要提高功率密度，除改進晶圓技術(shù)之外，還要提升封裝性能

• 汽車和工業(yè)應(yīng)用都需要不斷提高功率密度。例如，為了提高安全性，新的汽車動力轉(zhuǎn)向設(shè)計現(xiàn)在要求雙冗余電路，這意味著要在相同空間內(nèi)容納雙倍的元器件。再舉一個例子，在服務(wù)器群中，每平方米都要耗費一定成本，用戶通常每18個月要求相同電源封裝中的輸出功率翻倍。如果分立式半導(dǎo)體供應(yīng)商要應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，不能僅專注于改進晶圓技術(shù)，還必須努力提升封裝性能?？偛课挥诤商m的安世半導(dǎo)體是分立器件、MOSFET器件、模擬和邏輯集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，該公司率先在-功率封裝（LFPAK無損封裝）內(nèi)部采用了全銅夾片芯片貼裝技術(shù)，目的是實現(xiàn)多種
• 關(guān)鍵字： Nexperia  LFPAK封裝