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Arm計算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設計
- Arm 開發(fā)的 Zena 系列計算子系統(tǒng) （CSS） 可能使半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商能夠更輕松、更快速地創(chuàng)建汽車級 AI 芯片。軟件正在成為汽車行業(yè)更大的戰(zhàn)場，AI 正在成為貫穿車輛各個領域的核心功能?！癆I 工作負載正在成為籌碼，”Arm 汽車部門高級副總裁兼總經(jīng)理 Dipti Vachani 說。隨著 AI 開始支撐從高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 到車載信息娛樂 （IVI） 的方方面面，公司正在重新設計汽車的內部電氣架構。它們都將更多的計算能力從汽車每個角落的電子控制單元 （E
- 關鍵字： Arm 計算子系統(tǒng) 汽車AI芯片設計 Zena
AMD慶祝Xilinx成立40周年
- 40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進行編程。Xilinx 開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 使工程師能夠將帶有自定義邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，可以當場重新編程設備?！拔覐氖?FPGA 領域已有 27 年，從 1999 年開始對 FPGA 進行編程，”AMD 產(chǎn)品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購了賽靈思?！八赡苁亲畈粸槿酥陌雽?/li>
- 關鍵字： AMD Xilinx FPGA
小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實力
- 5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經(jīng)具備相當強的研發(fā)設計實力。”官方數(shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
- 關鍵字： 小米 雷軍 芯片 玄戒 O1 處理器 ARM 3nm
開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化
- 隨著工業(yè)領域向實現(xiàn)工業(yè)4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而，實施數(shù)字化轉型并非總是一帆風順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運動控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動化技術）是一種基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場總線協(xié)議，旨在支持自動化技術中的硬實時和軟實時需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應用中實
- 關鍵字： EtherCAT 萊迪思 FPGA
Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品
- 當前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術相同的行業(yè)領先低功耗特性，以及經(jīng)過驗證的安全性和可靠性，在實現(xiàn)成本節(jié)約的
- 關鍵字： Microchip PolarFire FPGA
Arm架構筆記本電腦用戶體驗升級 生態(tài)系發(fā)展令人興奮
- 隨著人工智能時代來臨，Arm（安謀）正快速滲透個人電腦市場。 Arm 終端產(chǎn)品事業(yè)部市場策略資深總監(jiān)Parag Beeraka接受專訪時指出，相較過去Arm挑戰(zhàn)進軍PC市場，這次離成功僅咫尺之遙，不僅在AI運算效能上具備先天優(yōu)勢，同時歸功于生態(tài)系逐步成形，改變用戶對筆電體驗的期待?！覆恢M言，Arm架構筆電受惠美系大廠成功帶動，顛覆人們對筆電的認知?！笲eeraka幽默指出，如今隨身攜帶iPhone充電線的需求遠高于筆電，成功展示Arm架構可為用戶帶來的升級體驗; 生態(tài)系逐步形成，現(xiàn)在軟件業(yè)者只需小幅調整，
- 關鍵字： Arm 筆記本電腦 生態(tài)系
2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案
- 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
- 關鍵字： 嵌入式世界大會 萊迪思 FPGA Embedded World
小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
- 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
- 關鍵字： 小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額
- 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報告，上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
- 關鍵字： Arm Intel AMD
Arm平臺成功適配阿里開源模型Qwen3
- 近日，阿里巴巴開源了新一代通義千問模型Qwen3，Arm成為首批適配該模型的計算平臺廠商。雙方的合作不僅推動了AI技術在端側設備上的應用，還為開發(fā)者提供了更高效的解決方案。據(jù)官方消息，Arm面向AI框架開發(fā)者的開源計算內核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學習框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能夠在搭載Arm架構CPU的移動設備上無縫運行，展現(xiàn)出卓越的端側AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型，Qwen3
- 關鍵字： 阿里巴巴 Arm AI 大語言模型
CSS 將推動Arm進入一個微妙的銷售領域
- 提供可定制的硬件-軟件計算子系統(tǒng) （CSS） 將提高 Arm 在 2025 年的收入，并將使該公司達到許可和產(chǎn)品供應之間的界限。關于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會開始生產(chǎn)處理器芯片并與其無晶圓廠芯片客戶競爭，已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中，據(jù)稱 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 撰寫了一份戰(zhàn)略文件，表明 ARM 可以開始設計自己的芯片。哈斯回應說，作為首席執(zhí)行官，他的工作是考慮多種可能的行動方案，而這一方案尚未實施。英國
- 關鍵字： CSS Arm
英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬
- 5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達首款 ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，性能數(shù)據(jù)雖有波動，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫來看，這款芯片已進入測試階段，英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼，跑分數(shù)據(jù)表明其能與頂級 AR
- 關鍵字： 英偉達 ARM 超級芯片 處理器
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