3nm 芯片文章進(jìn)入3nm 芯片技術(shù)社區(qū)

知情人士稱確有哲庫前員工入職OPPO，但不做芯片

9 月 20 日消息，有消息稱 OPPO 可能重啟“芯片設(shè)計(jì)”業(yè)務(wù)，并已開始招攬前哲庫科技員工回歸，OPPO 方面昨日就此事回應(yīng)稱“對此不予評論”。現(xiàn)據(jù)鈦媒體報(bào)道，一位前哲庫資深員工透露，確有部分人回 OPPO，不過他們不再做芯片研發(fā)，只是做一些芯片有關(guān)的調(diào)研和評估工作。此外，這也得到了另一位前哲庫技術(shù)高管的證實(shí)：“一些做架構(gòu)的去 OPPO 了，主要是向高通或聯(lián)發(fā)科提需求。”他也補(bǔ)充表示，“沒聽說 IP / SOC 又去 OPPO，原來的團(tuán)隊(duì)，都已經(jīng)散掉了呀。”報(bào)道還稱，從另一位知情人士處獲悉
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?3nm工藝意味著什么？

這些 3nm 芯片是什么？
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蘋果首發(fā)3nm芯片，GPU性能暴漲

今日，蘋果舉辦發(fā)布會，正式推出了包括iPhone 15系列和Apple Watch Series 9 / Ultra 2在內(nèi)的多款產(chǎn)品，其售價(jià)從1999元到13999元不等。其中iPhone 15 Pro/15 Pro Max的最大亮點(diǎn)也是芯片，其搭載的A17 Pro 芯片，也是業(yè)界首款 3 nm芯片。集成了 190 億顆晶體管，晶體管間僅有 12 個(gè)硅原子寬度的縫隙，內(nèi)置六核 CPU的性能是 A16 Bionic 的兩倍，而效率則高達(dá)四倍。作為對比，A15 有 150 億個(gè)晶體管，A14有118 億個(gè)晶
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iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了

千呼萬喚始出來，北京時(shí)間 9 月 13 日凌晨 1 點(diǎn)，蘋果秋季新品發(fā)布會準(zhǔn)時(shí)拉開帷幕，主題為「好奇心上頭」。在今年的蘋果「春晚」的短短一個(gè)小多小時(shí)中，蘋果總共發(fā)布了 7 款新品，包括：4 款全新 iPhone 15 系列、3 款新 Apple Watch。本場發(fā)布會最大亮點(diǎn)：iPhone 15 Pro 系列搭載全球業(yè)界首款 3nm 手機(jī)芯片，包含 2 顆高性能核心和 4 顆高能效核心，集成了 190 億顆晶體管。此前爆料曾多次提到，蘋果將為 iPhone 15 Pro 系列會取消掉祖?zhèn)鞯摹胳o音按鈕」，在
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蘋果自研基帶芯片進(jìn)展不及預(yù)期與高通延長三年合同

據(jù)外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的無線通信設(shè)備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續(xù)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協(xié)議將延長三年，蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項(xiàng)協(xié)議加強(qiáng)了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品方面的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)地位。”雖然新協(xié)議的財(cái)務(wù)條款沒有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項(xiàng)協(xié)議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費(fèi)紛爭和解時(shí)簽署的，當(dāng)時(shí)是簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議，專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長
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先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭之地”

芯片升級的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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蘋果芯片困境為高通贏得更多時(shí)間后者仍處于領(lǐng)先地位

9月12日消息，如今，金錢和時(shí)間可以買到很多東西。但對于蘋果來說，這可能不包括內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片。標(biāo)普全球市場財(cái)智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示，蘋果的銀行存款超過1660億美元，每年的自由現(xiàn)金流超過1000億美元。在最近12個(gè)月的時(shí)間里，蘋果自由現(xiàn)金流是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來，蘋果始終在致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，用于智能手機(jī)、平板電腦和其他設(shè)備的處理器，幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)的連接。蘋果對這方面的努力似乎并不十分謹(jǐn)慎，該公司
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臺積電8月營收環(huán)比增長6.2%，3nm量產(chǎn)將帶動Q3營收回升

9月8日，晶圓代工大廠臺積電公布，8月合并營收達(dá)新臺幣1886.86億元，相比7月環(huán)比增長6.2%，較2022年同期減少13.5%，創(chuàng)歷年同期次高。累計(jì)2023年前8個(gè)月營收約新臺幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。臺積電先前法說會預(yù)期，第三季合并營收介于167～175億美元，以中位數(shù)估算，合并營收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強(qiáng)勁量產(chǎn)將帶動第三季營收回升，唯部分成長動能被客戶持續(xù)庫存調(diào)整抵消。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，在2023年
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片

9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險(xiǎn)。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機(jī)客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機(jī)方面。郭明錤認(rèn)為，如果 Arm
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臺積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來了

2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度順利，已成功流片，并計(jì)劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺積公司長期以來一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設(shè)備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力
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聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)

9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc。據(jù)悉，臺積電3nm擁有更強(qiáng)性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財(cái)務(wù)會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過驗(yàn)證，性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復(fù)雜，應(yīng)用多達(dá)25
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近十年研發(fā)費(fèi)用超9700億元！美國機(jī)構(gòu)拆華為Mate60：中國設(shè)計(jì)和制造里程碑

9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀眾見證了中國高科技產(chǎn)業(yè)一個(gè)新的里程碑。據(jù)央視此前報(bào)道，歷經(jīng)美國四年多的全方位極限打壓，華為不但沒有倒下，還在不斷壯大，1萬多個(gè)零部件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。華為突圍，說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱，它標(biāo)志著中國在突破美國技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對的勝利。事實(shí)上，不少美國機(jī)構(gòu)也加入了拆解Mate 60系列的隊(duì)伍中來，不少報(bào)告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國設(shè)計(jì)和制造的里程碑。根據(jù)華為年
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博通秋季財(cái)報(bào)：營收和利潤雙增長芯片市場正經(jīng)歷“軟著陸”

8月31日，博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，三季度的凈營收88.76億美元，同比增長5%，略高于市場預(yù)期的88.7億美元；美國通用會計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）凈利潤為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長7%。在當(dāng)下，所有增長都再次由與AI相關(guān)的支出推動。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽（Hock Tan）表示，隨著超大規(guī)?？蛻粝蛲鈹U(kuò)展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡(luò)，對下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求推動了博通第三季度的業(yè)績。分業(yè)務(wù)來看，博通第三財(cái)季的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收為6
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蘋果英特爾削減訂單臺積電3nm工藝生產(chǎn)計(jì)劃將受到影響

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計(jì)延遲，英特爾決定推遲其計(jì)劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導(dǎo)致臺積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計(jì)劃被打亂。與此同時(shí)，最新消息稱已預(yù)訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將由此前
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莫大康：華為前進(jìn)道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟

刻骨銘心的回憶華為是一家中國的民營企業(yè)，競?cè)皇艿绞澜珙^號強(qiáng)國美國的持續(xù)打壓，并欲置它于死地。2020年9月15日（美國禁運(yùn)的截止期限），華為曾通過順豐包機(jī)從臺灣運(yùn)回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆），其中，已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機(jī)中搭載，且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個(gè)季度已經(jīng)進(jìn)入全球fabless前十之中，由于臺積電已不可能再為它代工，以及那時(shí)中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進(jìn)一步芯片制造能力，這也
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