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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic

        為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻,Entegris用了哪些方法?

        • 當前,我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進程,在這里催生了很多新技術(shù)和新市場,比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵、互相融合,共同推動半導體行業(yè)不斷發(fā)展,從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
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        研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機密:獻給對手

        •   Intel風生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的,而該技術(shù)其實是Intel和美光合研所得。不過,Intel和美光已經(jīng)宣布,將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣,同時,該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠,也已經(jīng)被美光全資收購,今年底交割完成。  然而,關(guān)于3D Xpoint,Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司?! 〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示,Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
        • 關(guān)鍵字: Intel  Rivers  3D Xpoint  

        STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

        •  3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間,Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本,滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會,匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
        • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療,3D  

        Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

        • 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間,Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本,滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會,匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應用,
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        2019年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇和趨勢在哪?

        • 2018年,是中國IC產(chǎn)業(yè)風起云涌的一年。這一年,IC從一個行業(yè)的專有詞匯升溫成為全民關(guān)注的熱點話題。這一年,我們對中國芯有思考,對5G、AI和IoT技術(shù)有期許,對下一代移動終端有憧憬。
        • 關(guān)鍵字: IC  AI  

        CES 2019:英特爾推出5G芯片 躋身無線基站

        • CES 2019展會上,英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外,該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
        • 關(guān)鍵字: CES2019  5G芯片  Snow Ridge  Foveros 3D  

        2018年三大手機創(chuàng)新技術(shù):屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

        • 2018年,手機廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設計,充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級夜景”,這些設計與創(chuàng)新為消費者提供了更多的選擇,但這些創(chuàng)新相比上述三種,它們出現(xiàn)并沒有讓消費者對手機的使用體驗有著超預期的提升,實用但并不令人心生向往。
        • 關(guān)鍵字: 屏下指紋  3D ToF  

        2018 年中國十大 IC 設計新勢力

        •   集成電路 (IC) 技術(shù)的應用非常廣泛,舉凡汽車、工業(yè)、通訊、計算機、消費電子、醫(yī)療等領域都能看到它的身影。  而 IC 產(chǎn)業(yè)起源于美國,不光許多全球知名的企業(yè)來自美國,同時 IC 產(chǎn)業(yè)也是一個壟斷性很高的產(chǎn)業(yè)。 根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2017 年全球芯片產(chǎn)值超 3900 億美元,近一半的銷售額被前十大廠商占據(jù),預計 2018 年全年產(chǎn)值達到 4500 億美元?!   D: 萬聯(lián)證券  這些國際 IC 大廠利用專利,形成一道保護墻,即使中國近幾年半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,但因受限于知識產(chǎn)權(quán)因素,中國目前
        • 關(guān)鍵字: IC  百度  

        首屆全球IC企業(yè)家大會達成共識:導體是全球性產(chǎn)業(yè) 相互支撐必不可少

        • 12月11日,由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導,中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦,北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會(IC China2018)”在上海舉辦。與會嘉賓紛紛表示,半導體是全球性產(chǎn)業(yè),你中有我,我中有你,誰都不可能單打獨斗,開發(fā)合作,才能實現(xiàn)共贏。
        • 關(guān)鍵字: IC China2018  

        IC China2018:產(chǎn)業(yè)寒冬將至,IC企業(yè)如何御寒?

        • “首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國半導體博覽會(IC China2018)”于12月11日—13日在上海召開。大會吸引了來自中國、美國、德國、英國、法國、荷蘭、日本、韓國以及中國臺灣等十多個國家和地區(qū)的企業(yè)家,共享發(fā)展成果,共商發(fā)展大計。整個大會過程自然是精英齊聚,精彩觀點異彩紛呈,然而會上討論的話題卻并不那么令人輕松。在經(jīng)歷了近兩年高速增長之后,半導體行業(yè)正逐漸步入下行周期,如何“過冬”成為大家討論最多的內(nèi)容。元禾華創(chuàng)(蘇州)投資管理有限公司投委會主席陳大同就指出,隨著半導體淡季的到來,建議企業(yè)要廣
        • 關(guān)鍵字: IC China2018  

        突破瓶頸,英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)

        • 2018年12月11日,以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺,本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學術(shù)界的專家,就數(shù)據(jù)洪流時代下,企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值,變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
        • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)  存儲  傲騰  QLC 3D NAND  

        首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018在滬開幕

        • 12月11日,由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導,中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦,北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會(IC China2018)”在上海開幕。工業(yè)和信息化部副部長羅文,上海市人民政府副市長吳清,中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學,美國半導體行業(yè)協(xié)會輪值主席、Marvell公司總裁兼首席執(zhí)行官Matt Murphy出席開幕式并致辭。
        • 關(guān)鍵字: IC  半導體  集成電路  

        產(chǎn)業(yè)高點已過,2019年閃存價格恐跌40%

        •   CINNOResearch對閃存供應商及其上下游供應鏈調(diào)查顯示,在64層的3D-NAND良率更為成熟,需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下,NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇,各家廠商以更為積極的降價來刺激出貨成長,也因此第三季度閃存平均銷售單價普遍較第二季度下滑15-20%,而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系,第三季成長幅度來到20-25%,整體第三季閃存產(chǎn)值達到172億美元,季成長約為5%,值得注意的是,也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
        • 關(guān)鍵字: 閃存  3D-NAND  

        分享一下代換IC技巧,讓PCB電路設計更完美

        •   在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候,下面就來分享一下代換IC時的技巧,幫助設計師在PCB電路設計時能更完美?! ∫?、直接代換  直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC,代換后不影響機器的主要性能與指標?! ∑浯鷵Q原則是:代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同,還應注意邏輯極性相同,即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標是指IC的主要電參數(shù)(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及
        • 關(guān)鍵字: PCB  IC  

        芯片人才短缺是“假象”! 待遇低等導致的人才流失是根源

        • 我國IC行業(yè)要想真正強大起來,需要十年甚至二十年的努力。為此,需要從長遠角度考慮,如何讓IC人才能夠靜下心來真正有所作為。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  IC  
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        3d ic介紹

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