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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d dtof

        基于3D視覺技術(shù)的機(jī)器人系統(tǒng)

        • 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,具有類似于人類視力的機(jī)器人系統(tǒng)不再是科幻小說中的夢想。今后,3D視覺系統(tǒng)將成為機(jī)器 ...
        • 關(guān)鍵字: 3D  視覺技術(shù)  機(jī)器人系統(tǒng)  

        科學(xué)家研發(fā)出弱光下的3D高清掃描儀技術(shù)

        •   在過去的幾年里,3D世界已經(jīng)有了多次大飛躍。看看現(xiàn)在,我們隨隨便便就可以去影院觀看3D電影,甚至在家里也可以用電視觀看,還有家用3D打印機(jī)的出現(xiàn),可以幫助你實(shí)現(xiàn)各種古怪的創(chuàng)意想法。今天,我們要給大家?guī)硪粋€(gè)新的3D技術(shù),叫做3D掃描儀,目前還是麻省理工學(xué)院研究者們的試驗(yàn)項(xiàng)目,它可以巧妙利用單光子在光線極弱的情況下創(chuàng)造出物體的清晰圖像,而且是3D圖像。   這項(xiàng)新技術(shù)將不會依賴于任何形式的硬件,麻省理工學(xué)院的研發(fā)者團(tuán)隊(duì)一直努力實(shí)現(xiàn)使用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的光子探測儀,它可以往目標(biāo)物體上發(fā)出低強(qiáng)度的可見激光脈沖
        • 關(guān)鍵字: 3D  高清掃描儀  

        3D打印機(jī)展現(xiàn)前途

        • 3D打印技術(shù)的核心技術(shù)思想源遠(yuǎn)流長,可追溯到19世紀(jì)末的美國,最早的3D打印機(jī)出現(xiàn)在上世紀(jì)80年代,但價(jià)格極其昂貴,打印的產(chǎn)品數(shù)量也少得可憐。經(jīng)過幾十年的發(fā)展,3D打印機(jī)正走出朦朧,顯示風(fēng)采,展示出美好的前景,今天無論科學(xué)專家還是預(yù)測機(jī)構(gòu)在談到未來科技發(fā)展時(shí)無不談到3D打印機(jī)。
        • 關(guān)鍵字: 3D  打印機(jī)  201312  

        電視低迷,而所用半導(dǎo)體將逆流而上

        • 近日英國《金融時(shí)報(bào)》發(fā)出質(zhì)疑:“電視機(jī)過氣了?”在電視機(jī)上看節(jié)目已是“父母或者更老一代人”的事兒了,年輕人則在電腦、平板、甚至手機(jī)上看了。因此,“明年全球電視機(jī)需求量幾乎不會增加,而2011年的增幅為7%,前些年的增速則曾高達(dá)30%?!?/li>
        • 關(guān)鍵字: 電視機(jī)  3D  OLED  201312  

        littleBits完成1110萬美元系列融資旨在促進(jìn)下一代硬件創(chuàng)新平臺研發(fā)

        • 總部位于紐約的開放式硬件初創(chuàng)公司、生產(chǎn)一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產(chǎn)品的模塊生產(chǎn)商littlebits?日前宣布已完成了價(jià)值1110萬美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司為主導(dǎo),另外還包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund兩家投資公司。
        • 關(guān)鍵字: littlebits  3D  電子器件  

        移動設(shè)備作圖新武器:3D手勢輸入

        • 美國專利商標(biāo)局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據(jù)國外媒體報(bào)道稱,該技術(shù)允許用戶通過特殊手勢 ...
        • 關(guān)鍵字: 移動設(shè)備  作圖  3D  手勢輸入  

        2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇即將盛大開幕

        • 2013年11月8日,中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會,向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇。
        • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  物聯(lián)網(wǎng)  3D  

        第三次工業(yè)革命與當(dāng)代中國:3D打印重組世界

        •   3D打印(3DPrinting)技術(shù),又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術(shù)。根據(jù)美國材料與試驗(yàn)協(xié)會(ASTM)2009年成立的添加制造技術(shù)子委員會F42公布的定義,“添加制造”技術(shù)是“一種與傳統(tǒng)的材料去除加工方法相反的,基于三維數(shù)字模型的,通常采用逐層制造方式將材料結(jié)合起來的工藝,同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術(shù)、添加分層制造、分層制造,以及無模成型”。不過,為與現(xiàn)下流行的“3D&r
        • 關(guān)鍵字: 3D  打印  

        Altium推出Altium Designer 14

        • 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日宣布推出其旗艦產(chǎn)品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
        • 關(guān)鍵字: Altium  PCB  3D  

        矽映推出第三代 60GHZ 無線高清 WIRELESSHD? 解決方案

        • 2013年10月16日,全球領(lǐng)先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ:SIMG)宣布,其60GHz WirelessHD?無線高清技術(shù)已成功設(shè)計(jì)進(jìn)愛普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產(chǎn)品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
        • 關(guān)鍵字: 矽映  投影儀  3D  

        從IFA看電視發(fā)展:3D不溫不火4K正當(dāng)年

        • 9月6日德國柏林國際消費(fèi)類電子展(IFA)正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費(fèi)展之一,IFA 2013可以說是今年諸多 ...
        • 關(guān)鍵字: IFA  3D  4K  

        蘋果產(chǎn)品設(shè)計(jì)教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢

        • Hartmut Esslinger是設(shè)計(jì)咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人,曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達(dá)斯等多家全球知名企業(yè)設(shè)計(jì)了經(jīng)典產(chǎn)品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業(yè)設(shè)計(jì)師”。
        • 關(guān)鍵字: Hartmut  蘋果  3D  

        TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

        • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ,可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。
        • 關(guān)鍵字: Cadence  臺積  3D-IC  

        Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

        • Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進(jìn)行了驗(yàn)證,可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。
        • 關(guān)鍵字: Mentor  3D-IC  

        TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

        •   ? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì)   ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過流程驗(yàn)證   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ,可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合,包
        • 關(guān)鍵字: Cadence  3D-IC  
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