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高密度先進封裝(HDAP)急需從設計到封裝的一體化利器

作者王瑩HDAP的挑戰(zhàn)　　有人認為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續(xù)創(chuàng)新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續(xù)走下去。因此，擴張式的摩爾定律會在封裝上實現，包括手機、通信、智能設備(諸如無人機等)、自動駕駛汽車、安全(security)、網絡、硬盤存儲器、服務器等，都將受益于HDAP(高密度先進封裝)的創(chuàng)新?！　鹘y(tǒng)封裝在基板上有引腳，現在基板上的引腳數量越來越多，誕生了各種新型封裝，諸如TSMC的扇出晶圓級封裝(FOWLP)，interposer-based(基于中間層的) 封裝(
關鍵字： HDAP Mentor IC設計和封裝 FOWLP 201708

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