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        全球半導體聯(lián)盟打造3D集成電路計劃

        •   全球半導體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計劃的認知度和可見性。   GSA高薪聘請半導體行業(yè)的資深專家Herb Reiter,他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導3D IC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3D IC工作團隊,并由Reiter領(lǐng)導。這支團隊將云集幾大主要半導體公司及供應(yīng)鏈的重要力量,包括EDA、封裝和代工。
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        3d集成電路介紹

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