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	28nm
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        臺積電承認(rèn)28nm工藝姍姍來遲
        
                                                            
          
                    	
        • 　　40nm工藝上栽過一次跟頭的臺積電在28nm上也是霉運不斷，至今無法令人滿意。臺積電高層在近日的財務(wù)會議上也承認(rèn)，28nm工藝的確是遲到了，也不得不因此調(diào)低收入預(yù)期。臺積電董事長兼CEO張忠謀表示：“28nm工藝投產(chǎn)花費的時間確實要比預(yù)期得更久，這主要是2011年經(jīng)濟(jì)形勢和市場需求疲軟所致?！?/li>
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm                          
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        臺積電28nm制程產(chǎn)能爬坡計劃推后執(zhí)行
        
                                                            
          
                    	
        • 　　由于近期半導(dǎo)體芯片市場需求疲軟，加上今年第三季度準(zhǔn)備推行芯片庫存調(diào)整計劃，半導(dǎo)體芯片代工大廠臺積電公司調(diào)低了其全年的資本投資計劃金額，下調(diào)的幅度為5%。原定的資本投資計劃金額為78億美元左右，計劃調(diào)整之后的金額則降為74億美元。另外，臺積電還宣布將推后原先的28nm產(chǎn)能爬坡計劃執(zhí)行的時間點，并稱此舉并不是因為制程技術(shù)方面的問題，而是單純由于其客戶在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的大環(huán)境下調(diào)后了將產(chǎn)品向更高級別制程轉(zhuǎn)換的步調(diào)。
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        • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm                          
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        高通年底首推Krait芯片 成為28nm商業(yè)化第一家
        
                                                            
          
                    	
        • 　　在第三季度的財報電話會議上，高通執(zhí)行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實，公司旗下首款采用28納米制造工藝的產(chǎn)品將于今年年底到來!其實早前業(yè)內(nèi)就已經(jīng)有消息放出，暗示高通將于今年晚些時候才發(fā)布的Krait系芯片。
　　
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        • 關(guān)鍵字：
                        高通  28nm  Krait芯片                          
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        NVIDIA部分28nm筆記本芯片已經(jīng)完工
        
                                                            
          
                    	
        • 　　NVIDIA在葡萄牙里斯本的某家合作伙伴透露，NVIDIA的一部分28nm新工藝筆記本芯片現(xiàn)在就已經(jīng)基本準(zhǔn)備就緒了。
　　來自臺灣的消息渠道也證實了這一點。
　　
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        • 關(guān)鍵字：
                        NVIDIA  28nm  筆記本芯片                          
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        全面進(jìn)軍28nm 高通路線圖曝光
        
                                                            
          
                    	
        • 　　早在4月份我們曾經(jīng)偷看過高通的一份簡報，知道了他們基于Krait微架構(gòu)的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未發(fā)布的MSM8270等處理器新品，現(xiàn)在又有一份關(guān)于下一代Snapdragon芯片的路線圖曝光。在這次曝光的路線圖中，可以看到高通今后兩年的處理器產(chǎn)品計劃，包括時間、型號、主頻、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)支持等等細(xì)節(jié)，展示了他們手機(jī)處理器產(chǎn)品從入門級到高端機(jī)的計劃?！?/li>
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        高通  28nm                          
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        傳AMD 28nm制程處理器產(chǎn)品將由臺積電代工
        
                                                            
          
                    	
        • 　　據(jù)臺灣媒體第n次爆料稱，AMD已經(jīng)同意從明年早些時候開始，由臺積電擔(dān)任其計劃明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微處理器的主要代工商，而其另一家處理器芯片代工商GlobalFoundries則會在2012年晚些時候開始為AMD代工同款處理器產(chǎn)品。
　　
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        • 關(guān)鍵字：
                        AMD  28nm                          
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        IC設(shè)計公司熱衷28nm工藝
        
                                                            
          
                    	
        • 　　臺灣代工巨頭臺積電首席執(zhí)行官表示，芯片設(shè)計廠商對28nm工藝產(chǎn)品的熱情度極高，比40nm工藝準(zhǔn)備期同階段產(chǎn)品數(shù)量多三倍以上。
　　“智能手機(jī)和平板電腦是新的殺手級應(yīng)用，”臺積電歐洲區(qū)總裁MariaMarced說，“我們預(yù)見到28nm設(shè)計的爆發(fā)。我們流水線上已經(jīng)擁有89
　　
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        • 關(guān)鍵字：
                        IC設(shè)計  28nm                          
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        評論：日本震后晶圓代工的發(fā)展之路
        
                                                            
          
                    	
        • 　　日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會如何?未來2～3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向為何?日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長期服務(wù)、對于全球半導(dǎo)體制造晶圓代工業(yè)界瞭解程度相當(dāng)深厚的Gartner研究總監(jiān)王端，便提出頗具參考價值的看法與分析。
　　
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        • 關(guān)鍵字：
                        晶圓  28nm                          
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        三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　自上世紀(jì)80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進(jìn)入市場以來，F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長足的發(fā)展。二十年后，隨著賽靈思新款7系列的推出，F(xiàn)PGA準(zhǔn)備實踐其曾經(jīng)的承諾，即在某天完全取代ASIC，成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出，通過更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應(yīng)用市場的總擁有成本，同時為大批量應(yīng)用市場提供等同的總擁有成本，賽靈思進(jìn)而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應(yīng)商。另外，這種總擁有成本上的優(yōu)勢與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
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        • 關(guān)鍵字：
                        Xilinx  28nm  ASIC  ASSP                          
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        AMD多款28nm工藝芯片本季內(nèi)流片
        
                                                            
          
                    	
        • 　　AMD首席財務(wù)官，臨時首席執(zhí)行官Thomas Seifert日前向媒體透露，公司預(yù)計將有多款28nm工藝芯片產(chǎn)品在本季度內(nèi)流片(Tape-out)。但他沒有明確透露這些芯片究竟是由臺積電還是Global foundries制造。
　　
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        • 關(guān)鍵字：
                        AMD  28nm                          
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        臺積電28nm制程勝算幾何？
        
                                                            
          
                    	
        • 　　最近召開的臺積電2011技術(shù)研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進(jìn)行了演說，演說的內(nèi)容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點出了Globalfoundries，三星，聯(lián)電等競爭對手的弱勢，這業(yè)界老大的“范 兒”作得很足。的確，在大多數(shù)人眼里，他們具備這樣的資格。不過也有人認(rèn)為28nm節(jié)點及以后的情況就很難說了。
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        • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm                          
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        臺積電推出28HPM新制程
        
                                                            
          
                    	
        • 　　在最近舉行的臺積電2011技術(shù)討論會上，臺積電正式公布了業(yè)內(nèi)首款號稱專門為智能手機(jī)/平板電腦應(yīng)用優(yōu)化的芯片制程工藝，這款新制程工藝將成為臺積電28nm制程工藝的新成員，其代號則為28HPM（高性能移動設(shè)備用制程），據(jù)臺積電研發(fā)部門的高級副總裁蔣尚義表示，該制程專為智能手機(jī)，平板電腦相關(guān) 的產(chǎn)品優(yōu)化?！?/li>
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm  平板電腦                          
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        傳蘋果與臺積電將在28nm制程產(chǎn)品合作
        
                                                            
          
                    	
        • 　　近日有傳聞稱，蘋果近日與臺積電擴(kuò)大了代工合作范圍，雙方將在28納米制程工藝產(chǎn)品上進(jìn)行合作。2月曾有報道稱蘋果已將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構(gòu)的A5處理器外包給臺積電制造，消息人士披露臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)A5處理器。
　　
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        • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm                          
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        TI與MIT提出0.6V DSP設(shè)計
        
                                                            
          
                    	
        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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        • 關(guān)鍵字：
                        MIT  TI  28nm  DSP  德州儀器  ISSCC  國際固態(tài)電路會議  0.6V                          
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        臺積電28nm晶圓出貨
        
                                                            
          
                    	
        • 　　臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。
　　
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        • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm  晶圓                          
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