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重塑移動計算未來，Arm推出2023全面計算解決方案
- 隨著人工智能、機器學習等移動應用的推動，移動計算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關(guān)注重點。據(jù)Arm中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入，而移動應用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收，移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù)，市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升，這也帶來了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個移
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內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲
- 從2021年的嚴重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩，導致了整個芯片價格跳崖式暴跌，除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
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下一代英特爾強芯搭配 Windows 11，讓AI走進千家萬戶
- 微軟和英特爾正協(xié)力推動人工智能（AI）在個人計算機上的發(fā)展。在 Microsoft Build 2023 大會上，雙方率先展示了英特爾即將推出的下一代 PC 處理器 (代號 Meteor Lake)的人工智能特性。雙方將充分利用下一代處理器獨特的分離式模塊架構(gòu)的優(yōu)勢，為 PC 用戶提供以人工智能驅(qū)動的新功能，包括像 Adobe Premiere Pro 中的自動重新構(gòu)圖和場景編輯檢測等多媒體功能，并實現(xiàn)更有效的機器學習加速。?下一代PC處理器 Meteor Lake：為 PC 帶來更強的能耗表現(xiàn)
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真要成全球半導體中心！印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F(xiàn)在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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基于ARM的多核SoC的啟動方法
- 引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設(shè)（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執(zhí)行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機器人設(shè)計
- 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求，提出了一種基于ARM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機器人，并設(shè)計了其軟硬件方案。機器人通過滑?？刂破鬟M行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定，PID控制器進行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定，保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進行實驗。
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Arm傳自制芯片 IC設(shè)計廠看衰
- 市場傳出硅智財（IP）架構(gòu)大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過，IC設(shè)計業(yè)者認為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出，Arm其實除了開發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
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已組建新團隊？傳Arm計劃下場造芯片
- 據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設(shè)計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計的半導體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是：把芯片設(shè)計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過，據(jù)知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉，Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
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硬剛蘋果、高通？消息稱ARM要自己搞先進芯片
- 4月23日消息，ARM是移動芯片之王，近年來還開始染指PC及服務(wù)器市場，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營收一直上不去，他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務(wù)模式主要是對外授權(quán)CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶，ARM的營收主要是授權(quán)費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式， 一個是授權(quán)費按照整機價格收取，一個是禁止AR
- 關(guān)鍵字： ARM 手機 高通 三星 蘋果
英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計
- 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設(shè)計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強大的制造能力。 英特爾公司首
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