新思科技與臺積電合作下一代高性能計算3D系統(tǒng)集成解決方案

• 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計平臺 此次合作將臺積公司的技術(shù)進展與3DIC Compiler的融合架構(gòu)、先進設(shè)計內(nèi)分析架構(gòu)和簽核工具相結(jié)合，滿足開發(fā)者對性能、功耗和晶體管數(shù)量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布擴大與臺積公司的戰(zhàn)略技術(shù)合作
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