- 臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學日前共同發(fā)表產學合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視頻影像體驗。此項成果為視頻處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態(tài)電路研討會上(ISSCC)正式發(fā)布。
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臺積電 3D電視芯片
- 臺灣IC設計公司聯發(fā)科在智能電視芯片行進正在加速。在創(chuàng)維酷開智能3D電視上市會上，聯發(fā)科數位電視事業(yè)部總經理陳志成透露，公司已經推出3D電視芯片，已經與創(chuàng)維簽訂合作協(xié)議。他稱，公司正在中國大陸與多家電視商展開合作，并將在未來宣布合作消息。
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聯發(fā)科技 3D電視芯片
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