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        IC產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力的變化

        • 2004年6月B版   縱觀IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史,它的驅(qū)動(dòng)力是由一種產(chǎn)品,變?yōu)槎喾N產(chǎn)品,再轉(zhuǎn)回一種產(chǎn)品,未來(lái)則將走向多種產(chǎn)品。   今年是猴年,猴性機(jī)靈,頭腦靈活,反應(yīng)機(jī)敏。似乎今年世界的經(jīng)濟(jì)也隨之活躍起來(lái),半導(dǎo)體業(yè)在各類電子設(shè)備紛紛增長(zhǎng)的簇?fù)硐?,表現(xiàn)出色,國(guó)內(nèi)外媒體、市調(diào)機(jī)構(gòu)眾口一詞,齊稱今年世界半導(dǎo)體業(yè)將是個(gè)近年少有的好年景,增長(zhǎng)率在15~20%之間,最樂(lè)觀的VLSI公司預(yù)測(cè)可增長(zhǎng)32.8%,雖不如上世紀(jì)90年代37%(2000年)和41%(1995年)那樣躊躇滿志,可在一段低迷之后也堪稱風(fēng)光了。
        • 關(guān)鍵字: IC  其他IC  制程  

        專業(yè)IP設(shè)計(jì)商—IDM的發(fā)展趨勢(shì)

        • 近年來(lái),由于IC生產(chǎn)技術(shù)更新速度的加快,導(dǎo)致芯片生產(chǎn)耗資巨大。另外,SoC的多功能化使SoC的設(shè)計(jì)越來(lái)越難,一個(gè)半導(dǎo)體IDM(集成器件制造商)按原有傳統(tǒng)方式經(jīng)營(yíng)已面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。因此,越來(lái)越多的半導(dǎo)體商走向無(wú)工藝線(fabless)的模式,從而能充分利用世界最先進(jìn)的芯片及生產(chǎn)服務(wù)。把代工廠作為戰(zhàn)略伙伴,將生產(chǎn)交給芯片代工廠完成,自己則充分利用最先進(jìn)的技術(shù)和盡可能低的投資來(lái)保證產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),成為專業(yè)的IP設(shè)計(jì)商。傳統(tǒng)IC的制造過(guò)程向無(wú)工藝線的轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)的IC制造過(guò)程包括以下幾個(gè)階段:?產(chǎn)品計(jì)劃的制定。制定一
        • 關(guān)鍵字: IC  

        測(cè)試小型存儲(chǔ)器陣列的新方法

        • 2004年電子設(shè)計(jì)應(yīng)用第10期隨著半導(dǎo)體工藝不斷地進(jìn)步,那些原本存在芯片中的大型存儲(chǔ)器會(huì)轉(zhuǎn)變成數(shù)十或數(shù)百個(gè)小型的存儲(chǔ)器陣列,并且散布在芯片中各個(gè)角落。這些陣列有的是寄存器堆,F(xiàn)IFO,或者是在存儲(chǔ)器管理系統(tǒng)中一些對(duì)性能要求較高的存儲(chǔ)器。針對(duì)這種類型的小型陣列,如果想要偵測(cè)出與速度相關(guān)的瑕疵以及固定邏輯(stuck-at)故障,其實(shí)并不是一件容易的事。傳統(tǒng)上,測(cè)試數(shù)字集成電路可以采用功能性向量,或是由自動(dòng)測(cè)試向量生成(ATPG)工具所產(chǎn)生的向量。此類軟件工具主要為隨機(jī)邏輯生成基于掃描的測(cè)試向量,對(duì)于待測(cè)組件
        • 關(guān)鍵字: IC  存儲(chǔ)器  

        無(wú)線通信IC制程技術(shù)發(fā)展探微

        • 無(wú)線通信IC制程技術(shù)發(fā)展探微 臺(tái)灣省工研院經(jīng)貿(mào)中心產(chǎn)業(yè)分析師 王英格 圖1 2000-2005年全球半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)占有率變化 圖2 無(wú)線通信IC制程技術(shù)發(fā)展歷程 圖3 預(yù)估2004年移動(dòng)電話收發(fā)器市占率 圖4 預(yù)估2004年移動(dòng)電話功率放大器市占率(依制程區(qū)分)前言 半導(dǎo)體的應(yīng)用可分為計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子、工業(yè)、汽車、以及軍事等市場(chǎng),根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與研究機(jī)構(gòu)IC Insight等單位的統(tǒng)計(jì),自2001年以后,計(jì)算機(jī)在半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)的占有率開始滑落至50%以下,反觀通信與消費(fèi)類電子產(chǎn)品的占
        • 關(guān)鍵字: IC  制造制程  

        日法軟體商共推3D資料壓縮及傳輸業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)

        • 日本Lattice科技公司和法國(guó)Dassault系統(tǒng)公司日前(7/8)宣布合作,將共同開發(fā)3D資料壓縮及傳輸技術(shù)和資料格式,并以成為全球業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)為目標(biāo)。Lattice是開發(fā)3維圖形相關(guān)軟體的公司,而Dassault則從事CAD相關(guān)軟體開發(fā),在此次合作中,Dassault將利用Lattice的3D資料減肥技術(shù)“XVL”,在Dassault的各種工具之間傳輸輕量3D資料
        • 關(guān)鍵字: Lattice  3D  

        新軟體讓肉眼也能看到3D效果

        • 日本KGT周三(7/7)宣布將推出3D視覺(jué)化軟體MicroAVS的最新版本,除了進(jìn)一步提高了視覺(jué)化處理速度等性能,此版本的最大特色在於能讓使用者無(wú)需配帶特殊眼鏡,就能用肉眼看到立體效果
        • 關(guān)鍵字: 3D  MicroAVS  

        面向未來(lái)的IC設(shè)計(jì)方法

        • 隨著集成電路制造業(yè)的飛速發(fā)展,傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法越來(lái)越受到嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。每年設(shè)計(jì)技術(shù)的進(jìn)步大約滯后制造技術(shù)20%。在器件的特征線寬進(jìn)入深亞微米以后,這個(gè)矛盾顯得越發(fā)的突出。主要表現(xiàn)在系統(tǒng)的集成度越來(lái)越高,使得單個(gè)芯片的復(fù)雜度成倍提高,隨之而來(lái)的是設(shè)計(jì)周期無(wú)限期增加,時(shí)序的收斂問(wèn)題更加棘手。從而使得IC(集成電路)的設(shè)計(jì)不能滿足制造的需要。為了彌和這兩者之間的鴻溝,一系列嶄新的設(shè)計(jì)方法被提了出來(lái)。本文將試圖就未來(lái)幾年中IC設(shè)計(jì)方法學(xué)及其工具的發(fā)展中的某些熱點(diǎn)問(wèn)題作一些探討。一、 IP的引入令傳統(tǒng)的自頂向下設(shè)計(jì)方法
        • 關(guān)鍵字: IC  EDA  IC設(shè)計(jì)  

        IC Insights:2002年IC市場(chǎng)總值將可成長(zhǎng)5%

        • IC Insights Inc 21日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告,表示2002年是半導(dǎo)體業(yè)‘療傷年’(healing year),下半年進(jìn)入旺季、亞太地區(qū)景氣續(xù)強(qiáng),應(yīng)可造福各家晶片廠商。IC Insights預(yù)估2002年IC市場(chǎng)總值將可成長(zhǎng)5%,由1185億美元擴(kuò)大到1245億美元,出貨量則有19%的增長(zhǎng)空間;然而元件平均售價(jià) (ASP)有進(jìn)一步下跌之虞,可能較去年滑落12%,降為1.52美元
        • 關(guān)鍵字: IC  晶片  

        2002年1月18日消,康佳入選中國(guó)最有價(jià)值品牌

        •   2002年1月18日,備受企業(yè)界關(guān)注的中國(guó)最有價(jià)值品牌研究2001年年度報(bào)告正式出臺(tái),康佳品牌價(jià)值已增長(zhǎng)到98.15億元,位居中國(guó)最有價(jià)值品牌第九名,這是自1996年以來(lái)康佳品牌價(jià)值連續(xù)6年位居前十甲。從銷售收入凈增加值看,康佳品牌是近7年來(lái)中國(guó)發(fā)展最快、品牌擴(kuò)張最充分的幾大品牌之一。   中國(guó)最有價(jià)值品牌研究報(bào)告,是北京名牌資產(chǎn)評(píng)估有限公司參照和借鑒世界通行的品牌價(jià)值評(píng)價(jià)方式,結(jié)合我國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)際,而進(jìn)行的對(duì)中國(guó)價(jià)值品牌的一項(xiàng)跟蹤研究。2001年是中國(guó)最有價(jià)值品牌研究機(jī)構(gòu)第7次發(fā)布該項(xiàng)研究的年度報(bào)
        • 關(guān)鍵字: 康佳  3D  

        2002年1月17日,康佳推出3D逐行彩電

        •   2002年1月17日《中國(guó)電子報(bào)》消息:康佳年內(nèi)將上市P2902逐行彩電,該彩電采用Trident DPTV-3D芯片系列,內(nèi)置3D(PAL/NTSC制)數(shù)字梳狀濾波器,具有Trident3D的3:2Pull Down電影逼真還原功能,具有與日產(chǎn)高端彩電GiGa系列相匹敵的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)??导蜒邪l(fā)中心蔡艾總經(jīng)理指出:該機(jī)將寄托康佳的品牌優(yōu)勢(shì),具有逐行/100Hz/DFS1250高精密三模式收視及純數(shù)字流端口,符合顧客心目中的最佳彩電需求。
        • 關(guān)鍵字: 康佳  3D  

        2002年1月,普迪、德賽DVD遭歐盟封殺

        •   2002年1-2月,中國(guó)DVD企業(yè)之一深圳普迪實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司和惠州德賽視聽科技有限公司的出口產(chǎn)品連續(xù)遭到歐盟的扣押,隨之,以湯姆遜為代表的IC、以飛利浦為代表的3C、以東芝為代表的6C等多家DVD制造商結(jié)成聯(lián)盟,封殺中國(guó)出口的DVD產(chǎn)品并向中國(guó)企業(yè)征收高額的專利費(fèi)用。4月3日,中國(guó)電子音響工業(yè)協(xié)會(huì)與6C就DVD專利費(fèi)達(dá)成“諒解備忘錄”,6C不再對(duì)“未交DVD專利費(fèi)”的中國(guó)DVD生產(chǎn)企業(yè)提起訴松,之前,就6C單方面與協(xié)會(huì)終止的談判重新開始。
        • 關(guān)鍵字: DVD  IC  

        NEC 推出多媒體實(shí)物投影機(jī) 提供企業(yè)簡(jiǎn)報(bào)利器

        • NEC於日前推出Avio MP-400E 3D實(shí)物影像投影機(jī),強(qiáng)調(diào)其具備簡(jiǎn)易操作、高解析度、超亮度、高對(duì)比值,及「無(wú)須投影臂」、「具備光罩,可投影正/負(fù)片」等獨(dú)特功能,可為商務(wù)簡(jiǎn)報(bào)或會(huì)議展示極大助益
        • 關(guān)鍵字: NEC  3D  動(dòng)態(tài)影像  

        語(yǔ)音LCD微控制器IC --- HTG2190(7.18)

        •     盛群半導(dǎo)體正式發(fā)表具語(yǔ)音功能的掌上型游戲機(jī)控制IC HTG2190。該款I(lǐng)C最大特色在于其ROM的架構(gòu)可存放程序代碼或語(yǔ)音資料,在3 位ADPCM及7K取樣頻率條件下,其語(yǔ)音資料最長(zhǎng)可播放48秒之語(yǔ)音。PWM輸出更可直接驅(qū)動(dòng)32歐姆喇叭,適合開發(fā)具有語(yǔ)音輸出的掌上型液晶顯示游戲機(jī)產(chǎn)品,除此之外還增加了一個(gè)12 Bit Current Type D/A 輸出。     HTG2190以盛群高穩(wěn)定度的八位微控制器為核心,承襲了盛群八位微控制
        • 關(guān)鍵字: IC  液晶顯示  LCD  

        Mac OS X中文版正式登臺(tái)

        • Mac OS X正式登陸臺(tái)灣,蘋果電腦於11日推出專為亞洲地區(qū)量身定作的Mac OS X中文版作業(yè)系統(tǒng),同時(shí)支援繁體中文、簡(jiǎn)體中文、日文與韓文。Mac OS X 架構(gòu)於UNIX系統(tǒng)上,除了強(qiáng)調(diào)效能、穩(wěn)定性及簡(jiǎn)潔外,其開放性更為未來(lái)應(yīng)用軟體開發(fā)提供發(fā)展空間
        • 關(guān)鍵字: 蘋果計(jì)算機(jī)  UNIX  Mac  3D  

        芬蘭赫爾辛基市民 虛擬生活網(wǎng)上成真

        • 第一屆科技資訊博覽會(huì)「國(guó)際資訊展 Taipei Expo」即將於11月30 ~ 12月10日在凱悅飯店旁的臺(tái)北市政府第二市政中心預(yù)定地舉行,本次會(huì)中的一大特色是將展出世界第一座虛擬城市 - 虛擬芬蘭赫爾辛基計(jì)畫(Helsinki Arena 2000)
        • 關(guān)鍵字: 網(wǎng)路  3D  計(jì)畫  
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        3d-ic介紹

        3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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