connectivity lab 文章 進(jìn)入connectivity lab技術(shù)社區(qū)
ST宣布擴大新加坡"廠內(nèi)實驗室"項目，推進(jìn)"壓電MEMS"開發(fā)應(yīng)用
- ●? ?新一期廠內(nèi)實驗室合作項目包括與新加坡科技研究局屬下材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學(xué) (NUS)的合作項目●? ?此為新加坡半導(dǎo)體行業(yè)迄今為止最大的公私研發(fā)合作項目之一●? ?專注于推進(jìn)壓電 微電機系統(tǒng)（MEMS） 技術(shù)產(chǎn)品在個人電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (
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富昌電子榮獲TE Connectivity授予的亞太區(qū)客戶數(shù)量增長獎
- 富昌電子榮獲TE Connectivity頒發(fā)的“亞太區(qū)2024年度客戶數(shù)量增長獎”，以表彰其出色的市場拓展和客戶服務(wù)能力。全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子（Future Electronics），近日憑借其在擴大客戶基數(shù)和提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)等方面的出色表現(xiàn)，榮獲由TE Connectivity授予的“亞太區(qū) 2024 年度客戶數(shù)量增長獎”。該獎項由TE Connectivity全球渠道銷售副總裁 Sean Miller 頒出，富昌電子中國區(qū)總裁Ting Li，富昌電子中國區(qū)產(chǎn)品市場部高級總監(jiān)Kelvin
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TE Connectivity公布2025財年第二季度財報，銷售額和每股收益均高于預(yù)期
- TE Connectivity近日發(fā)布了截至2025年3月28日的2025財年第二季度財報。第二財季亮點TE Connectivity 2025財年第二季度的業(yè)績亮點：●? ?凈銷售額為41億美元，同比增長4%，自然增長5%，這得益于工業(yè)解決方案兩位數(shù)增長的推動。●? ?持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的GAAP稀釋后每股收益為0.04美元，其中包含2025年第二季度稅法調(diào)整帶來的一次性非現(xiàn)金稅費影響。調(diào)整后每股收益為2.10美元，創(chuàng)公司歷史新高，同比增長約13%。●?
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致力于滿足中國市場需求而打造的電機連接與機器人互聯(lián)解決方案
- 連接和傳感解決方案提供商泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱 TE）工業(yè)事業(yè)部隆重推出INMORO 系列，致力于滿足中國市場需求而打造的電機連接和機器人互聯(lián)解決方案，幫助客戶在市場競爭中取得優(yōu)勢。INMORO 系列名稱源于 “in Motor Connectivity” 和 “in Robotics Connectivity” ，代表著其專業(yè)致力于為電機制造和機器人技術(shù)企業(yè)提供專業(yè)互聯(lián)解決方案的使命。該系列產(chǎn)品能夠?qū)⑺欧姍C與伺服驅(qū)動器、控制裝置以及機器人和機械設(shè)備緊密連接，確?？煽窟\行，同
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TE Connectivity在推動長期可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)方面取得顯著進(jìn)展
- 連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）在2020年9月至2024年10月期間，成功將范圍1和范圍2溫室氣體排放量減少了80%，超出預(yù)期目標(biāo)（減排70%）。TE在最新的“同一個互聯(lián)的世界”（One Connected World）年度企業(yè)責(zé)任報告中報告了公司在實現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)方面取得的諸多顯著進(jìn)展，這一里程碑便是其中的一個例子。TE首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示：“我們的企業(yè)責(zé)任目標(biāo)與全球客戶的期望相一致，并指導(dǎo)TE在減排，創(chuàng)新和包容性方面
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TE Connectivity調(diào)研揭示：不同國家人工智能時代的到來不一致
- 近日，連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發(fā)布了2025年行業(yè)技術(shù)指數(shù)報告。這是TE連續(xù)第三年開展的全球性調(diào)研，旨在研究行業(yè)創(chuàng)新文化。今年的報告顯示，盡管對人工智能（AI）的樂觀情緒依然濃厚，但由于缺乏全面的培訓(xùn)計劃，全球企業(yè)在集成AI時面臨阻礙。TE首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示：“今年的行業(yè)技術(shù)指數(shù)揭示了企業(yè)在集成AI這樣的顛覆性技術(shù)時所面臨的機遇與挑戰(zhàn)。TE以及我們?nèi)蚝献骱头?wù)的行業(yè)技術(shù)企業(yè)正處于一個重要的轉(zhuǎn)折點。企業(yè)管理者和工程師必
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芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應(yīng)用展望
- 在智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設(shè)計以及數(shù)據(jù)安全防護(hù)。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長的網(wǎng)絡(luò)攻擊風(fēng)險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)。這種架構(gòu)不僅解決了
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物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析
- 技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時代背景下，智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級芯片）正是針對這些需求應(yīng)運而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備設(shè)計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術(shù)革新與應(yīng)用藍(lán)圖
- 在萬物互聯(lián)的時代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進(jìn)。傳統(tǒng)無線通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場景的嚴(yán)苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍(lán)牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結(jié)合Matter標(biāo)準(zhǔn)支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的可能性。技術(shù)突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術(shù)革新始于其獨特的雙核架構(gòu)設(shè)計。模組內(nèi)部集成ARM Cortex-M4應(yīng)用處理器與多線程網(wǎng)絡(luò)無線處理器（NWP
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TE Connectivity連續(xù)第八年入選《財富》雜志“全球最受贊賞公司”榜單
- 作為連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)，TE Connectivity（以下簡稱“TE”）連續(xù)第八年入選《財富》雜志“全球最受贊賞公司”榜單，再次證明了公司在全球商界的良好聲譽。TE首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示：“我們?nèi)驁F(tuán)隊致力于推動創(chuàng)新，并成為值得客戶信賴的合作伙伴。這一承諾是我們實現(xiàn)TE使命的關(guān)鍵，旨在創(chuàng)造一個更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來。我很高興我們團(tuán)隊的努力得到了認(rèn)可，入選這一享有盛譽的‘全球最受贊賞公司’榜單。”TE Connectivity 連續(xù)第八年被《財富》雜志評選
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貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車Zonal架構(gòu)的全新電子書
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書，深入探討Zonal架構(gòu)如何幫助設(shè)計師跟上汽車系統(tǒng)日益復(fù)雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車輛構(gòu)造。Zonal架構(gòu)通過將車輛劃分為多個滿足特定功能需求的獨立區(qū)域并實現(xiàn)車輛計算平臺來優(yōu)化車輛性能。在Zonal Architecture: Delivering New Stand
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TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程機械展
- 全球行業(yè)技術(shù)企業(yè) TE Connectivity（泰科電子，以下簡稱“TE”）以“智創(chuàng)新、連未來”為主題亮相2024年bauma上海工程機械展（TE展位號：N5館160）。在本次展會上，TE展示了其在工程機械領(lǐng)域智能化、電動化的創(chuàng)新連接技術(shù)和解決方案。在“雙碳”目標(biāo)引領(lǐng)下，工程機械行業(yè)正迎來一系列新技術(shù)與新趨勢，加速進(jìn)入高端、智能、綠色的新階段，TE也依靠扎根中國、深耕本土逾三十五載的積累，志在同生態(tài)圈伙伴一起，持續(xù)賦能行業(yè)創(chuàng)新，助力客戶發(fā)展。智能智造， “連”出運行新效能隨著智能化的浪潮，自動化和智能化
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TE Connectivity攜全系列解決方案亮相2024中國航展
- 第十五屆中國國際航空航天博覽會（簡稱“中國航展”）在廣東珠海國際航展中心盛大啟航。全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity（泰科電子，以下簡稱“TE”）攜全系列商用航空解決方案參展（展位號：H5D3）。TE領(lǐng)銜連接領(lǐng)域逾80年，本屆航展，TE 緊扣低空經(jīng)濟、智慧民航、可持續(xù)航空等行業(yè)趨勢，展示了面向eVTOL、民航等應(yīng)用場景的一站式互連系統(tǒng)解決方案 ，希望為當(dāng)前航空業(yè)的發(fā)展注入強勁動力。中國航展是世界五大航展之一，今年共吸引來自47個國家和地區(qū)的超890家企業(yè)參展。低空經(jīng)濟元年 助力萬億級市場騰飛&
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貿(mào)澤電子即日起開售可實現(xiàn)靈活與安全連接的TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器
- 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器采用混合設(shè)計，可實現(xiàn)安全、可靠、靈活的連接，是非常適合電池儲能系統(tǒng)?(BESS)?應(yīng)用的重載連接器?(HDC)，可用于太陽能逆變器、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和電動車?(EV)?充電設(shè)施。TE Connectivity?BESS堆疊式混
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TE Connectivity AI Cup第五屆全球競賽結(jié)果揭曉
- 近日，由全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）主辦的TE AI Cup第五屆全球競賽圓滿收官。來自華南農(nóng)業(yè)大學(xué)的Cabled Backplane團(tuán)隊和美國佐治亞理工學(xué)院（Georgia Institute of Technology）的Invictus Gaming團(tuán)隊獲得冠軍。這是中國高校團(tuán)隊連續(xù)第二年問鼎TE AI Cup競賽冠軍。TE AI Cup是一個為工程學(xué)子提供應(yīng)用人工智能（AI）技術(shù)解決真實行業(yè)挑戰(zhàn)的全球性平臺。大賽旨在加速AI在制造和工程領(lǐng)域的應(yīng)用，助力培養(yǎng)
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