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        2014年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)投資分析報(bào)告(下)

        •   三種投資邏輯下,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)都是投資者的大好選擇。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DIP封裝  

        鐵電存儲(chǔ)器及其在電表存儲(chǔ)中的應(yīng)用

        共2條 1/1 1

        dip封裝介紹

        DIP封裝   DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),是一種最簡(jiǎn)單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí) [ 查看詳細(xì) ]

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