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Arm的Cortex-R內(nèi)核加強了對汽車級芯片控制
- 并非每個計算機系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今，數(shù)十個電子控制單元 （ECU） 可以分布在現(xiàn)代車輛周圍。每個單元通常只需要足夠的計算能力來完成從車身控制到動力總成等領(lǐng)域的單個任務。在許多情況下，這些計算機模塊必須能夠不間斷地運行安全關(guān)鍵作。這意味著要利用緊湊、實時的汽車級微控制器 （MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實時 CPU 內(nèi)核采用與物聯(lián)網(wǎng)設備到高端智能手機相同的節(jié)能架構(gòu)，正在成為現(xiàn)代汽車的主要構(gòu)建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應商
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微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現(xiàn)
- AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動的技術(shù)變革。 傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應用的需求，還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計算任務從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設備上進行。 這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
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實時控制新標桿：TMS320F28003x系列微控制器技術(shù)解析與應用展望
- 在工業(yè)自動化、新能源汽車、可再生能源等領(lǐng)域的快速發(fā)展下，對高精度實時控制系統(tǒng)的需求日益迫切。德州儀器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是為應對這一挑戰(zhàn)而生。作為C2000?實時控制平臺的重要成員，該系列芯片憑借其強大的處理能力、高度集成的外設模塊以及面向未來的功能安全設計，正在重新定義電力電子控制領(lǐng)域的技術(shù)邊界。技術(shù)背景：實時控制的核心挑戰(zhàn)現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)對控制器的要求已從簡單的邏輯處理轉(zhuǎn)向復雜算法的實時執(zhí)行。以變頻驅(qū)動器為例，需要在微秒級時間內(nèi)完成電機電流采樣、磁場定向計算
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TI超小型MCU：1.38mm2如何重塑嵌入式未來
- 隨著消費電子、醫(yī)療可穿戴及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，設備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產(chǎn)品線經(jīng)理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產(chǎn)品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經(jīng)濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片，在醫(yī)療可穿戴、個人電子和工業(yè)傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口，它不僅實現(xiàn)了同類產(chǎn)品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想
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意法半導體推出STM32U3微控制器，面向遠程、智能和可持續(xù)應用
- ●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設計，創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護和廠內(nèi)證書安裝，加強網(wǎng)絡安全●? ?典型應用：電水燃氣表、醫(yī)療保健設備和工業(yè)傳感器服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠地區(qū)的部署。新系列MCU目標應用鎖定
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超小但強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計
- 早期的翻蓋手機功能雖然簡單，僅能實現(xiàn)撥打電話，但在當時已然代表了一項重要的技術(shù)突破。如今，這種對技術(shù)的期待并未消退，反而愈發(fā)強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機、耳機、智能手表，還是日常家電如吹風機，消費者都期望它們在功能和尺寸上不斷優(yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進，大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款。 縮小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設計人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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使用低功耗無線 MCU 克服主要的無線連接網(wǎng)絡安全挑戰(zhàn)
- 隨著無線連接技術(shù)的創(chuàng)新，連接設備的能力現(xiàn)已擴展到日常電子產(chǎn)品，使住所和汽車實現(xiàn)智能化（請參閱圖 1）。智能化程度越高意味著功能和特性越多：遠程監(jiān)視和控制設備的功能、云計算的增強功能以及更快的軟件更新。然而，隨著世界的互聯(lián)程度越來越高，保護這些產(chǎn)品免遭入侵變得至關(guān)重要。從確保存儲的個人或敏感應用數(shù)據(jù)的安全，到保護傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設備的安全，在設計中實施無線連接的工程師都需要在設計過程中盡早解決系統(tǒng)級安全功能問題，同時還要滿足網(wǎng)絡安全標準和法規(guī)的相關(guān)要求。同樣，幫助擴展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
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超小型但功能強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計
- 我的第一部手機是一部亮粉色的翻蓋手機。盡管它只能撥打電話，但仍是一項令人興奮的技術(shù)。如今，雖然這份興奮之情仍在，但我已經(jīng)開始期待每部新手機都具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費者都期望他們的手機、耳機、智能手表甚至吹風機的尺寸和功能不斷進步。如果成本、尺寸或功能沒有改進，大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款。縮小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設計人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能，同時降低整體系統(tǒng)
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芯向未來，2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦
- 3月14日，?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話題展開了精彩探討，首次在國內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機。2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會（ICIC 2025）在深圳舉行2024年，
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 MCU GaN
英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng)新MCU解決方案
- 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng)新MCU解決方案
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 Embedded World MCU
僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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Microchip推出集成高性能模擬外設的32位PIC32A單片機
- 為滿足各行各業(yè)對高性能、數(shù)學密集型應用日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進一步擴充了公司強大的32位MCU產(chǎn)品線，專為汽車、工業(yè)、消費、人工智能/機器學習（AI/ML）及醫(yī)療市場提供高性價比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設，旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運算放大
- 關(guān)鍵字： Microchip PIC32A 單片機 MCU 模擬外設
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