asic 制造 文章 進(jìn)入asic 制造技術(shù)社區(qū)
基于SoC的IPSec協(xié)議實(shí)現(xiàn)技術(shù)
- 引 言 IPSe[1]作為一種實(shí)現(xiàn)VPN的安全協(xié)議體系,目前已在VPN設(shè)備中廣泛使用。但是,隨著千兆位高速網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)發(fā)展,對(duì)VPN設(shè)備在時(shí)效性等方面提出了更高的要求。因此,必須從體系結(jié)構(gòu)等方面,研究新的技術(shù)方法實(shí)現(xiàn)IPSec。在IPSec安全設(shè)備中,SoC技術(shù)將是一種較好的選擇。soC將系統(tǒng)的CPU、I/O接口、存儲(chǔ)器、算法、協(xié)議處理等模塊全部集成到單一半導(dǎo)體芯片上,實(shí)現(xiàn)IPSec協(xié)議的全部功能,成為構(gòu)筑IPSec安全設(shè)備的核心部件,極大地提高了高速V。PN網(wǎng)
- 關(guān)鍵字: 單片機(jī) 工業(yè)控制 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC 工業(yè)控制
功率管理從數(shù)字SoC設(shè)計(jì)開始
- Power Management Starts with Digital SoC Design 說起集成電路時(shí),我們經(jīng)常談到“混合信號(hào)”?;旌闲盘?hào)已經(jīng)是單片集成電路(IC)上最普通的數(shù)字與模擬應(yīng)用。簡(jiǎn)而言之,混合信號(hào)通常是具有一定數(shù)字特色的模擬IC。也許這是模擬人士的觀點(diǎn)——它也可以是具有一定模擬特色的數(shù)字芯片。在某些情況下,兩種技術(shù)的確能相互配合達(dá)到提高系統(tǒng)性能的效果,但很少能達(dá)到最佳效果。然而,數(shù)字和模擬的結(jié)合為解決系統(tǒng)設(shè)計(jì)師所面臨的最大挑戰(zhàn)
- 關(guān)鍵字: 電源 SoC ASIC
安捷倫自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)驗(yàn)證富士機(jī)械制造公司設(shè)備的元器件貼裝性能
- 這一解決方案超過了客戶的精度和可重復(fù)性要求 安捷倫科技(NYSE: A)日前宣布已經(jīng)成功地利用其Medalist SJ50自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)解決方案進(jìn)行了一項(xiàng)研究工作,驗(yàn)證了設(shè)備制造商—富士機(jī)械制造公司的01005元器件貼裝性能。雙方共同進(jìn)行的元器件貼裝研究結(jié)果表明,安捷倫系統(tǒng)在精度和可重復(fù)性方面都超過了客戶的預(yù)期。 在電子行業(yè)中,印刷電路板組件上正迅速轉(zhuǎn)向使用小型器件封裝,從常見的0402芯片尺寸的元器件轉(zhuǎn)向越來越多地測(cè)試和使用01005芯片尺寸的元器件。 結(jié)果,電路板上0100
- 關(guān)鍵字: 元件 制造
NVIDIA選擇多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng)進(jìn)行SOC測(cè)試
- --通過這一投資,NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺(tái)芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布,全球著名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng),對(duì)圖形處理器單元(GPUs)及介質(zhì)和通信處理器進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴(kuò)大了NVIDIA的生產(chǎn)測(cè)試能力,此外,這些系統(tǒng)能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容,為測(cè)試資源提供了最大的靈
- 關(guān)鍵字: 工業(yè)控制 SoC ASIC 工業(yè)控制
NVIDIA選擇Agilent93000進(jìn)行SOC測(cè)試
- --通過這一投資,NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺(tái)芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布,全球著名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng),對(duì)圖形處理器單元(GPUs)及介質(zhì)和通信處理器進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴(kuò)大了NVIDIA的生產(chǎn)測(cè)試能力,此外,這些系統(tǒng)能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容,為測(cè)試資源提供了最大的靈
- 關(guān)鍵字: 測(cè)試 SoC ASIC
ASIC原型構(gòu)建:是做還是買?
- 隨著數(shù)字集成電路(IC)的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜,驗(yàn)證其功能的工作也越來越復(fù)雜了。在能被設(shè)計(jì)的門電路數(shù)量和能在合理時(shí)間內(nèi)被驗(yàn)證的門電路數(shù)量之間一直存在差距,而這些年來,EDA 廠商們?cè)诳s小這種差距方面幾乎無所作為。 要 點(diǎn) ●加快的速度是RTL仿真的10至 50倍。 ●新仿真方法的速度是RTL仿真的1000至5000倍。 ●FPGA原型的速度可以達(dá)到 RTL仿真的10,000倍。 ●EDA廠商目前提供可簡(jiǎn)化構(gòu)建原型的分
- 關(guān)鍵字: ASIC 構(gòu)建 原型
2005年電子元器件貿(mào)易逆差達(dá)962.6億美元
- 據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2005年我國進(jìn)、出口電子元器件分別為1354.57億美元、391.97億美元,貿(mào)易逆差達(dá)962.6億美元。 在進(jìn)口電子元器件中,集成電路及微電子組件進(jìn)口822億美元,比2004年增長33.8%,半導(dǎo)體器件進(jìn)口112.47億美元,增長15.2%,印刷電路進(jìn)口65.7億美元,增長29.5%,液晶顯示板275.05億美元,增長31.0%。 巨額貿(mào)易逆差,表明我國電子元器件產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,國際競(jìng)爭(zhēng)能力不強(qiáng)。
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多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì):IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時(shí),芯片設(shè)計(jì)人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計(jì)方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報(bào)障礙對(duì)許多產(chǎn)品來說就簡(jiǎn)直太高了。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會(huì)放緩。 SOC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會(huì)面臨一系列嚴(yán)峻
- 關(guān)鍵字: Tensilica SoC ASIC
asic 制造介紹
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