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智能汽車CAN FD總線需要什么樣的降噪對(duì)策？

CAN FD等接口使用被稱為差分傳輸?shù)膫鬏敺绞健２罘謧鬏斖ㄟ^(guò)兩條信號(hào)線之間的電位差傳輸信號(hào)，因此具有不易受外部輻射噪聲影響的特點(diǎn)。1. CAN FD是什么CAN FD是連接汽車內(nèi)的ECU或電腦并進(jìn)行通訊的車內(nèi)局域網(wǎng)之一。CAN FD能夠以比以往的CAN標(biāo)準(zhǔn)更快的速度進(jìn)行通訊。2. 噪聲問(wèn)題CAN FD具有比以往的CAN更高的比特率，這也增加了CAN通訊時(shí)產(chǎn)生的發(fā)射噪聲問(wèn)題。CAN FD等接口使用被稱為差分傳輸?shù)膫鬏敺绞?。差分傳輸通過(guò)兩條信號(hào)線之間的電位差傳輸信號(hào)，因此具有不易受外部輻射噪聲影響的特點(diǎn)。此外
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浪涌保護(hù)不再難適于ADM3055E/ADM3057E CAN FD收發(fā)器的5種方案請(qǐng)查收

引言在工業(yè)、汽車和儀器儀表應(yīng)用中，因操作不當(dāng)、存在電氣噪聲的操作環(huán)境，甚至雷擊造成的大瞬態(tài)電壓可能會(huì)形成巨大壓力，導(dǎo)致通信端口和基礎(chǔ)電子設(shè)備受損。對(duì)此，ADI推出了信號(hào)和電源隔離式ADM3055E/ADM3057E CAN FD收發(fā)器，能夠承受其中許多瞬態(tài)電壓，并保護(hù)敏感的電子設(shè)備。根據(jù)IEC標(biāo)準(zhǔn)和瞬態(tài)電壓大小，瞬態(tài)電壓可分為靜電放電(ESD)、電快速瞬變脈沖群(EFT)和浪涌。通過(guò)ADM3055E/ADM3057E CAN FD收發(fā)器的片內(nèi)集成保護(hù)，可實(shí)現(xiàn)4級(jí)IEC 61000-4-2 ESD保護(hù)、IE
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意法半導(dǎo)體CAN FD Light多像素驅(qū)動(dòng)器助力下一代汽車照明設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體的L99LDLH32線性穩(wěn)流器為使用輕量級(jí)?CAN FD Light 協(xié)議控制動(dòng)態(tài)汽車照明提供了一個(gè)簡(jiǎn)便的集成解決方案。OLED 燈可以從很小的表面發(fā)射明亮、均勻和高對(duì)比度的光線，新驅(qū)動(dòng)器與OLED完美匹配，讓設(shè)計(jì)師能夠創(chuàng)造復(fù)雜的圖案和光效，增強(qiáng)汽車的安全性和外觀設(shè)計(jì)視覺(jué)效果。L99LDLH32有32個(gè)可在1mA至15mA范圍內(nèi)獨(dú)立編程的穩(wěn)流電源，可以單獨(dú)驅(qū)動(dòng)車內(nèi)外燈具的每個(gè)像素，還提供8 位分辨率的整體調(diào)光功能。當(dāng)用車輛電池電壓供電時(shí)，驅(qū)動(dòng)器最高輸出電壓35 V，覆蓋較寬的發(fā)射極正向
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CAN&485總線隔離方案多? 金升陽(yáng)有妙招！

CAN和485都是工業(yè)通信中常用的現(xiàn)場(chǎng)總線，做好通信總線的隔離防護(hù)是產(chǎn)品可靠、穩(wěn)定的重要前提。那么該如何做好通信總線的隔離防護(hù)呢？隔離方案眾多，該如何選擇適合的方案呢？本文為您解答！一、通信總線為什么要隔離？目前大多數(shù)產(chǎn)品對(duì)外通訊部分可總結(jié)為：MCU+收發(fā)器+外部總線，其中大多數(shù)常用的MCU 都集成有CAN或UART鏈路層控制器。從MCU發(fā)出的電平信號(hào)一般為5V或3.3V，為達(dá)到與總線連接和遠(yuǎn)傳的目的，往往需要在MCU與總線間加收發(fā)器，它起到電平轉(zhuǎn)換的作用。采用總線通信方式必然涉及到外部通信走線，CAN和
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ST和GlobalFoundries在法國(guó)Crolles附近的新工廠聯(lián)合推進(jìn)FD-SOI

意法半導(dǎo)體(ST)和GlobalFoundries (GF)剛剛簽署了一份諒解備忘錄，將在意法半導(dǎo)體位于法國(guó)Crolles的現(xiàn)有晶圓廠旁邊新建一座聯(lián)合運(yùn)營(yíng)的300毫米半導(dǎo)體晶圓廠。新工廠將支持多種半導(dǎo)體技術(shù)和工藝節(jié)點(diǎn)，包括FD-SOI。ST和GF預(yù)計(jì)，該晶圓廠將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)芯片，到2026年將達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)，每年生產(chǎn)多達(dá)62萬(wàn)片300毫米晶圓。法國(guó)東南部的Crolles，距離意大利邊境不遠(yuǎn)，長(zhǎng)期以來(lái)一直是FD-SOI發(fā)展的溫床。從許多方面來(lái)看，F(xiàn)D-SOI是一種技術(shù)含量較低的方法，可以實(shí)現(xiàn)FinF
關(guān)鍵字： FD-SOI GAAFET FinFET

CAN&485總線隔離方案多？金升陽(yáng)有妙招！

CAN和485都是工業(yè)通信中常用的現(xiàn)場(chǎng)總線，做好通信總線的隔離防護(hù)是產(chǎn)品可靠、穩(wěn)定的重要前提。那么該如何做好通信總線的隔離防護(hù)呢？隔離方案眾多，該如何選擇適合的方案呢？本文為您解答！一、通信總線為什么要隔離？目前大多數(shù)產(chǎn)品對(duì)外通訊部分可總結(jié)為：MCU+收發(fā)器+外部總線，其中大多數(shù)常用的MCU 都集成有CAN或UART鏈路層控制器。從MCU發(fā)出的電平信號(hào)一般為5V或3.3V，為達(dá)到與總線連接和遠(yuǎn)傳的目的，往往需要在MCU與總線間加收發(fā)器，它起到電平轉(zhuǎn)換的作用。采用總線通信方式必然涉及到外部通信走線，CAN和
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基于 Microchip PIC16F1779 onsemi NCV78343 和 OSRAM LED 的 CAN/LIN 通訊矩陣式大燈方案

針對(duì)LED智能照明解決方案，Microchip 的MCU集成了獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)電源控制、邏輯控制和通信功能。相比于純模擬或ASIC實(shí)現(xiàn)方案，可顯著提升靈活性。本方案加入安森美NCV78343矩陣控制芯片，實(shí)現(xiàn)CAN/LIN通訊矩陣大燈方案。PIC16F1779可獨(dú)立控制多達(dá)四個(gè)LED通道，這是大多數(shù)現(xiàn)成LED驅(qū)動(dòng)器控制器所不具備的一項(xiàng)獨(dú)特能力，特別適合組合式大燈/尾燈的設(shè)計(jì)。LED調(diào)光引擎由單片機(jī)中集成的模擬外設(shè)組成，通過(guò)MCC配置將這些模塊連接起來(lái)，構(gòu)成四個(gè)獨(dú)立的LED調(diào)光驅(qū)動(dòng)器。一旦配置
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瑞薩電子推出5V高性能RX660 32位MCU，為家電和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的噪聲容限

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU產(chǎn)品家族的新成員——RX660微控制器（MCU）產(chǎn)品群。新產(chǎn)品支持5V工作電壓，為暴露在高電磁干擾下的家用電器和工業(yè)設(shè)備提供卓越的噪聲容限。RX660作為瑞薩高端RX通用MCU產(chǎn)品中首個(gè)支持5V的器件，也是RX產(chǎn)品家族中首款內(nèi)置CAN FD控制器的器件，可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。全新RX660 MCU的高工作電壓可以省去目前許多3V MCU所需的外部噪聲抑制元件，讓用戶能夠減少開(kāi)發(fā)時(shí)間與元件成本，提高系統(tǒng)質(zhì)量。近年來(lái)，由于功能安
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意法半導(dǎo)體和格芯將在法國(guó)新建12英寸晶圓廠，推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

·????? 隨著世界經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型，新的高產(chǎn)能聯(lián)營(yíng)晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術(shù)，包括格芯排名前列的 FDX? 技術(shù)和意法半導(dǎo)體針對(duì)汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開(kāi)發(fā)的節(jié)點(diǎn)低至18納米的全面技術(shù)·????? 預(yù)計(jì)該項(xiàng)合作投資金額達(dá)數(shù)十億歐元，其中包括來(lái)自法國(guó)政府的大筆財(cái)政支持?2022 年
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CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動(dòng)下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)新合作協(xié)議，四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對(duì)法國(guó)和歐盟以及全球客戶具有策略價(jià)值。FD-SOI能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)人員和客戶系統(tǒng)帶來(lái)巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯(lián)機(jī)和安全保護(hù)，這對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動(dòng)應(yīng)用而言，其優(yōu)勢(shì)是FD-SOI技術(shù)的一個(gè)重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來(lái)，在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中，CEA一
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日本電產(chǎn)伺服推出搭載Can-Bus通信功能的自動(dòng)售貨機(jī)專用電機(jī)

日本電產(chǎn)伺服株式會(huì)社正式推出搭載有Can-Bus通信功能的無(wú)刷直流電機(jī)。該電機(jī)主要用于自動(dòng)售貨機(jī)的推貨機(jī)構(gòu)?！按钶d有Can-Bus通信功能的無(wú)刷直流電機(jī)”Can-Bus (Controller Area Network-Bus：控制器局域網(wǎng)總線技術(shù)) 是一種被稱之為車用總線標(biāo)準(zhǔn)的、使汽車、火車內(nèi)部的組件相互連接的內(nèi)部通信網(wǎng)絡(luò)。其特點(diǎn)是微控制器和設(shè)備無(wú)需主機(jī)即可相互通信。Can-Bus最初是為汽車內(nèi)部的多路復(fù)用電氣配線設(shè)計(jì)的，被要求具有抗噪音性，現(xiàn)在被廣泛用于傳輸設(shè)備中的控制信息，也用于運(yùn)輸設(shè)備、機(jī)床等機(jī)器
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Nexperia推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳CAN-FD保護(hù)二極管，具有行業(yè)領(lǐng)先的ESD性能

半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應(yīng)用的新款無(wú)引腳ESD保護(hù)器件。器件采用無(wú)引腳封裝，帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)提供行業(yè)領(lǐng)先的ESD和RF性能，節(jié)省了PCB空間。 Nexperia通過(guò)有引腳和無(wú)引腳封裝為CAN-FD總線提供硅基ESD保護(hù)。帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無(wú)引腳DFN封裝占用的PCB空間比傳統(tǒng)SOT23和SOT323封裝少
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無(wú)人配送CAN-bus總線解決方案

疫情當(dāng)下，為響應(yīng)零接觸需求，無(wú)人配送行業(yè)迅速發(fā)展，CAN-bus在無(wú)人配送中發(fā)揮著重要的作用。ZLG針對(duì)目前無(wú)人配送行業(yè)存在的諸多痛點(diǎn)，提供系統(tǒng)的CAN-bus應(yīng)用解決方案，助力無(wú)人配送行業(yè)進(jìn)程。
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Microchip推出單對(duì)以太網(wǎng)PHY，提供業(yè)界領(lǐng)先的超低TC10休眠電流，并且支持功能安全

以太網(wǎng)架構(gòu)的普及簡(jiǎn)化了許多不同應(yīng)用的設(shè)計(jì)、配置和控制。對(duì)于需要比以前更高數(shù)據(jù)傳輸速度的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)說(shuō)，這一點(diǎn)尤為重要。車聯(lián)網(wǎng)在很大程度上依賴于局部聯(lián)網(wǎng)，在這種網(wǎng)絡(luò)中，一部分設(shè)備處于休眠狀態(tài)，按需喚醒。汽車以太網(wǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrochip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今天宣布推出擁有業(yè)界最低休眠電流的以太網(wǎng)物理層收發(fā)器（PHY）LAN8770。這款符合OPEN Alliance TC10休眠標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器休眠電流小于15 μA（微安），僅為其他同類可用設(shè)備的四分之一。LAN8770&nb
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Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

作為一家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，來(lái)自于法國(guó)的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來(lái)助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，通過(guò)不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機(jī)用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說(shuō)Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機(jī)快速普及的幕后英雄之一。當(dāng)然，“幕后英雄”也因?yàn)槠湎冗M(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
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