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	3d晶體管
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　英特爾公布重大技術(shù)，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對此作出解答。
　　3D的確切含義是什么？

　　英特爾稱之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。
　　何謂硅鰭？
　　門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制，頂部包裹一個門，側(cè)面各包裹一個門，共包裹三個門。2D二維晶體管只有頂部一個門包裹控制。英特爾對此解釋簡單明了：“控制門增加，晶體管處于‘開&rsqu
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        • 關(guān)鍵字：
                        Intel  3D晶體管  22納米                          
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        KLA-Tencor以創(chuàng)新把握經(jīng)濟復(fù)蘇機遇
        
                                                            
          
                    	
        • 　　半導(dǎo)體市場從08年4季度開始，受經(jīng)濟危機拖累陷入低谷，其中半導(dǎo)體制造和封測設(shè)備市場更是首當其沖，削減運營成本支出一時間成為半導(dǎo)體廠商追捧的過冬手段。然而，對于謀求市場復(fù)興機遇的企業(yè)，繼續(xù)保持創(chuàng)新和研發(fā)的力度才是進補的最好戰(zhàn)略。近日，在一年一度的品質(zhì)管理峰會(Yield Management Seminar，YMS)上，半導(dǎo)體測試領(lǐng)先廠商KLA-Tencor公司首席市場官Brian Trafas博士與大家分享了公司應(yīng)對危機的戰(zhàn)略和未來發(fā)展規(guī)劃。
　　雖然受經(jīng)濟大環(huán)境的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但
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        • 關(guān)鍵字：
                        KLA-Tencor  封測  高K金屬柵  3D晶體管  200910                          
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	共17條
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        3d晶體管介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	英特爾下一代處理器技術(shù)將基于3D晶體管，英特爾稱之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。
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