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Kulicke & Soffa推出用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的Asterion-PW
- Kulicke and Soffa Industries Inc.（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機(jī)，通過(guò)快速精確的超聲波針焊接解決方案擴(kuò)大其在功率元件應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這種先進(jìn)的解決方案為Pin互連能力設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，重新定義了效率、精度和可靠性。在可再生能源、汽車(chē)和鐵路等應(yīng)用中，越來(lái)越多的常用功率模塊元件使用超聲波焊接來(lái)實(shí)現(xiàn)Pin針和DBC的互連以滿足信號(hào)傳輸和機(jī)械固定的要求。功率模塊市場(chǎng)是增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： Kulicke & Soffa 功率半導(dǎo)體 Asterion-PW
Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案
- 半導(dǎo)體、LED和電子組裝設(shè)備設(shè)計(jì)和制造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術(shù)為硅光子應(yīng)用市場(chǎng)提供一個(gè)解決方案，能協(xié)助全球各大數(shù)據(jù)中心大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度，進(jìn)一步實(shí)踐未來(lái)在5G、互聯(lián)網(wǎng)等飆速的需求。 Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案Kulicke & Soffa的TCB方案采用一種獨(dú)特的甲酸氧化還原技術(shù)，讓硅光子芯片得以使用全新方式做封裝，也符合硅光子封裝市場(chǎng)以及2.5D/3D異質(zhì)整合封裝的需求。硅光子(Silicon Photon
- 關(guān)鍵字： Kulicke & Soffa 硅光子封裝 TCB
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