臺(tái)積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)

• 近日，臺(tái)積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時(shí)A16（1.6nm級(jí)）工藝技術(shù)的首批芯片計(jì)劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺(tái)積電表示，目前先進(jìn)工藝的開發(fā)正在按路線圖推進(jìn)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年基本保持不變。據(jù)悉，A16將結(jié)合臺(tái)積電的超級(jí)電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，也就是背部供電技術(shù)。可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復(fù)雜訊號(hào)及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品。相比于N2P工藝，A16在相同工作電壓下速度快了
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