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三星Galaxy S III升級Android 4.1被批太晚
- 近日外界紛紛議論推測三星Galaxy S3將于下周將其操作系統(tǒng)升級至Android 4.1，也就是三星在德國柏林舉行移動Unpacked event大會之后。據(jù)國外論壇AndroidCentral發(fā)布的消息稱，數(shù)個消息來源暗示三星正在著手準備宣布其升級最后測試階段的固件產(chǎn)品。而按其進度計劃表顯示，三星將于8月29日的Unpacked event大會之后以布其升級產(chǎn)品。 盡管三星方面并未對此番言論進行證實，不過目前似乎已經(jīng)有數(shù)個升級的Beta版本已經(jīng)泄露出來。三喜的腳步明顯落后于市場的變化。
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三星Galaxy S III智能機開售兩月 銷量過千萬
- 網(wǎng)易科技訊 7月23日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子最新Galaxy S III款智能手機銷量已超過一千萬部。該款手機于兩個月前上市。 昨日，韓國聯(lián)合新聞通訊社(Yonhap)報道，三星移動通訊部門總裁申宗均(JK Shin)指出：“Galaxy S III智能手機銷量應(yīng)該已超過一千萬部?！卑瓷鲜兄账闫穑珿alaxy S III 1000萬部的銷量相當于三星每天大約銷售19萬部。 上月，申宗均曾表示，他預(yù)計該款手機在全球140多個國家的銷量將在6月底超過一千萬部，
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三星Galaxy S III爆炸事件原因查明 - 一臺微波爐
- 愛爾蘭一三星Galaxy S III用戶上月末投訴稱剛買的手機突然爆裂，在事件走上媒體之后很快三星展開了調(diào)查。根據(jù)三星英國公司的調(diào)查結(jié)果看爆炸原因來自外部導致電池能量積聚，看上去就像是被放在微波爐里面加熱過。 而事主之后也收回了他原來的說法，解釋稱這臺手機曾經(jīng)接觸過水導致?lián)p壞，而“另一個人”試圖解決這個問題，至此真相大白。
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美五大運營商發(fā)售三星Galaxy SIII 內(nèi)置驍龍S4
- 近日，三星宣布全美五家運營商將在本月發(fā)售三星最新款智能手機Galaxy S III，這五家運營商為AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless以及U.S. Cellular。值得關(guān)注的是，五家運營商的三星Galaxy S III均內(nèi)置高通驍龍S4雙核處理器。
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GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭
- 三星最新旗艦手機GALAXY S III已經(jīng)被國外著名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解，拆解的過程不是非常復(fù)雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣，使用SONY背照式BSI圖像傳感器。 三星GALAXY S III屏幕拆解圖 同時在拆解中還會發(fā)現(xiàn)，GALAXY S III的屏幕和面板以及整個手機框架是粘接在一起的，更換屏幕成本可能會很高。 三星GALAXY S III拆解圖 此次三星GALAXY
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CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)導DSP IP市場
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場研究機構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運廠商，占據(jù)90%的市場份額。市場份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告 (注1)中發(fā)布的。 The Linley Group分析師和“CPU內(nèi)
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CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)導DSP IP市場
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場研究機構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運廠商，占據(jù)90%的市場份額。市場份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告中發(fā)布的。
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從CEVA新架構(gòu)看DSP未來趨勢
- DSP應(yīng)用范圍十分廣泛，包羅萬象，涵蓋了音頻和視頻編解碼、圖像處理、軍事、儀器儀表、醫(yī)療、家電等諸多領(lǐng)域。 作為DSP領(lǐng)域的主要IP提供廠商，CEVA公司最近發(fā)布了其新的音頻/語音DSP架構(gòu)方案CEVA-TeakLite-4和統(tǒng)一通信構(gòu)架方案CEVA-XC4000。從這兩個新設(shè)計中，我們可以一探未來DSP在音頻和通信應(yīng)用方面的一些趨勢。 語音識別的漸熱 隨著Apple Siri的推出和廣受追捧，語音識別技術(shù)又一次成為人們所廣泛關(guān)注的熱門話題之一，而與Siri（及類似技術(shù)）相關(guān)的軟件和
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CEVA和Antcor宣布推出用于新型CEVA-XC4000 DSP框架的低功耗Wi-Fi 802.11ac參考架構(gòu)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄準多模Wi-Fi 802.11ac移動臺(STA)的基于軟件的新型參考架構(gòu)。Antcor S.A是通信和連接芯片行業(yè)的主要軟件基帶IP供應(yīng)商。對于尚待批準的802.11ac Wi-Fi新標準，以及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi指令在內(nèi)的其它眾多衍生標準，這種基于軟件的方法能夠提供全面的靈活性，可以通過軟件更新應(yīng)對標準變化，
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CEVA推出適用于高級音頻和語音應(yīng)用的功能最強大、低功耗32位DSP架構(gòu)框架CEVA-TeakLite-4
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4，這是一款用于高級音頻和語音應(yīng)用的業(yè)界功能最強大的低功耗、可擴展32位DSP架構(gòu)。CEVA TeakLite 4 針對于智能手機，移動計算和數(shù)字家庭設(shè)備市場，滿足市場對于語音預(yù)處理和音頻后處理算法以及多通道音頻編解碼器(codec)日益復(fù)雜的需求。 CEVA-TeakLite-4以業(yè)界廣泛使用并經(jīng)過驗證的CEVA-TeakLite系列功能為基礎(chǔ)，采用創(chuàng)新性智能功耗
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP TeakLite
CEVA推出用于新型CEVA-XC4000 DSP架構(gòu)框架的低功耗多模LTE-Advanced參考架構(gòu)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供一種基于軟件的新型多模參考架構(gòu)，用于開發(fā)具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和傳統(tǒng)蜂窩調(diào)制解調(diào)器。基于新型CEVA-XC4000 DSP架構(gòu)框架，這款功能強大的可擴展參考架構(gòu)利用了創(chuàng)新性功率管理和系統(tǒng)分區(qū)，能夠?qū)崿F(xiàn)基于軟件的LTE-A解決方案，而且采用28nm工藝，所需晶片面積和功耗僅分別為3.4 mm2和100mW。該架構(gòu)集成了CEVA開發(fā)的一整套經(jīng)優(yōu)化的LTE-A軟件庫，顯著地加快了上市
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恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動支付體驗。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機型GALAXY S II的后續(xù)機型。
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 NFC GALAXY S III
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