戶(hù)端的增強(qiáng)技術(shù)等新特性，Windows Embedded CE 6.0 R2可與基于Windows Vista、Windows Server 2008系統(tǒng)的電腦及其他設(shè)備進(jìn)行無(wú)縫連接。微軟同時(shí)宣布，啟動(dòng)其
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