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12寸晶圓首超8寸晶圓 主導全球半導體產(chǎn)能
- 根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),12寸晶圓首度超越8寸晶圓,在全球晶圓制造產(chǎn)能(wafermanufacturingcapacity)以及實際加工晶圓(actualwafersprocessed)中占有最高的比例,分別占總產(chǎn)能的44%以及總加工硅晶圓的47%. 此外SIA并指出,整體晶圓產(chǎn)能利用率仍在89%的高水平,其中先進制程的利用率甚至超過95%.SIA總裁GeorgeScalise表示,由于占芯片需求約八成的
- 關鍵字: 半導體 12寸 8寸 晶圓 NAND
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