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HSUPA技術(shù)實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用分析

　　1、HSUPA關(guān)鍵技術(shù) 　　與HSDPA類似，HSUPA采用了物理層快速重傳及軟合并（HARQ）、Node B分布調(diào)度、更短的TTI、高階調(diào)制等技術(shù)。因此HSUPA的系統(tǒng)性能主要由擴(kuò)頻、調(diào)制、編碼、HAQR重傳和軟合并、調(diào)度效率以及特定無線環(huán)境等因素確定。　　1.1　軟合并與HARQ技術(shù) 　　HSUPA采用混合自動(dòng)重傳HARQ技術(shù)，應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的傳輸信道。HARQ是一種糾錯(cuò)技術(shù)?；旌希℉ybrid）的意思是它綜合了前向糾錯(cuò)碼（FEC）和重傳（ARQ）兩種方式的特點(diǎn)。R99/R4采用了傳統(tǒng)的AR
關(guān)鍵字： HSUPA H-ARQ TTI E-DCH

1. 消費(fèi)者將在一些常見的應(yīng)用模式（如體育、玩具和食品安全）看到更多創(chuàng)新、實(shí)用的RFID應(yīng)用在2007年，RFID行業(yè)齊心協(xié)力向供應(yīng)鏈之外的其他領(lǐng)域努力發(fā)展 RFID應(yīng)用，為消費(fèi)者帶提供更多的 RFID技術(shù)所能帶來利益。體育界、醫(yī)療業(yè)、玩具制造業(yè)和食品加工業(yè)紛紛采用&n
關(guān)鍵字： AIM Global 2008 RFID 預(yù)言模擬技術(shù) 電源技術(shù) RF IF

由HP與韓國(guó)AIM軟件公司聯(lián)合舉辦的“半導(dǎo)體與LCD行業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)工作站演示會(huì)”近日在上海召開，來自華虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半導(dǎo)體制造企業(yè)的技術(shù)高層參加了此次研討和演示會(huì)。中國(guó)惠普咨詢與集成事業(yè)部高科技行業(yè)咨詢經(jīng)理盧家駿先生就目前半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)以及所面對(duì)的挑戰(zhàn)等提出了深入見解。他認(rèn)為，半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)對(duì)信息化的需求越來越大，對(duì)制造執(zhí)行系統(tǒng)的要求也越來越高。針對(duì)這些生產(chǎn)需求，如何應(yīng)用信息系統(tǒng)幫助企業(yè)持續(xù)地提高生產(chǎn)效率，是現(xiàn)今很多企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)并且亟待改革
關(guān)鍵字： AIM HP

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