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        聯(lián)芯科技推出2款業(yè)界體積最小TD手機(jī)芯片

        •   聯(lián)芯科技日前推出2款目前業(yè)界體積最小的TD手機(jī)芯片,代號各為LC1711和LC1710,均采用55納米制程技術(shù)。   在不久前召開的客戶大會(huì)上,聯(lián)芯科技曾宣布將進(jìn)入智能型手機(jī)芯片領(lǐng)域。而上述LC1711芯片正是聯(lián)芯科技進(jìn)入智能型手機(jī)芯片市場的試金石。
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        td手機(jī)芯片介紹

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