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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

        蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

        • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會,屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見面,不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型,將在不同程度上帶來升級,尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型,并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會配備ProMotion顯示屏,屏幕亮度進(jìn)一
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        臺積電緊急訂購封裝設(shè)備 以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

        • 臺積電總裁魏哲家透露,英偉達(dá)及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求,未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā),現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設(shè)備已經(jīng)無法滿足訂單需要。據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》稱,晶圓廠消息人士透露,目前臺積電已經(jīng)緊急訂購新封裝設(shè)備,以滿足至年底的訂單需求
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        IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

        • 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對代碼安全的增強(qiáng)功能:添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識別(PACBTI)擴(kuò)展。通過PACBTI,用戶應(yīng)用程序可以通過加密簽名來增強(qiáng)防護(hù),有效防止攻擊者控制整個(gè)系統(tǒng)。新版本還提供了更強(qiáng)大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗(yàn)。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善,I
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        高通驍龍8 Gen 2芯片售價(jià)高達(dá)160美元 下一代無緣3nm工藝

        • 高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術(shù)峰會,如無意外,這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息,驍龍8 Gen 3無緣3nm,將繼續(xù)采用臺積電4nm工藝,只因三個(gè)字:用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示,驍龍8 Gen 2的造價(jià)非常高,一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進(jìn)一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細(xì)造價(jià)。分析師Derrick在推特上表示,驍龍8 Gen 2的單價(jià)高達(dá)160美元,而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片,單顆造價(jià)為110美元左右。如果和i
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        新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

        • 摘要:●? ?新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點(diǎn)的SoC●? &nbs
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        日韓進(jìn)一步加強(qiáng)芯片合作

        • 日本和韓國半導(dǎo)體廠商正在向?qū)Ψ絿摇笣B透」。
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        新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

        • 為應(yīng)對低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案(TCS23),加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。針對Arm的全新計(jì)算平臺,新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合
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        英偉達(dá) CEO 黃仁勛:H100 由臺積電獨(dú)家代工,不考慮第二家代工廠

        • 6 月 1 日消息,英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺北電腦展主題演講后表示將力求實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化,并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。因此有人懷疑英特爾會為英偉達(dá)代工 H100 這類頂級芯片。黃仁勛現(xiàn)表示,H100 是由臺積電獨(dú)家代工生產(chǎn),不會考慮新增第二家晶圓代工,主要原因是整個(gè)設(shè)計(jì)代工流程上,“做 1 次都很困難了,分開 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達(dá)與臺積電已開始 3/2nm 合作規(guī)劃,黃仁勛也首次證實(shí)下一代 AI 芯片下單臺積電,至少在 AI GPU 系列,數(shù)年內(nèi)將繼續(xù)由臺積電“獨(dú)
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        芯片大廠:波譎云詭,何處安身?

        • 今年 3 月底,中國國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室下設(shè)的「網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室」宣布按照《網(wǎng)絡(luò)安全審查辦法》對美國存儲芯片大廠美光公司 (Micron) 在華銷售的產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查。在進(jìn)行了一個(gè)多月的審查之后,5 月 21 日晚間,網(wǎng)信中國就此次調(diào)查結(jié)果發(fā)布聲明稱美光公司產(chǎn)品經(jīng)過審查發(fā)現(xiàn)存在網(wǎng)絡(luò)安全問題,但是并未對美光產(chǎn)品實(shí)施全面的在華禁售,而是要求國內(nèi)的關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)營者應(yīng)停止采購美光公司的產(chǎn)品。中國對關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的定義廣泛,包括從電信、金融到交通再到醫(yī)療保健的各個(gè)領(lǐng)域,但并未具體說明這將適用于何種類
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        英偉達(dá)市值一度突破萬億美元

        • 5月31日消息,美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,芯片巨頭英偉達(dá)股價(jià)在盤中一度漲到歷史高點(diǎn)419美元,市值突破1萬億美元。但隨后英偉達(dá)股價(jià)開始回落,最終上漲2.99%,收于每股401.11美元,市值穩(wěn)定在9920億美元。要想維持1萬億美元市值,英偉達(dá)股價(jià)必須保持在每股404.86美元以上。目前蘋果、Alphabet、亞馬遜和微軟等科技巨頭市值都超過1萬億美元。上周,英偉達(dá)公布了2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào),其營收和利潤都大大超出了分析師的平均預(yù)期,令股價(jià)飆升。值得注意的是,英偉達(dá)預(yù)計(jì)僅在2024財(cái)年第二財(cái)季的銷售額就將達(dá)到1
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        重塑移動(dòng)計(jì)算未來,Arm推出2023全面計(jì)算解決方案

        • 隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等移動(dòng)應(yīng)用的推動(dòng),移動(dòng)計(jì)算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關(guān)注重點(diǎn)。據(jù)Arm中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示,去年,手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入,而移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收,移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù),市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升,這也帶來了比以往更大、甚至更加復(fù)雜的計(jì)算需求。為了滿足日益增長的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手機(jī)的2023全面計(jì)算解決方案(TCS23)。Arm TCS23是一個(gè)移
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        全新的 Arm 全面計(jì)算解決方案實(shí)現(xiàn)基于Arm 技術(shù)的移動(dòng)未來

        • 新聞重點(diǎn):·?????? 新的第五代 GPU 架構(gòu)為基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未來幾代視覺計(jì)算奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計(jì)算集群連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升·?????? Arm 2023 全面計(jì)算解決方案是高端移動(dòng)計(jì)算的平臺,將驅(qū)動(dòng)沉浸式游戲
        • 關(guān)鍵字: Arm  全面計(jì)算解決方案  

        獨(dú)立第三方芯片及晶圓測試服務(wù)商芯昱安啟動(dòng)運(yùn)營

        • 據(jù)蘇州滸墅關(guān)發(fā)布消息,5月28日,國內(nèi)獨(dú)立第三方芯片及晶圓測試服務(wù)商蘇州芯昱安電子科技有限公司(以下簡稱“芯昱安”)在滸墅關(guān)正式啟動(dòng)運(yùn)營。消息顯示,芯昱安是芯信安電子科技有限公司的全資控股子公司,公司基于CDTO模式,提供芯片全生命周期的測試服務(wù),涵蓋從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程定制化產(chǎn)品測試。芯昱安專注高端芯片測試,尤其擅長復(fù)雜SoC芯片和復(fù)雜數(shù)模混合芯片領(lǐng)域的測試服務(wù)。公司聚焦國產(chǎn)替代2.0,專注于GPU、CPU、高速接口芯片、5G及WiFi6無線射頻芯片等高端復(fù)雜集成電路的測試開發(fā)及量產(chǎn)。據(jù)了解,目前,
        • 關(guān)鍵字: 芯片  晶圓測試  芯昱安  

        Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720,峰值性能提高 15%

        • IT之家 5 月 29 日消息,Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計(jì)算解決方案,包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU,以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化,其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強(qiáng)大的 GPU,不僅在性能上有顯著的提升,而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點(diǎn)著
        • 關(guān)鍵字: arm  GPU  

        內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲

        • 從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩,導(dǎo)致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌,除了周期性價(jià)格波動(dòng)的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外,絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰(zhàn),這其中最特別的就是MCU了。
        • 關(guān)鍵字: MCU  arm  內(nèi)卷,8位  
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        arm 芯片介紹

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