arm pc sig 文章進(jìn)入arm pc sig技術(shù)社區(qū)

蘋(píng)果與Arm達(dá)成長(zhǎng)期協(xié)議，加強(qiáng)合作的同時(shí)不忘布局RISC-V

9月6日，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）的首次公開(kāi)募股（IPO）文件顯示，蘋(píng)果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達(dá)成了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評(píng)論，蘋(píng)果也沒(méi)有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)給包括蘋(píng)果在內(nèi)的500多家公司，已經(jīng)占據(jù)了智能手機(jī)芯片領(lǐng)域95%以上的市場(chǎng)份額，包括平板電腦等，實(shí)際上已經(jīng)完全控制了整個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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Arm真的能證明其高估值是合理的嗎？

Arm 產(chǎn)生高估值的能力最終取決于其人工智能前景。
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蘋(píng)果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長(zhǎng)期協(xié)議，延續(xù)至2040年以后

據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm5日提交的首次公開(kāi)募股文件，蘋(píng)果已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。9月5日，Arm公布了520億美元首次公開(kāi)募股的定價(jià)，這將是今年美國(guó)最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團(tuán)計(jì)劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬(wàn)股美國(guó)存托股票。據(jù)了解，Arm擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該公司將其IP授權(quán)給蘋(píng)果和許多其他公司使用，而蘋(píng)果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中都使用了Arm的技術(shù)來(lái)
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深度綁定？蘋(píng)果與Arm簽署長(zhǎng)達(dá)近20年的芯片合作協(xié)議

9月6日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋(píng)果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公開(kāi)募股(IPO)的定價(jià)，每股ADS定價(jià)在47-51美元之間，IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開(kāi)始路演，預(yù)計(jì)這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說(shuō)明書(shū)顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開(kāi)交易，計(jì)劃通過(guò)IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規(guī)模遠(yuǎn)小于該
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外媒：Arm IPO初步定價(jià)47至51美元

這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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今年全球最大IPO要來(lái)了！但孫正義的算盤(pán)卻落空了

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃最早于下周二開(kāi)始與潛在投資者會(huì)面，之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計(jì)軟銀集團(tuán)(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場(chǎng)是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm，后者專注于開(kāi)發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計(jì)算設(shè)備中。在收購(gòu)協(xié)議達(dá)成時(shí)，軟銀創(chuàng)始
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因個(gè)人電腦市場(chǎng)低迷和中國(guó)市場(chǎng)需求疲軟，惠普下調(diào)全年利潤(rùn)預(yù)期

IT之家 8 月 30 日消息，惠普公司周二下調(diào)了全年利潤(rùn)預(yù)期，原因是該公司面臨著超過(guò)一年的個(gè)人電腦市場(chǎng)低迷和中國(guó)市場(chǎng)需求疲軟的困境，該公司股價(jià)在盤(pán)后交易中下跌了 5.2%。通貨膨脹和全球經(jīng)濟(jì)不確定性導(dǎo)致了去年消費(fèi)電子產(chǎn)品包括個(gè)人電腦的需求下降，并導(dǎo)致了整個(gè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存增加?；萜帐紫瘓?zhí)行官恩里克?洛雷斯（Enrique Lores）表示：“雖然我們預(yù)計(jì)第四季度將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)季度環(huán)比增長(zhǎng)，但外部環(huán)境并沒(méi)有像我們預(yù)期的那樣快速改善，因此我們調(diào)整了我們的預(yù)期?！睋?jù)分析公司 Canalys 的數(shù)據(jù)，過(guò)去幾個(gè)
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Arm 正式遞交 IPO 申請(qǐng)，最大客戶來(lái)自中國(guó)

今年最大半導(dǎo)體 IPO，來(lái)了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計(jì)劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國(guó)證券交易委員會(huì)正式遞交 IPO 文件，披露了其財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財(cái)年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財(cái)年的 27 億美元；2023 財(cái)年凈利潤(rùn)為 5.24 億美元，低于前一財(cái)年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國(guó)成最大變數(shù)？

Arm 的未來(lái)是否真是一片坦途。
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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消息稱軟銀正試圖收購(gòu)愿景基金 1 號(hào)持有的 25% Arm 股份

8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準(zhǔn)備下個(gè)月將旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 送到納斯達(dá)克進(jìn)行 IPO 上市，估值預(yù)計(jì)在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團(tuán)正在與愿景基金 1 號(hào) (Vision Fund 1，簡(jiǎn)稱 VF1) 進(jìn)行談判，擬收購(gòu)其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號(hào)是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達(dá) 1000 億美元的投資基金。如果談判達(dá)成交易，這家日本科技投資公司將會(huì)給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺(tái)積電、蘋(píng)果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市，屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元，而蘋(píng)果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺(tái)積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，軟銀預(yù)計(jì)將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國(guó)證券交易委員會(huì)提出上市申請(qǐng)，然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過(guò)關(guān)于確切的上市時(shí)間，目前還有多種說(shuō)法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會(huì)，邀請(qǐng)各大科技公司成為長(zhǎng)期股東
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Arm擬9月份赴美上市蘋(píng)果、三星、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資

8月9日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)部門Arm計(jì)劃于9月份在納斯達(dá)克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預(yù)計(jì)將超過(guò)600億美元。蘋(píng)果、三星電子、英偉達(dá)等將對(duì)其進(jìn)行投資。另?yè)?jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開(kāi)募股（IPO）的錨定投資者開(kāi)展磋商。亞馬遜是與Arm討論過(guò)支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評(píng)。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開(kāi)始，IPO定價(jià)將在接下來(lái)的一周公布。Arm的高管們可能會(huì)把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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PC市場(chǎng)持續(xù)疲軟 AMD第二季度營(yíng)收暴跌18%

8月2日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，AMD發(fā)布了該公司2023年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該公司營(yíng)收暴跌18%，并發(fā)布了低于分析師預(yù)期的業(yè)績(jī)展望。不過(guò)，該股在盤(pán)后交易中仍上漲近3%。以下為AMD第二季度財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營(yíng)收為53.59億美元，與去年同期的65.50億美元相比下降18%，與上個(gè)季度的53.53億美元相比基本持平；——凈利潤(rùn)為2700萬(wàn)美元，與去年同期的4.47億美元相比下降94%，而上個(gè)季度凈虧損為1.39億美元，同比增長(zhǎng)119%；——每股收益為0.02美元，與去年同期的0.27美元相比下降93%，而
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