- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布推出最新版Cadence? Encounter? RTL-to-GDSII流程，面向高性能千兆級設計，包括在20納米最新技術節(jié)點上的新設計。這種最新的RTL-to-GDSII設計、實現與簽收流程是與領先的IP與晶圓廠合作伙伴及客戶合作開發(fā)的，能更有效地進行SoC開發(fā)，滿足并超越當今市場所需的功耗、性能與面積需求。
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Cadence RTL-to-GDSII
- Cadence PCB設計仿真技術提供了一個全功能的模擬仿真器，并支持數字元件幫助解決幾乎所有的設計挑戰(zhàn)，從高頻系統到低功耗IC設計，這個強大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結合，加速了上市時間
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Cadence PCB 仿真技術
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司，今天宣布全球集成電路頂尖專業(yè)晶圓廠TowerJazz已認證Cadence混合信號解決方案，用于其TowerJazz參考設計流程2.0。新參考設計流程采用混合信號電源管理技術，應用了Cadence Encounter Digital Implementation System及Virtuoso技術，將統一的定制/模擬與數字流程應用于TowerJazz的TS018PM 180納米及TS035PM 350納米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)電源管理
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Cadence IC
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布全球集成電路頂尖專業(yè)晶圓廠TowerJazz已認證Cadence混合信號解決方案，用于其TowerJazz參考設計流程2.0。新參考設計流程采用混合信號電源管理技術，應用了Cadence Encounter? Digital Implementation System及Virtuoso?技術，將統一的定制/模擬與數字流程應用于TowerJazz的TS018PM 180納米及TS035PM 350納米Bipolar-C
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Cadence 電源管理
- 芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統提升SoC驗證實效 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司 ...
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Cadence Incisive Xtreme
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網絡交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網融合網絡和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動全球領先OEM和最終用戶的存儲、數據和HPC網絡向前發(fā)展所需的端口密度和性能。
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Cadence 交換機 Palladium XP
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè) Cadence設計系統公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網絡交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網融合網絡和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動全球領先OEM和最終用戶的存儲、數據和HPC網絡向前發(fā)展所需的端口密度和性能。使用Palladium XP系統，QLogic大幅縮短了與開發(fā)復雜的數百萬門 (multi-mi
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Cadence 網絡交換機 QLogic
- Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)與 Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS) 今天宣布共同合作開發(fā)了業(yè)界首個用于在硬件成型之前對基于Xilinx Zynq?-7000可擴展式處理平臺(EPP)系統進行系統設計、軟件開發(fā)與測試的虛擬平臺。
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Xilinx Zynq-7000 Cadence
- ARM與Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
“Cortex-A15是我們迄今為止最高級的ARM處理器。ARM一直致力
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Cadence EDA
- ARM與Cadence設計系統公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
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Cadence 處理器 Cortex-A15
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence物理實現系統的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
“創(chuàng)造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰(zhàn)，”X-FAB首席技術官Jens Kosch博士說，“我們的客戶
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Cadence SoC
- 2011年10月5日— 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence物理實現系統的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
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Cadence 晶圓
- 2011年9月19日 — 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso 統一定制/模擬（IC6.1）以及Encounter 統一數字流程生產其混合信號芯片。Giantec最近采用Cadence軟件設計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產品，這款低功耗微控制器應用于智能卡、智能電表和消費電子產品。使用Cadence Virtuoso統一定制/模擬流程開發(fā)其混合信號
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Cadence 微控制器
- 1 引言 隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應的高速PCB的應用也越來越廣，設計也越來越復雜.高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高，通常認為數字電路的頻率達到或是超過45MHz
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設計 PCB 高速 Cadence 基于
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28納米的可靠數字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統級芯片(SoC)設計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實現方法的驅動下，在統一化設計、實現與驗證流程中，通過技術集成和對核心架構與算法大幅改進，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現千兆門/千兆赫硅片。
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Cadence 28納米
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