3d x-dram 文章進(jìn)入3d x-dram技術(shù)社區(qū)

國(guó)際半導(dǎo)體遭遇寒冬中國(guó)存儲(chǔ)方隊(duì)逆勢(shì)擴(kuò)張

　　在中美貿(mào)易摩擦有所緩和之際，日前紫光集團(tuán)宣布組建DRAM集團(tuán)，讓市場(chǎng)注意力集中到國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器布局上。當(dāng)前國(guó)際存儲(chǔ)寡頭壟斷的格局下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)方隊(duì)既要面對(duì)技術(shù)、團(tuán)隊(duì)等方面的疊代差距，又要面對(duì)當(dāng)前國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)勢(shì)弱，存儲(chǔ)大幅降價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)，迎難而上，逆勢(shì)擴(kuò)張?！　?guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)降溫　　6月30日晚間，紫光集團(tuán)宣布了組建DRAM事業(yè)群的計(jì)劃，并配套部署人事安排，深化和完善紫光集團(tuán)“從芯到云”產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。而如果放眼國(guó)際，此時(shí)紫光集團(tuán)布局DRAM可謂迎難而上，逆勢(shì)擴(kuò)張。　　據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)官網(wǎng)最新統(tǒng)計(jì)，5月全球半
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ) DRAM

美光正在為DDR5擴(kuò)大產(chǎn)能并迅速轉(zhuǎn)向更先進(jìn)工藝技術(shù)

在近日與投資者和金融分析師召開(kāi)的收益電話(huà)會(huì)議上，美光對(duì)其長(zhǎng)期未來(lái)及對(duì)其產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求表示了信心，該公司還概述了擴(kuò)大產(chǎn)能的計(jì)劃，并迅速轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的工藝技術(shù)。
關(guān)鍵字：美光 DDR5 DRAM

紫光集團(tuán)組建DRAM事業(yè)群

6月30日，紫光集團(tuán)發(fā)布公告稱(chēng)，決定組建紫光集團(tuán)DRAM事業(yè)群，全力加速發(fā)展國(guó)產(chǎn)內(nèi)存。
關(guān)鍵字：紫光 DRAM 閃存

美光：3D QLC閃存出貨量猛增75％

SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來(lái)，雖然容量越來(lái)越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來(lái)越弱，只能通過(guò)其他方式彌補(bǔ)。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現(xiàn)在依然有很多人不接受QLC，但大勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。
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QLC SSD性能不行？那來(lái)點(diǎn)傲騰“加血”

3D QLC顆粒的出現(xiàn)，使得固態(tài)硬盤(pán)消除了容量劣勢(shì)，但傳輸性能、PE值缺點(diǎn)也暴露出來(lái)。若將傲騰與3D QLC結(jié)合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤(pán)加點(diǎn)“血”。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤(pán) SSD 3D QLC

DRAM顆粒6月現(xiàn)貨價(jià)逼近生產(chǎn)成本　跌勢(shì)趨緩訊號(hào)浮現(xiàn)

DRAM價(jià)格第2季大幅走跌，根據(jù)供應(yīng)鏈透露，6月起DRAM顆?，F(xiàn)貨價(jià)格再度走跌，主流交易規(guī)格的8Gb顆粒正式跌破3美元關(guān)卡。
關(guān)鍵字：三星電子 SK海力士美光南亞科 DRAM

偉世通在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤(pán)

全球領(lǐng)先的數(shù)字儀表盤(pán)供應(yīng)商偉世通公司（納斯達(dá)克股票交易代碼：VC），已經(jīng)在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤(pán)。標(biāo)致獨(dú)一無(wú)二的3D i-Cockpit?儀表盤(pán)，是汽車(chē)生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤(pán)。通過(guò)與標(biāo)致集團(tuán)合作開(kāi)發(fā)開(kāi)創(chuàng)性的“3D Blade”概念，偉世通的數(shù)字儀表盤(pán)利用復(fù)雜的反射原理，創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤(pán)由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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Intel：NAND閃存不再新建廠傲騰轉(zhuǎn)向中國(guó)生產(chǎn)

NAND閃存持續(xù)供過(guò)于求，價(jià)格不斷走低，消費(fèi)者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會(huì)上披露，可預(yù)期的未來(lái)內(nèi)也不會(huì)再建設(shè)新的閃存工廠。
關(guān)鍵字：英特爾閃存 3D XPoint 傲騰

迎接傳感器應(yīng)用爆發(fā) ams傾力全面布局

物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來(lái)傳感器龐大的市場(chǎng)機(jī)遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導(dǎo)體市場(chǎng)，傳感器的市場(chǎng)前景更為看好。面對(duì)龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求，作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用快速向眾多新應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)展。作為在傳感器商機(jī)大爆發(fā)中增長(zhǎng)最快的企業(yè)，ams經(jīng)過(guò)并購(gòu)和資本投入，保持了多年的快速增長(zhǎng)，并已經(jīng)完成了多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實(shí)現(xiàn)了超過(guò)16億美元的營(yíng)收，繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)。大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)及臺(tái)灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過(guò)去的一年，ams客戶(hù)從五千多增長(zhǎng)到八千多家廠商。作為
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團(tuán)角力戰(zhàn)漸起

市場(chǎng)傳出，長(zhǎng)江存儲(chǔ)有意改變策略，越過(guò)大股東紫光集團(tuán)的銷(xiāo)售管道，采取自產(chǎn)自銷(xiāo)3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
關(guān)鍵字：紫光集團(tuán) 長(zhǎng)江存儲(chǔ) 3D NAND

Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)

2019年4月24日，中國(guó)北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國(guó)建立的第三個(gè)辦公室。未來(lái)，北京辦公室將主要定位于為客戶(hù)提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)并于2005年成立上?？偛恳詠?lái)，Altiu
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

紫光集團(tuán)旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)YMTC是國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)芯片陣營(yíng)中主修NAND閃存的公司，也是目前進(jìn)度最好的，去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2019）上展示了企業(yè)級(jí)P8260硬盤(pán)，使用的就是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的32層3D NAND閃存。長(zhǎng)江存儲(chǔ)并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，目前計(jì)劃進(jìn)展順利，沒(méi)有任何障礙。
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Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，為系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量

內(nèi)容提要： ? Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無(wú)限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn) ? 全新的突破性的架構(gòu)針對(duì)云計(jì)算和分布式計(jì)算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計(jì)的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來(lái)的仿真精度降低的風(fēng)險(xiǎn) ? 輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，并與Cadence設(shè)計(jì)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)專(zhuān)屬集成
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紅「芯」勢(shì)力崛起三星DRAM事業(yè)的危機(jī)與中轉(zhuǎn)

半導(dǎo)體無(wú)所不在，舉凡汽車(chē)、家電、手機(jī)到戰(zhàn)斗機(jī)，皆少不了半導(dǎo)體這玩意。半導(dǎo)體為韓國(guó)最具代表性產(chǎn)業(yè)，占外銷(xiāo)總金額的20%。然而2018年底存儲(chǔ)器榮景告終、價(jià)格走跌，除了讓三星電子(Samsung Electronics)存儲(chǔ)器事業(yè)陷入危機(jī)外，韓國(guó)經(jīng)濟(jì)前景也跟著蒙上陰影。面對(duì)中國(guó)大陸DRAM力拚崛起，及工業(yè)4.0革命可能帶來(lái)的爆炸性需求，三星半導(dǎo)體事業(yè)將采取何種策略令人好奇。
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三星18nm工藝內(nèi)存芯片曝缺陷明年全面挺進(jìn)16nm

作為占據(jù)全球DRAM內(nèi)存芯片過(guò)半市場(chǎng)的超級(jí)巨頭，三星電子的一舉一動(dòng)都影響著整個(gè)行業(yè)。前幾年內(nèi)存價(jià)格持續(xù)暴漲，三星賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，最近日子就不太好過(guò)了，一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌了超過(guò)60％。
關(guān)鍵字： DRAM 16nm 三星電子