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        如何利用FPGA進(jìn)行時(shí)序分析設(shè)計(jì)

        •   FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。對(duì)于時(shí)序如何用FPGA來(lái)分析與設(shè)計(jì),本文將詳細(xì)介紹?! 』镜碾娮酉到y(tǒng)如圖 1所示,一般自己的設(shè)計(jì)都需要時(shí)序分析,如圖 1所示的Design,上部分為時(shí)序組合邏輯,下部分只有組合邏輯。而對(duì)其進(jìn)行時(shí)序分析時(shí),一般都以時(shí)鐘為參考的,因此一般主要分析
        • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

        如何采用SystemVerilog來(lái)改善基于FPGA的ASIC原型

        • ASIC在解決高性能復(fù)雜設(shè)計(jì)概念方面提供了一種解決方案,但是ASIC也是高投資風(fēng)險(xiǎn)的,如90nm ASIC/SoC設(shè)計(jì)大約需要2000萬(wàn)美元開發(fā)成本.為了降低成本,現(xiàn)在可采用FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)ASIC.但是,但ASIC集成度較大時(shí),需要幾個(gè)FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn),這就需要考慮如何來(lái)連接ASIC設(shè)計(jì)中所有的邏輯區(qū)塊.采用SystemVerilog,可以簡(jiǎn)化這一問(wèn)題.
        • 關(guān)鍵字: SystemVerilog  ASIC  FPGA  

        ASIC中的異步時(shí)序設(shè)計(jì)

        • 絕大部分的ASIC設(shè)計(jì)工程師在實(shí)際工作中都會(huì)遇到異步設(shè)計(jì)的問(wèn)題,本文針對(duì)異步時(shí)序產(chǎn)生的問(wèn)題,介紹了幾種同步的策略,特別是結(jié)繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
        • 關(guān)鍵字: ASIC  

        在選用FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)如何降低功耗

        • 傳統(tǒng)意義上,ASIC和CPLD是低功耗競(jìng)爭(zhēng)中當(dāng)仁不讓的贏家。但是由于相對(duì)成本較高,且用戶對(duì)高端性能和額外邏輯的要求也越來(lái)越多,在低功耗應(yīng)用中使用CPLD正在失去優(yōu)勢(shì)。ASIC也面臨相同的風(fēng)險(xiǎn)。而例如FPGA這樣日益增長(zhǎng)的可編程半導(dǎo)體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
        • 關(guān)鍵字: 低功耗  ASIC  CPLD  可編程半導(dǎo)體器件  

        可配置電源管理ASIC--當(dāng)今的系統(tǒng)黏合劑

        • 上個(gè)世紀(jì),在數(shù)字化思維主導(dǎo)設(shè)計(jì)領(lǐng)域時(shí),系統(tǒng)是標(biāo)準(zhǔn)處理器,ASSP,模擬電路和黏合邏輯的混合物?!梆ず线壿嫛笔峭ㄟ^(guò)小型和中型集成電路把不同數(shù)字芯片的協(xié)議和總線連在一起。為了降低成本實(shí)現(xiàn)一體化,“黏合邏輯”曾經(jīng)風(fēng)靡整個(gè)ASIC業(yè)。
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  ASIC  電源管理  

        如何用C語(yǔ)言描述AES256加密算法最高效?

        • 高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 已經(jīng)成為很多應(yīng)用(諸如嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用等)中日漸流行的密碼規(guī)范。
        • 關(guān)鍵字: ASIC  AES  FPGA  嵌入式  

        MEMS麥克風(fēng)技術(shù)滿足音量市場(chǎng)的性能要求

        • 隨著智能設(shè)備的迅猛發(fā)展,市場(chǎng)需要更高性能的麥克風(fēng),而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性,適用于便攜式設(shè)備。本文介紹了MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和工作模式,并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)套件。
        • 關(guān)鍵字: MEMS  麥克風(fēng)  ASIC  201706  

        ASIC設(shè)計(jì)中不可忽視的幾大問(wèn)題

        •   ASIC的復(fù)雜性不斷提高,同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn),如何在較短的時(shí)間內(nèi)開發(fā)一個(gè)穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計(jì),并且一次性流片成功,這需要一個(gè)成熟的ASIC的設(shè)計(jì)方法和開發(fā)流程?! ”疚慕Y(jié)合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC設(shè)計(jì)所用到的EDA軟件,從工藝獨(dú)立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復(fù)雜性的角度對(duì)比各種ASIC的設(shè)計(jì)方法,介紹了在編碼設(shè)計(jì)、綜合設(shè)計(jì)、靜態(tài)時(shí)序分析和時(shí)序仿真等階段經(jīng)常忽視的問(wèn)題以及避免的辦法,從而使得整個(gè)設(shè)計(jì)具有可控性?! ?nbsp;    
        • 關(guān)鍵字: ASIC  

        便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中ADC的選用指南

        • 真實(shí)世界的應(yīng)用需要真實(shí)世界的物理連接,一般來(lái)說(shuō),這意味著模擬信號(hào)要在系統(tǒng)內(nèi)的某處被數(shù)字化處理,以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數(shù)據(jù)并做出決策?;具x用標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)選擇一款模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)時(shí),大多數(shù)設(shè)計(jì)師似
        • 關(guān)鍵字: 模數(shù)轉(zhuǎn)換器    SPI    ASIC    ADC  

        常見問(wèn)題解答:賽靈思采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可編程架構(gòu)

        • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品? 賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一,延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢(shì): middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
        • 關(guān)鍵字: UltraScale  ASIC  賽靈思  可編程    

        在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的如何選擇半導(dǎo)體器件:ASIC,還是FPGA?

        • 作為一個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師,經(jīng)常會(huì)遇到這個(gè)問(wèn)題:是選用ASIC還是FPGA?讓我們來(lái)看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC,是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡(jiǎn)稱,電子產(chǎn)品中,應(yīng)用非常廣泛。ASIC的
        • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  系統(tǒng)設(shè)計(jì)  成本因素  

        ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別?

        • 我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問(wèn)題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題,至少技術(shù)和術(shù)語(yǔ)隨
        • 關(guān)鍵字: ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

        智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財(cái)于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)

        •   聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎(chǔ)IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計(jì),為超低功耗的無(wú)線應(yīng)用需求技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化,滿足無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長(zhǎng)期壽命需求。   智原科技行銷暨投資副總于德旬表示:「物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過(guò)程中,效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過(guò)聯(lián)電55奈
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)華電子  ASIC  

        基于EDA技術(shù)的電子設(shè)計(jì)要點(diǎn)

        • 數(shù)字化是電子設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì),EDA 技術(shù)綜合了計(jì)算機(jī)技術(shù)、集成電路等在不斷向前發(fā)展,給電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)了一種全新的理念。本文筆者首先簡(jiǎn)
        • 關(guān)鍵字: EDA  ASIC  

        適用于FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)的電源管理

        • 本文通過(guò)列舉Altera 公司的 20nm Arria 10 FPGA 和 Arria 10 SoC (片上系統(tǒng)) 開發(fā)電路板的電源管理解決方案,分析了對(duì)于FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)中電源管理帶來(lái)的挑戰(zhàn),并指出通過(guò)使用 LTPowerCAD 和 LTPowerPlanner 這類工具,可以大大簡(jiǎn)化對(duì)負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器以及各部分分析結(jié)果的映射任務(wù)。
        • 關(guān)鍵字: 電源管理  FPGA  GPU  ASIC  201609  
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        asic介紹

        ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。 目前,在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。 ASIC分 [ 查看詳細(xì) ]

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