cloud tpu v5e 芯片 文章 進入cloud tpu v5e 芯片技術社區(qū)
消息稱微軟正在開發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片
- 4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長一段時間了，現(xiàn)有消息表明它的第一個升級版本可能即將到來。內(nèi)部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機開發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進 Xbox 芯片?，F(xiàn)在，我們會看到性能改進嗎，我們會看到其他東西嗎？雖然我不這么認為，但微軟確實一直在致力于開發(fā)更酷、更高效的芯片，因為這有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
- 關鍵字： 微軟 Xbox Series X 芯片
(2022.3.28)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營收，第一次見到全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚！2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
- 關鍵字： 半導體 芯片 莫大康
推動云端技術革新的六大安全趨勢
- 公有云比地端部署基礎架構更加安全？這是無庸置疑的，但前提是機構所采用的云端環(huán)境，必須跟得上云端安全防護優(yōu)勢的全球趨勢。為了改善機構的安全防護措施，決策者必須掌握以下六項趨勢：趨勢1：公有云的成本效益許多大型機構正面臨傳統(tǒng)地端部署數(shù)據(jù)中心環(huán)境日漸復雜的問題。公有云供貨商的產(chǎn)品服務規(guī)模，并不會增加作業(yè)復雜性，反而是一大優(yōu)勢。因為公有云可以充分發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟的效益，降低部署單位的費用，以更便宜的價格進行基礎控管，將安全性作為最優(yōu)先的考慮，進而投資與實施地端部署基礎架構無法比擬的安全防護措施。舉例來說，Google
- 關鍵字： ?公有云 安全趨勢 Google Cloud
蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄
- 據(jù)國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發(fā)布會舉行之前，曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
- 關鍵字： 蘋果 M2 芯片 MacBook Air
Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)
- 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW
- 關鍵字： PI HiperLCS-2 芯片
Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計，新款 MacBook Air 將于第
- 關鍵字： 蘋果 MacBook Air M2 芯片
盤點2021年全球AI芯片，詳解“xPU”，請收下最新最全的知識點
- 前言你一定聽說過CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢？AI概念在幾年前火爆全球，科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā)，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資，為了快速在AI市場上立足，也為了讓市場和用戶能記住自家的產(chǎn)品，各家在芯片命名方面都下了點功夫，既要獨特，又要和公司產(chǎn)品契合，還要朗朗上口，也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛。本文就從字母A到Z來盤點一下目前各種“xPU”命名AI芯片，以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫，給大家
- 關鍵字： TPU NPU VPU XPU AI芯片
蘋果UltraFusion連接技術是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
- 關鍵字： 蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
美國將于3月23日召開芯片聽證會 英特爾和美光CEO將出席
- 3月17日消息，據(jù)外媒報道，消息人士表示，英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國參議院商務委員會舉行的聽證會，討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務委員會主席瑪麗亞·坎特韋爾（Maria Cantwell）此前計劃召開聽證會，討論如何開發(fā)下一代芯片技術。卡車制造商Paccar首席執(zhí)行官預計也將出現(xiàn)在聽證會上。消息人士稱，聽證會還將討論芯片供應鏈中的缺陷，以及芯片行業(yè)與美國競爭力的關系。上周，美國總統(tǒng)拜登會見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動美國國會向芯片制造商提供520億美元補貼
- 關鍵字： 英特爾 美光 芯片
英特爾計劃投資360億美元在歐洲建廠 欲大幅提升歐洲半導體產(chǎn)能
- 芯片制造商英特爾在美東時間周二(3月15日)宣布，計劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產(chǎn)能，因歐盟希望在半導體領域變得更加獨立自主，并解決困擾汽車行業(yè)的供應危機?！ ∮⑻貭柋硎?，作為投資計劃的一部分，將在德國馬德堡建造兩家新工廠，這項投資得到了公共資金的補貼。如果沒有監(jiān)管方面的問題，施工將于2023年上半年開始，將于2027年正式投產(chǎn)?！ ∮⑻貭栒J為，德國是建立大型基地的理想之地，因為這里有充足的人才和基礎設施，以及現(xiàn)有的供應商和客戶生態(tài)系統(tǒng)?！ ∮⑻貭柭暦Q，將向德國工廠投資約1
- 關鍵字： 英特爾 芯片
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