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英特爾專利證實(shí) Meteor Lake 處理器用上 L4 四級緩存，消息稱可達(dá) GB 級別
- IT之家 4 月 24 日消息，英特爾正在準(zhǔn)備其第 14 代處理器，其中部分移動端型號將采用 Meteor Lake 架構(gòu)，以及 Foveros 封裝。此前的 Linux 補(bǔ)丁暗示，Meteor Lake 將支持 L4 四級緩存。根據(jù)英特爾 2020 年 12 月的專利，該公司“下一代 SoC 架構(gòu)”又稱 Meteor Lake 將具有“封裝緩存”功能。換句話說，Adamantine 緩存（L4 緩存，簡稱 ADM）將成為基礎(chǔ)區(qū)塊的一部分，可以被下一代 SoC 的任
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圖像傳感器市場分析以及原理和應(yīng)用
- 隨著國家不斷推進(jìn)新基建（5G基站、特高壓、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、軌道交通、大數(shù)據(jù)中心、新能源汽車和充電樁、人工智能），為經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動力，其中圖像傳感器是新基建設(shè)備和工業(yè)環(huán)境的各種狀態(tài)信息獲取的重要載體，了解目前圖像傳感器的市場需求和應(yīng)用場景至關(guān)重要。市場分析圖1 CMOS傳感器市場規(guī)模預(yù)測和品牌占比（來源于bilibili網(wǎng)站 作者Neon 致遠(yuǎn)《智能駕駛系列二：CMOS圖像傳感器》）從圖1可以看出，2021-2026的預(yù)測到年復(fù)合增長率CAGR在8-11.8%之間，屬于穩(wěn)步增長趨勢，主要是消費(fèi)電子
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Auto Accessories以及BMS的保護(hù)設(shè)計(jì)
- 隨著汽車功能的豐富，USB2.0/3.0、電源輸入口、按鍵、SD卡槽等被廣泛應(yīng)用。由于以下幾點(diǎn)，ESD、突入電流、拋負(fù)載以及負(fù)載短路等成為了硬件設(shè)計(jì)人員關(guān)注要點(diǎn)。例如，干燥季節(jié)，靜電通過這些接口破壞IC或設(shè)備中的任何其他ESD敏感器件；設(shè)備電源的開關(guān)，汽車啟停以及人員的誤操作等產(chǎn)生的突入電流對電路構(gòu)成威脅，導(dǎo)致某些部件故障的發(fā)生等。另外，針對BMS系統(tǒng)，電路過電流、鋰電池過電流和電路EFT/尖峰均可能會損壞電路中的電子器件。通常，汽車電子設(shè)備包括兩個系統(tǒng)：汽車電子控制裝置（變速器控制、安全控制、車身控制和
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英特爾工程師曝光Panther Lake架構(gòu)，最快2024/25年問世
- 英特爾圖形硬件工程師 Santa Clara 在領(lǐng)英的工作描述中透露了一款新架構(gòu)的信息，其代號為 Panther Lake。但是目前，英特爾已經(jīng)發(fā)現(xiàn)問題并撤下了這條信息，但 Tom's Hardware 已經(jīng)截圖并保存。可惜的是，我們目前對這個神秘的架構(gòu)一無所知，但目前可以確認(rèn) Panther Lake 及其相關(guān) iGPU 將在第 22 屆英特爾架構(gòu)日期間公布。如果消息為真，我們屆時(shí)應(yīng)該可以看到更多官方描述。根據(jù)目前能夠看到的細(xì)節(jié)，Panther Lake 及其 iGPU 將在 Meteor La
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SiPM傳感器提升LiDAR的性能表現(xiàn)
- LiDAR（激光雷達(dá)）是一種測距技術(shù)，越來越多地用于移動測距、汽車ADAS（高級駕駛員輔助系統(tǒng)）、手勢識別和3D映射等應(yīng)用，市場發(fā)展?jié)摿O為驚人。本文將為您介紹LiDAR的發(fā)展趨勢，以及由安森美（onsemi）所推出的硅光電倍增管（SiPM）直接飛行時(shí)間（dToF）LiDAR平臺開發(fā)套件。LiDAR采用ToF技術(shù)來測量距離LiDAR早先稱為光雷達(dá)，因?yàn)槟菚r(shí)使用的光源均非激光，但自激光器出現(xiàn)以來，激光作為高亮度、低發(fā)散的相干光特別適合作光雷達(dá)的光源，所以光雷達(dá)均使用激光器作光源，名稱也就統(tǒng)稱為激光雷達(dá)了。L
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伺服電機(jī)編碼器基礎(chǔ)簡介
- 伺服電機(jī)編碼器是安裝在伺服電機(jī)上用來測量磁極位置和伺服電機(jī)轉(zhuǎn)角及轉(zhuǎn)速的一種傳感器，從物理介質(zhì)的不同來分，伺服電機(jī)編碼器可以分為光電編碼器和磁電編碼器，另外旋轉(zhuǎn)變壓器也算一種特殊的伺服編碼器，市場上使用的基本上是光電編碼器，不過磁電編碼器作為后起之秀，有可靠，價(jià)格便宜，抗污染等特點(diǎn)，有趕超光電編碼器的趨勢。編碼器類型非常多，最常用的是絕對值編碼器、增量編碼器和旋轉(zhuǎn)變壓器，還有一些更高的通訊編碼器。對于伺服來講，要想獲得非常高的性能和精度，必須提高編碼器的分辨率，常用的伺服編碼器2000－2500線（脈沖數(shù)/
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深入解析先進(jìn)的深度傳感解決方案
- 當(dāng)今市場上許多應(yīng)用都要求具有深度傳感的精確測量能力，包括工業(yè)、消費(fèi)和汽車領(lǐng)域，產(chǎn)品種類包括自動導(dǎo)引車（AGV）、掃地機(jī)器人、無人機(jī)、自動駕駛汽車等，極具市場發(fā)展?jié)摿?。本文將為您介紹深度傳感技術(shù)的原理，以及由艾睿電子推出的LiDAR（激光雷達(dá)）參考設(shè)計(jì)，以及該方案中采用的ROHM、安森美（onsemi）、ADI、Murata等關(guān)鍵器件的產(chǎn)品特性。擁有各自優(yōu)缺點(diǎn)的深度傳感技術(shù)想要進(jìn)行深度傳感應(yīng)用，當(dāng)前已經(jīng)有許多不同的深度傳感方法，包括使用標(biāo)準(zhǔn)CMOS圖像傳感器的方法進(jìn)行立體三角測量、相位檢測像素和結(jié)構(gòu)光等方式
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汽車朝向電子化發(fā)展帶來龐大的商機(jī)
- 傳統(tǒng)的汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐漸朝向電子化、電氣化發(fā)展，除了各式各樣的電動汽車之外（混合動力與純電動車），就算是燃油車也在車身內(nèi)部與外觀上使用越來越多的電子零組件。本文將為您介紹汽車電子化、電氣化的發(fā)展方向，以及由ST（意法半導(dǎo)體）所推出相關(guān)產(chǎn)品的功能特性。從內(nèi)到外翻轉(zhuǎn)汽車產(chǎn)業(yè)的電子化發(fā)展汽車的電子化、電氣化并不僅是單純的指燃油車朝向電動汽車發(fā)展，事實(shí)上，就算是傳統(tǒng)的燃油車，也持續(xù)在汽車內(nèi)部與外部朝向電子化發(fā)展，像是了信息娛樂系統(tǒng)、車輛控制系統(tǒng)、安全輔助駕駛系統(tǒng)、儀表板、內(nèi)部照明與裝飾、外部燈光照明系統(tǒng)等，也采用了
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英特爾宣布末代14納米Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)時(shí)間
- 外媒報(bào)導(dǎo)，處理器大廠英特爾上周向合作伙伴宣布，停止生產(chǎn)第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23日為最后出貨日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列處理器為最后一代采用14納米制程產(chǎn)品，停產(chǎn)代表14納米制程結(jié)束。英特爾表示停產(chǎn)前，合作伙伴仍可于8月25日前下單Rocket Lake-S CPU。Wccftech報(bào)導(dǎo)，第11代Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)后，英特爾不再為客戶端PC生產(chǎn)14納米制程CPU。由于共享處理器架構(gòu)，英特爾也決定停產(chǎn)Xeon W
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亞馬遜云科技在中國區(qū)推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實(shí)例
- 中關(guān)村在線消息，2023年2月10日，亞馬遜云科技宣布通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）實(shí)例，包括在北京區(qū)域推出AmazonEC2 R6gd，在北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出AmazonEC2 C6i、AmazonEC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn，為客戶更多工作負(fù)載帶來更高性價(jià)比。這些實(shí)例均基于AmazonNitro系統(tǒng)構(gòu)建，Nitro可最小
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5G通信將為V2X應(yīng)用提供嶄新功能
- 5G通信具備高帶寬、低延時(shí)的特性，正是當(dāng)前V2X（車聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用最佳的通訊技術(shù)，5G將為車內(nèi)和車外應(yīng)用提供全新功能，短期內(nèi)它將顛覆車內(nèi)信息娛樂并增強(qiáng)車內(nèi)多媒體功能。在不久的將來，將可以期待5G在V2X通信、優(yōu)化駕駛體驗(yàn)，以及未來自動駕駛汽車方面做出的貢獻(xiàn)。本文將為您介紹5G技術(shù)在V2X上的應(yīng)用發(fā)展，以及Murata（村田制作所）所提供的V2X模塊解決方案。5G通信具備高帶寬、低延時(shí)的特性，正是當(dāng)前V2X（車聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用最佳的通訊技術(shù)，5G將為車內(nèi)和車外應(yīng)用提供全新功能，短期內(nèi)它將顛覆車內(nèi)信息娛樂并增強(qiáng)車內(nèi)多媒
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碳化硅MOSFET尖峰的抑制
- SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體具有擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢，在各種各樣的電源應(yīng)用范圍在迅速地?cái)U(kuò)大。其中一個主要原因是與以前的功率半導(dǎo)體相比，SiC MOSFET 使得高速開關(guān)動作成為可能。但是，由于開關(guān)的時(shí)候電壓和電流的急劇變化，器件的封裝電感和周邊電路的布線電感影響變得無法忽視，導(dǎo)致漏極源極之間會有很大的電壓尖峰。這個尖峰不可以超過使用的MOSFET 的最大規(guī)格，那就必須抑制尖峰。MOS_DS電壓尖峰產(chǎn)生的原因在半橋電路中，針對MOS漏極和源極產(chǎn)生的尖峰抑制
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案
- 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負(fù)載點(diǎn)）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載，需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負(fù)載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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ADI時(shí)鐘產(chǎn)品更新以及典型應(yīng)用
- 相信大家對時(shí)鐘產(chǎn)品并不陌生，因?yàn)樗谖覀兊碾娐分须S處可見，小到晶振，通常我們的MCU需要一個25MHz（或者其他頻率的）的Oscillator；或者是一個采集系統(tǒng)，里面的時(shí)鐘可能相對復(fù)雜，可能有ADC的采樣時(shí)鐘，F(xiàn)PGA的數(shù)字時(shí)鐘等，如何讓ADC前端的數(shù)據(jù)不失真的被FPGA獲取，時(shí)鐘信號非常關(guān)鍵。在給大家?guī)鞟DI時(shí)鐘新產(chǎn)品之前，我給大家介紹兩個關(guān)鍵參數(shù)，因?yàn)樵诮^大多數(shù)的Timing/Clock產(chǎn)品中都會提到這兩個參數(shù)，這兩個參數(shù)分別是Jitter（時(shí)鐘抖動）和 Phase Noise（相位噪聲）。Jit
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專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的MOSFET—TOLT封裝
- 近年來，工業(yè)應(yīng)用對MOSFET 的需求越來越高。從機(jī)械解決方案和更苛刻的應(yīng)用條件都要求半導(dǎo)體制造商開發(fā)出新的封裝方案和實(shí)施技術(shù)改進(jìn)。從最初的通孔封裝（插件）到 DPAK 或 D2PAK 等表面貼裝器件 (SMD)，再到最新的無引腳封裝，以及內(nèi)部硅技術(shù)的顯著改進(jìn)，MOSFET 解決方案正在不斷發(fā)展，以更好地滿足工業(yè)市場新的要求。本文介紹了 TOLT 的封裝方案、熱性能和電路板的可靠性。關(guān)鍵特性，主要優(yōu)勢和應(yīng)用目標(biāo)應(yīng)用市場英飛凌公司的 TOLT（JEDEC：HDSOP-16)，封裝OptiMOS? 5 功率
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