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泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
- 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一，見證中國半導體制造業(yè)的茁
- 關鍵字： 泰瑞達 SEMICON China 異構集成 Chiplet
POWERSTAGE-DESIGNER 適用于常用開關模式電源的 Power Stage Designer? 軟件工具
- 概述Power Stage Designer 是一款基于 Java 的工具，可根據(jù)用戶輸入計算 21 種拓撲的電壓和電流，有助于加快電源設計。另外，Power Stage Designer 包含波特圖繪圖工具和具有各種功能的實用工具箱，讓電源設計更簡單。這款工具可以非?？焖俚亻_始全新的電源設計，因為所有計算都是實時執(zhí)行的。·“Topology”窗口 – 根據(jù)輸入?yún)?shù)提供拓撲信息和元件波形·Loop Calculator – 有助于確定不同拓撲的補償網絡·Load Step Calculator –
- 關鍵字： TI 開關模式電源 Power Stage Designer
Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY
- Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP產品，支持MIPI D-PHY v1.1，速度高達1.5gbps，支持MIPI D-PHY v1.2，速度高達2.5gbps，用于GlobalFoundries 22nm SoC設計，重新設計了超低功耗和面積。這兩款產品的獨特之處在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP針對可穿戴設備和物聯(lián)網顯示應用的超低功率進行了進一步優(yōu)化，這些應用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量，但功率至關重要。 D-PHY IP
- 關鍵字： Arasan MIPI D-PHY
開始使用 Power Stage Designer 的 13 個理由
- 十多年來，德州儀器 (TI) 的 Power Stage Designer? 工具一直是一款出色的設計工具，可協(xié)助電氣工程師計算不同電源拓撲的電流和電壓。我認為，利用這款工具可以輕松開始全新的電源設計，因為它可以實時執(zhí)行各種計算，并為您提供直接反饋。 我們最新版本的 Power Stage Designer 在其現(xiàn)有功能集之上添加了一個新拓撲和兩個新的設計功能，可幫助您進一步縮短開發(fā)電源的設計時間。 新工具包含場效應晶體管 (FET) 損耗計算器、并聯(lián)電容器的電流共享計算器、交流/直流
- 關鍵字： Power Stage Designer 德州儀器
突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導體自研發(fā)
- 從整個芯片的發(fā)展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝，在制造單芯片產品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產。這樣要做到不同芯片
- 關鍵字： Chiplet 小芯片
中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望
- 在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內的晶體管數(shù)量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個月。至此，摩爾定律已經影響半導體行業(yè)有半個世紀。隨著集成電路技術的不斷演進，半導體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史，可看出每顆芯片的晶體管數(shù)量持續(xù)增加(右上深藍色線條)，但時
- 關鍵字： Chiplet 芯片接口IP 摩爾定律失效
Chiplet：后摩爾時代關鍵芯片技術，先進封裝市場10年10倍
- 大家好，我是小胡。在前面的內容我們講國內六大CPU廠商的時候，發(fā)現(xiàn)了一個問題，就是國產CPU后續(xù)工藝迭代的問題。除了華為鯤鵬以外，其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上，而六大廠商當中有四家被列入實體清單，鯤鵬920雖然是7nm工藝，但這兩年一直依靠庫存支撐，芯片供應鏈問題一直是國產CPU無法回避的問題。22年8月份之后，Chiplet技術，也就是芯粒技術在A股市場中熱度升高，我在看券商研報的時候發(fā)現(xiàn)，“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車”、“產業(yè)突破”成為了研報當中的關鍵詞。今天
- 關鍵字： Chiplet 摩爾定律
中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生
- Chiplet 作為目前受到廣泛關注的新技術，給全球和中國的半導體市場帶來了變革與機遇。
- 關鍵字： Chiplet
圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟
- 商業(yè)小芯片市場崛起還遠，但公司正在通過更有限的合作伙伴關系早日起步。
- 關鍵字： chiplet
北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心
- IT之家 2 月 20 日消息，據(jù)北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片?！?圖源北極雄芯，下同據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。IT
- 關鍵字： Chiplet 啟明 930
達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢：生成式AI、芯片存算一體等上榜
- 1月11日，達摩院2023十大科技趨勢發(fā)布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在信息與通信技術（ICT）領域醞釀的新裂變，將為科技產業(yè)革新注入動力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進一寸的累積改變著日常生活。進入2023年，達摩院預測，基于技術迭代與產業(yè)應用的融合創(chuàng)新，將驅動AI、云計算、芯片等領域實現(xiàn)階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預訓練大模型將實現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)
- 關鍵字： 達摩院 AI Chiplet
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