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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

        臺積電5nm增強版將于四季度量產(chǎn):蘋果A14X有望首發(fā)

        • 臺積電已于本季度開始了5nm的量產(chǎn),三星的5nm EUV則需要等到8月份,在先進制程代工領(lǐng)域,臺積電依然走在最前列。據(jù)最新報道,消費人士稱,臺積電已經(jīng)準備好在四季度開始5nm+也就是5nm增強版的大規(guī)模量產(chǎn)工作,從時間節(jié)奏來看,用于12.9寸新iPad Pro的A14X處理器可能會首發(fā)。12.9寸新iPad Pro被曝明年一季度推出,除了強悍的A14X處理器性能,還將換裝mini LED顯示屏,相較于現(xiàn)款傳統(tǒng)LCD屏,包括亮度、對比度、灰階等在內(nèi)的主要參數(shù)素質(zhì)指標大福升級。當然,回到5nm+,NVIDIA
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        NXP QN9090和QN9030藍牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開售

        • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強大的CPU和先進的低功耗模式,能夠支持藍牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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        三星下一代Exynos 5G Soc爆料:5nm制程 8月份量產(chǎn)

        • 據(jù)報道,Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評,為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱,三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準備工作,該芯片基于5nm工藝制程打造,三星半導(dǎo)體部門準備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報道指出,下一代Exynos芯片命名為Exynos 992,它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上,國行版、美版預(yù)計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是,傳聞三星正
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        5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù):產(chǎn)能大漲600%

        • 提到荷蘭ASML公司,大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機供應(yīng)商,7nm及以下的工藝生產(chǎn)都要靠他們的設(shè)備。不過ASML不只是光刻機厲害,今天他們宣布了另外一個新產(chǎn)品——第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000,適用于5nm及更先進工藝,使得產(chǎn)能大漲600%。隨著制程工藝不斷提升,晶圓的制造也越來越復(fù)雜,這也會導(dǎo)致晶圓中的錯誤更多,HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術(shù)的檢測系統(tǒng),內(nèi)部也有復(fù)雜的光電子系統(tǒng),能夠產(chǎn)生、控制多個電子束,然后根據(jù)反射回來的電子束成像來分析晶圓質(zhì)量,并有
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        臺積電將用5nm+工藝為AMD代工銳龍4000系列CPU

        • 據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電,將用即將大規(guī)模量產(chǎn)的5nm+工藝,為AMD代工銳龍4000系列CPU。在此前的報道中,外媒曾表示AMD即將推出的銳龍4000系列CPU,仍將采用7nm工藝打造,臺積電的5nm工藝產(chǎn)能緊張,已被蘋果等主要客戶預(yù)訂,很難再為AMD騰出大量的產(chǎn)能。但同已經(jīng)量產(chǎn)的第一代5nm工藝相比,臺積電的第二代5nm工藝,也就是5nm+工藝,目前還未量產(chǎn),不過外媒已經(jīng)報道臺積電正推動在今年四季度量產(chǎn),這也就意味著AMD可以預(yù)訂臺積電這一工藝的產(chǎn)能。而AMD CEO蘇姿豐在當?shù)貢r間周四的一次會
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        美國封殺華為 臺積電很受傷 7/5nm投資下降70億美元

        • 華為是臺積電的第二大客戶,2019年貢獻了14%的營收,很快就可能超過蘋果成為第一大客戶。不過美國5月份宣布新一輪政策,直接打壓華為,這也讓臺積電很受傷,分析師稱2020到2021年臺積電預(yù)計會下調(diào)70億美元的資本開支。根據(jù)里昂證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)部門研究主管侯明孝的分析,5月份臺積電就有客戶開始下調(diào)訂單量了,預(yù)計5nm工藝產(chǎn)能比預(yù)定目標減少1-1.5萬片晶圓./月,7nm產(chǎn)能減少1-2萬片晶圓/月,2020到2021兩年里合計減少50-70億美元的資本開支。不僅客戶訂單減少,臺積電也延緩了與設(shè)備供應(yīng)商之間的
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        Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級芯片

        • ?Imagination Technologies?近日宣布,南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(?SemiDrive?,以下簡稱“芯馳科技”)在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器(GPU)?,目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級芯片設(shè)計的企業(yè),致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數(shù)不多通過ISO 2
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        三星新建5nm晶圓廠:先進EUV技術(shù) 2021年投產(chǎn)

        • 隨著時間邁入2020年中,以臺積電和三星為代表的芯片半導(dǎo)體也從7nm逐步向5nm進發(fā),實際上麒麟1020和蘋果A14芯片就是基于臺積電5nm工藝,表現(xiàn)相較7nm將會更上一層樓。很明顯在7nm時代,三星是落后于臺積電的,不過這家巨頭似乎想在5nm時代彎道超車,近日據(jù)媒體報道,三星宣布將于漢城南部的平澤市建造全新的5nm晶圓廠。該工廠是三星在韓國國內(nèi)的第六條晶圓代工產(chǎn)線,將應(yīng)用先進的極紫外光微影(ExtremeUltravioletlithography,EUV)制程技術(shù),拿7nmEUV工藝對比,三星5nmE
        • 關(guān)鍵字: 三星  5nm  EUV  

        與華為無關(guān),臺積電千億美國建廠為美國客戶

        • 全球最大半導(dǎo)體代工廠臺積電(TSMC)計劃投資120億美元在美國亞利桑那州建立5納米晶圓廠。筆者看來,此次投資活動應(yīng)該與華為無關(guān),與臺積電美國本地客戶的需求和公司全球化布局密切相關(guān)。
        • 關(guān)鍵字: 華為  臺積電  晶圓廠  5nm  

        臺積電5nm客戶曝光:今年僅蘋果和華為 AMD高通博通等隨后加入

        • 據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,在2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后,5nm工藝在今年也已量產(chǎn)。先進的工藝,也為臺積電帶來了大量的訂單,蘋果、華為、高通、英偉達等公司,都是臺積電的客戶。而近日,一份臺積電5nm工藝的客戶名單曝光,其中包括客戶公司名稱及臺積電將為其代工的具體芯片。從曝光的名單來看,臺積電所提到的5nm工藝制程,包括的5nm工藝N5及加強版的N5+,涵蓋的時間段則是2020年、2021年-2022年。2020年,也就是今年,臺積電只為兩家公司量產(chǎn)5nm芯片,分
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        Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴展IoT連接產(chǎn)品組合

        • 近日,高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200,以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊,為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
        • 關(guān)鍵字: Dialog  Wi-Fi SoC  IoT  

        Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可 用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC

        • CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計和銷售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè),該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻者。這項規(guī)范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
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        貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件 簡化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開發(fā)工作

        • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個入門級平臺,專為在現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗不足的終端用戶而開發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號處理原型開發(fā),其電源監(jiān)控GUI讓開發(fā)人員能在設(shè)計時測量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開發(fā)各種解決方案,包括&
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        片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢

        • 1. 概述在摩爾定律的推動下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)(System-on-Chip,SoC)具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢,已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計的主流方向,解決了通信、圖像、計算、消費電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來越豐富,SoC需要集成越來越多的不同應(yīng)用的IP(Intellectual Property)。另外,片上多核系統(tǒng)MPSoC(MultiProcessor-System-on-Chip)也已經(jīng)成
        • 關(guān)鍵字: NoC  SoC  

        三星電子稱芯片代工業(yè)務(wù)Q1業(yè)績下滑 計劃Q2開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm產(chǎn)品

        • 4月29日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子今日發(fā)布了第一季度財報,該公司表示芯片代工業(yè)務(wù)第一季度業(yè)績下滑。三星電子三星電子芯片代工業(yè)務(wù)第一季度收益(earnings)略微下滑,因為中國客戶的高性能計算芯片需求下滑。三星電子表示,第二季度將加強EUV(極紫外光刻,Extreme Ultra-violet)領(lǐng)導(dǎo)地位,開始大規(guī)模量產(chǎn)(mass production)5nm產(chǎn)品。三星電子還表示,將專注于GAA 3nm制程。GAA即Gate-All-Around,環(huán)繞式柵極技術(shù)。在芯片代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域,三星電子目前位列第
        • 關(guān)鍵字: 三星  CPU處理器  5nm  
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        5nm soc介紹

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