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升壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器SP6644/6645及其應(yīng)用
- SP6644/6645是Spice公司生產(chǎn)的一種性價比極高的低功耗壓升壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器。
- 關(guān)鍵字： 及其 應(yīng)用 SP6644/6645 轉(zhuǎn)換器 DC-DC 升壓
多用DC-DC/LDO/Reset復(fù)合電路應(yīng)用
- 隨著便攜式電子產(chǎn)品的多功能化，其對供電要求的多樣化越來越突出，同時便攜式產(chǎn)品也對整機的體積提出了越來越苛刻的要求，相應(yīng)地對這類產(chǎn)品的電源管理芯片也提出了封裝體積小、多種電源變換為一體的要求。各種電源管理芯片廠家在這種情況下，陸續(xù)推出了相應(yīng)產(chǎn)品。本文以Ricoh公司R5210x系列DC-DC/LDO/Reset復(fù)合電路為例，介紹此類芯片的情況。圖1 R5210X典型應(yīng)用電路圖2 內(nèi)部框圖R5210x系列是以CMOS制程為基礎(chǔ)制作的一款多電源管理芯片。在SOT-23-6包封內(nèi)整合了一個
- 關(guān)鍵字： DC-DC 東鉅電子
DC/DC模塊電源發(fā)展動態(tài)
- 2004年6月A版 摘 要： 本文綜述了當(dāng)前DC/DC模塊電源的發(fā)展動態(tài)，介紹中間總線結(jié)構(gòu)IBA、DC/DC模塊電源標準以及它們對DC/DC模塊電源產(chǎn)品發(fā)展的影響。 前言 為適應(yīng)IT產(chǎn)品的小型化、便攜式發(fā)展，要求開關(guān)電源的體積更小、效率更高。在能源之星(Energy Star)認證和發(fā)達國家有關(guān)政策的推動下，人們對電源變換器的效率要求日益提高。隨著CPU等超大規(guī)模集成電路的集成度的提高，它所要求的工作電壓日趨下降，而需要的供電電流日趨上升，同時要求電源具有更高
- 關(guān)鍵字： DC/DC模塊 模塊
DC電源電壓和電流限的設(shè)定
- 2004年5月B版 電源本身可能潛伏著危險。與無源測量裝置不同，DC電源在使用中如果不加約束的話，就會造成極大的危害。隨著時間發(fā)展，形成限制的手段也日臻精密。早期的電源依靠熔斷器和電路斷路器來限制短路所造成的損害。后來出現(xiàn)了限流器和過流保護器，這些器件通過電子方法限制電流和電壓的變化。設(shè)計者逐漸認識到：電源應(yīng)該成為帶有兩種控制回路及調(diào)節(jié)裝置的電流或者電壓穩(wěn)定器。這兩種模式一起使用，就可以形成一個封閉的邊界，其中的恒定電流限將在電壓模式下起到過流保護的作用，而恒定電壓限則在電流模式下起到過壓保護的作用
- 關(guān)鍵字： DC 模擬IC 電源
高功率便攜式DC-DC轉(zhuǎn)換中MOSFET功耗的計算
- 為新型高性能CPU提供電源是便攜式電源設(shè)計者所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)之一。CPU的電源電流最近每兩年就翻一番，今天的便攜式核電源電流需求會高達40A或更高，電壓介于0.9V和1.75V之間。盡管電流需求在穩(wěn)步增長，留給電源的空間卻并沒有增加，以致達到甚至超出了熱設(shè)計的極限。高電流輸出的電源通常被分割為兩相或多相，每一相提供15A到20A，這種方式使元件的選擇更容易。例如，一個40A電源變成可兩個20A電源。但是，這種方法并沒有節(jié)省板上空間，對于熱設(shè)計方面的挑戰(zhàn)基本上沒有多大幫助。圖1 選擇MOSFET的送代過程流
- 關(guān)鍵字： DC-DC
SynQor公司推出非隔離式 SIP DC/DC轉(zhuǎn)換器
- 日前，全球分布式電源用高效DC/DC轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先的供應(yīng)商——SynQor公司推出NiQor非隔離式SIP DC/DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列。這種NiQor負載點轉(zhuǎn)換器系列采用行業(yè)標準的SIP封裝，總輸出電流高達20A，非常適合高級DSP和ASIC低電壓核心邏輯所需的分布式電源應(yīng)用。NiQor模塊使用同步整流，在滿負載（3.3Vout）下效率高達92%，從而能夠保證全功率，即使在周圍環(huán)境溫度上升的情況下也不會下降。NiQor 非隔離產(chǎn)品系列首批推出的模塊輸入電壓在3.0V到5.5V之間，電流最高為20A，輸出
- 關(guān)鍵字： DC/DC轉(zhuǎn)換器
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