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ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案淺析
- 快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計，這是因為ISSP可以解決設(shè)計人員的很多問題：ISSP器件為多達(dá)七層金屬化設(shè)計，其中最上兩層可以由客戶定制以符合不同的設(shè)計要求，下面幾層由IP、可測試性設(shè)計(DFT)模塊以及為減少深亞微米(DSM)效應(yīng)和時鐘畸變問題的電路。這些設(shè)計模塊和電路有助于提高測試覆蓋率，并減少可測試性設(shè)計需求，包括SCAN、BIST、BSCAN及TestBus的所有的測試技術(shù)都嵌入在基本陣列中。
- 關(guān)鍵字： 結(jié)構(gòu)化ASIC ISSP開放式聯(lián)盟計劃 設(shè)計流程
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