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BG26藍(lán)牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

EFR32BG26（BG26）藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級(jí)的存儲(chǔ)容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案，目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開(kāi)關(guān)、門(mén)鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計(jì)等。BG26 SoC設(shè)計(jì)架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運(yùn)行高達(dá) 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開(kāi)發(fā)代碼增長(zhǎng)需求

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近期針對(duì)Matter開(kāi)發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過(guò)提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時(shí)添加了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器來(lái)幫助開(kāi)發(fā)人員滿足未來(lái)更嚴(yán)苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，包括增加對(duì)新的設(shè)備類(lèi)型和安全功能增強(qiáng)等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加，擴(kuò)展存儲(chǔ)容量以應(yīng)對(duì)未來(lái)設(shè)計(jì)芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中對(duì)Matter代碼貢獻(xiàn)量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻(xiàn)者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗(yàn)使芯科科
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xG22E無(wú)線SoC系列支持能量采集應(yīng)用，開(kāi)創(chuàng)無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無(wú)電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線設(shè)備，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無(wú)電池設(shè)備。從室內(nèi)或室
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Microchip收購(gòu)ADAS和數(shù)字駕駛艙連接先驅(qū)VSI Co. Ltd.擴(kuò)大車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)領(lǐng)先地位

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布完成對(duì)總部位于韓國(guó)首爾的VSI Co. Ltd.的收購(gòu)。該公司是提供基于車(chē)載網(wǎng)絡(luò)（IVN）開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)Automotive SerDes Alliance （ASA）的高速非對(duì)稱(chēng)攝像頭、傳感器和顯示器連接技術(shù)和產(chǎn)品的行業(yè)先驅(qū)。交易條款未披露。根據(jù)Yole Group[1]的數(shù)據(jù)，汽車(chē)?yán)走_(dá)、攝像頭和激光雷達(dá)模塊的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2022年至2028 年增長(zhǎng)兩倍以上，達(dá)到270 億美元。推動(dòng)增長(zhǎng)的原因是，下一代軟件定義汽車(chē)（SDV）對(duì)高級(jí)駕
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芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無(wú)線 SoC：面向未來(lái)無(wú)線的SoC

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn)，它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著重要的角色。那么，Zigbee到底是什么呢？簡(jiǎn)而言之，Zigbee是一種低速率的無(wú)線通信協(xié)議，主要用于短距離內(nèi)的設(shè)備間通信。它基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn)，特別適用于需要長(zhǎng)期運(yùn)行且無(wú)需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場(chǎng)景。Zigbee技術(shù)的顯著特點(diǎn)之一是其低功耗設(shè)計(jì)。這意味著Zigbee設(shè)備可以在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)運(yùn)行
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新能源汽車(chē)芯片戰(zhàn)場(chǎng)愈打愈烈，國(guó)產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍？

隨著新能源汽車(chē)的發(fā)展，自動(dòng)駕駛芯片也逐漸迎來(lái)了最好的時(shí)代。自動(dòng)駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù)，從2022年到2023年，全球及中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級(jí)輔助駕駛和高級(jí)自動(dòng)駕駛解決方案市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到619億人民幣，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到10171億元人民幣，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到49.2%。自動(dòng)駕駛芯片，是隨著智能汽車(chē)發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來(lái)看，處于商用階段的自動(dòng)駕駛芯片主要集中在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)L1-L2級(jí)別的輔助駕駛功能。當(dāng)然，也有芯片企業(yè)
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瑞薩高性能SoC助力汽車(chē)ADAS

汽車(chē)自19世紀(jì)首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)是第一個(gè)基于半導(dǎo)體的駕駛輔助系統(tǒng)，因而備受關(guān)注。如今，幾乎所有汽車(chē)中都會(huì)使用ABS（防抱死制動(dòng)系統(tǒng)）和ESP（電子穩(wěn)定程序）。它們都使用高品質(zhì)的電子設(shè)備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對(duì)于自動(dòng)駕駛汽車(chē)的夢(mèng)想終究在現(xiàn)代得以實(shí)現(xiàn)——就在幾年的時(shí)間里。ADAS 和 AD 需要在車(chē)輛周?chē)褂脭z像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波雷達(dá)等多個(gè)傳感器。因此，ADAS 和 AD 應(yīng)用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計(jì)算能力，來(lái)分
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱(chēng) realme C65 5G 手機(jī)將搭載

IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器，X 平臺(tái)消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場(chǎng)的 C65 5G 手機(jī)將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺(tái)積電 6nm 制程，采用了 2+6 設(shè)計(jì)，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲(chǔ)方面天璣 6300 支持 2133MH
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Nordic多功能單板開(kāi)發(fā)套件——nRF52840 SoC

nRF52840 DK是一款多功能單板開(kāi)發(fā)套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專(zhuān)有應(yīng)用。它也能支持nRF52811 SoC上的開(kāi)發(fā)。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍(lán)牙則用于調(diào)試?；赥hread的Matter設(shè)備需要同時(shí)具備低功耗藍(lán)牙功能，以便能向網(wǎng)絡(luò)添加新設(shè)備。它促進(jìn)了利用nRF5284
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AMD以全新第二代Versal系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合，為AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時(shí)將基于CPU的標(biāo)量算力較之第一代提升至高10倍
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恩智浦汽車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)SoC在ADAS中的應(yīng)用

雷達(dá)是汽車(chē)ADAS的核心技術(shù)，可增強(qiáng)道路安全性，提高對(duì)駕駛員的便利性。恩智浦提供可擴(kuò)展產(chǎn)品組合，包括高度集成、功能安全且信息安全的MMIC、處理器和SoC產(chǎn)品系列，可滿足不斷升高的安全要求并實(shí)現(xiàn)2+級(jí)及更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要可擴(kuò)展、精簡(jiǎn)且高度集成的處理平臺(tái)產(chǎn)品組合，為新一代雷達(dá)解決方案在計(jì)算敏捷性和高能效之間取得極佳平衡。恩智浦的產(chǎn)品包括完全集成的77 GHz RFCMOS收發(fā)器、高性能處理器和小型單芯片SoC，可實(shí)現(xiàn)從角落到遠(yuǎn)程直至4D成像雷達(dá)的完整應(yīng)用頻譜。當(dāng)工程師開(kāi)發(fā)可擴(kuò)展的解決方案來(lái)
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ADAS 前置攝影機(jī)設(shè)計(jì)的電源供應(yīng)四大挑戰(zhàn)

前置攝影機(jī)裝置是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）不可或缺的組件，尤其目前新車(chē)評(píng)鑒計(jì)劃的規(guī)定已將自動(dòng)緊急煞車(chē)與前方防撞功能列為標(biāo)準(zhǔn)功能。前置攝影機(jī)可輔助其它 ADAS 功能，例如智能主動(dòng)車(chē)距控制巡航系統(tǒng)、行人偵測(cè)、車(chē)道維持輔助與交通標(biāo)志辨識(shí)等。圖一的范例顯示如何使用攝影機(jī)進(jìn)行物體偵測(cè)以實(shí)現(xiàn) ADAS 功能。 ?圖一使用攝影機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理（source：德州儀器）為了執(zhí)行如視覺(jué)預(yù)處理、深度和運(yùn)動(dòng)加速或 AI 網(wǎng)絡(luò)處理以支持 ADAS 功能，系統(tǒng)中的系統(tǒng)單芯片（SoC）需要高效率的電源供應(yīng)器。ADAS
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R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落

沒(méi)錯(cuò)，看到標(biāo)題各位一定已經(jīng)知道了，本篇文章我們接著來(lái)聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過(guò)了一個(gè)月多了，筆者也是寫(xiě)了數(shù)篇文章來(lái)講解了這款A(yù)pple全新的空間計(jì)算設(shè)備，那為什么今天還來(lái)探討Apple Vision Pro呢？因?yàn)?，筆者突然意識(shí)到有一個(gè)十分重要的部件，一直沒(méi)有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計(jì)算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會(huì)的公開(kāi)信息來(lái)看，R1 芯片是為應(yīng)對(duì)實(shí)時(shí)傳感器處理任務(wù)而設(shè)計(jì)的。它負(fù)責(zé)處理
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消息稱(chēng)三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移?dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類(lèi)智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開(kāi)源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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