avalon-st 文章進(jìn)入avalon-st技術(shù)社區(qū)

ST發(fā)力FOC電機(jī)，關(guān)注3D打印、無(wú)人機(jī)等熱門(mén)應(yīng)用

　　據(jù)IEA的Energy-efficiency?policy?opportunities?for?electric?motor-driven?systems顯示，全世界發(fā)電量的二分之一是被電機(jī)消耗掉。如果采用能效更高的電機(jī)控制技術(shù)，例如矢量控制，全球用電總量到2030年可降低15%。　　因此，ST十分重視失量控制(FOC)電機(jī)的推廣(如圖1)。近日，該公司在華舉辦了電機(jī)控制巡演。在媒體交流會(huì)上，ST大中華與南亞區(qū)工業(yè)應(yīng)用與功率分立器件產(chǎn)品部(I
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Benedetto Vigna對(duì)ST產(chǎn)品總結(jié)道，“We can do more with less！”

　　深耕MEMS 傳感器和執(zhí)行器領(lǐng)域10年，ST擁有完整的產(chǎn)品組合，其產(chǎn)品覆蓋運(yùn)動(dòng)傳感器、環(huán)境傳感器、麥克風(fēng)、觸控產(chǎn)品到執(zhí)行器、低功耗模擬器件和射頻芯片等領(lǐng)域。　　ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedtto Vigna 　　在MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器方面，MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器不斷創(chuàng)新，其銷量更是超過(guò)50億，發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的6軸傳感器。MEMS 麥克風(fēng)銷量超過(guò)5億件，市場(chǎng)份額從2012年不足2%增長(zhǎng)到2014年的10%。此外，壓力傳感器、紫外傳感器均都取得不錯(cuò)的成績(jī)。　　
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ST在MEMS傳感器的下一步怎么走？

　　2015世界移動(dòng)大會(huì)上海，意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱“ST”)帶來(lái)MEMS領(lǐng)域基于運(yùn)動(dòng)、觸控、環(huán)境、近距離、飛行時(shí)間等各類傳感器的應(yīng)用產(chǎn)品，遍及消費(fèi)電子、汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用等各個(gè)領(lǐng)域。　　早在十多年前，ST開(kāi)始介入傳感器業(yè)務(wù)，從最早的任天堂Wii游戲機(jī)到iPhone手機(jī)，ST通過(guò)技術(shù)革新將MEMS傳感器帶入大宗消費(fèi)電子市場(chǎng)。作為MEMS傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ST全球MEMS傳感器累計(jì)出貨已突破90億顆，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能設(shè)備的巨大需求下，2020年全球MEMS產(chǎn)業(yè)將超過(guò)200億美元。　
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合作共贏新模式，意法半導(dǎo)體搶占V2X先機(jī)

近日，作為中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)最大半導(dǎo)體供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體在北京介紹其近一年來(lái)的汽車(chē)電子業(yè)務(wù)發(fā)展情況，除了介紹該公司的在車(chē)用市場(chǎng)的新產(chǎn)品之外，該公司還攜手合作伙伴共同展示了合作開(kāi)發(fā)的V2X系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品，希望用合作開(kāi)發(fā)的方式搶占V2X技術(shù)和市場(chǎng)的先機(jī)。
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ST詮釋新戰(zhàn)略重裝亮相CCBN

　　作為年度中國(guó)廣電技術(shù)的頂級(jí)盛會(huì)，每年的CCBN各家廠商都會(huì)集中展示自己的最新技術(shù)和產(chǎn)品，并公布未來(lái)一年的市場(chǎng)戰(zhàn)略重點(diǎn)。作為機(jī)頂盒市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，意法半導(dǎo)體(ST)每年都會(huì)借此機(jī)會(huì)公布企業(yè)過(guò)去一年的最新技術(shù)突破和重點(diǎn)產(chǎn)品，并推介未來(lái)的市場(chǎng)戰(zhàn)略重點(diǎn)。　　本次的CCBN，ST選擇了不同的市場(chǎng)策略，即與合作伙伴共同推動(dòng)最終解決方案，展示整個(gè)解決方案的技術(shù)領(lǐng)先性。比如針對(duì)中國(guó)超高清(Ultra HD)p60市場(chǎng)推出的四款四核系統(tǒng)芯片(SoC)，新產(chǎn)品STiH314/318及STiH414/418均屬于意法半
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ST微型MEMS模組可客制化動(dòng)作識(shí)別功能

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動(dòng)作識(shí)別功能的微型6軸感測(cè)器模組。意法半導(dǎo)體最新的iNEMO 慣性感測(cè)器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品提高用戶體驗(yàn)和動(dòng)作識(shí)別實(shí)境功能，為配戴式感測(cè)器在運(yùn)動(dòng)、健身以及健康診斷領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)啟了一條捷徑。　　LSM330模組整合一個(gè)3軸數(shù)位陀螺儀、一個(gè)3軸數(shù)位加速度計(jì)以及兩個(gè)嵌入式有限狀態(tài)機(jī)(finite state machine)，這兩個(gè)可編程電路能在模組內(nèi)部實(shí)現(xiàn)客制化動(dòng)作識(shí)別功能?？删幊虪顟B(tài)機(jī)能讓模組識(shí)
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博世與ST規(guī)劃發(fā)展MEMS市場(chǎng)重點(diǎn)

　　全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線布局，博世將依整合性與功率規(guī)劃產(chǎn)品線，意法半導(dǎo)體則計(jì)劃整合性供應(yīng)感測(cè)器與微控制器等產(chǎn)品，盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫(huà)策略不同，然其皆將MEMS應(yīng)用自行動(dòng)通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)，顯示物聯(lián)網(wǎng)可望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動(dòng)通訊之后的新成長(zhǎng)動(dòng)力。　　物聯(lián)網(wǎng)以實(shí)現(xiàn)人、機(jī)器和系統(tǒng)間的智慧化連結(jié)為目標(biāo)
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意法半導(dǎo)體：多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

　　作為消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對(duì)MEMS和傳感器進(jìn)行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開(kāi)始主導(dǎo)MEMS開(kāi)發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見(jiàn)證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽(tīng)他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗(yàn)和面向未來(lái)的戰(zhàn)略布局?！　‘a(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產(chǎn)品，如運(yùn)動(dòng)類的MEM
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2015年博世與ST將爭(zhēng)奪全球MEMS龍頭廠地位

　　2013年博世(Robert Bosch)來(lái)自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來(lái)自MEMS營(yíng)收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布公司監(jiān)事會(huì)將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊(cè)股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái)，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開(kāi)發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價(jià)比，開(kāi)創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
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FPGA研發(fā)之道(18)-設(shè)計(jì)不是湊波形(八)總線（上）

　　如果設(shè)計(jì)中有多個(gè)模塊，每個(gè)模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲(chǔ)塊需要配置或者提供讀出那么實(shí)現(xiàn)方式有多種，主要如下：　　實(shí)現(xiàn)方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡(jiǎn)單是簡(jiǎn)單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個(gè)數(shù)較多，導(dǎo)致頂層中寄存器的數(shù)目也會(huì)較多。　　實(shí)現(xiàn)方式二：通過(guò)總線進(jìn)行連接，為每個(gè)模塊分配一個(gè)地址范圍。這樣寄存器等擴(kuò)展就可以在模塊內(nèi)部進(jìn)行擴(kuò)展，而不用再頂層進(jìn)行過(guò)多的頂層互聯(lián)。如下圖所示：　　 ? 　　那如果進(jìn)行總線的選擇，那么有一種
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財(cái)報(bào):顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)。　　第三季度凈收入總計(jì)20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因?yàn)楣景l(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計(jì)劃有關(guān)。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無(wú)
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ST先進(jìn)的MEMS麥克風(fēng)，幫助提升手機(jī)在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度

　　　　意法半導(dǎo)體MP23AB02B MEMS麥克風(fēng)能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機(jī)和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。　　聲學(xué)過(guò)載聲壓級(jí)為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對(duì)于其超微的尺寸，這款麥克風(fēng)擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導(dǎo)體的專用前級(jí)放大器設(shè)計(jì)。該放大器可防止輸出信號(hào)飽和，尤其是當(dāng)背景噪聲很高，例如，在音樂(lè)廳、酒吧和俱樂(lè)部?jī)?nèi)，或者用戶靠近麥克風(fēng)大聲說(shuō)話時(shí)，該放大器的防飽和
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