22nm 文章進(jìn)入22nm技術(shù)社區(qū)

IBM將與法國(guó)LETI聯(lián)手開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)

　　IBM與法國(guó)原子能署下屬的電子資訊科技實(shí)驗(yàn)室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體與納米電子相關(guān)技術(shù)。雙方將就22nm制程工藝有關(guān)的高級(jí)材料，設(shè)備及制造工藝方面進(jìn)行合作，合約期為5年。　　研究工作將在IBM公司在東Fishkill的300mm工廠(chǎng)，Nanotech/意法半導(dǎo)體公司在法國(guó)Crolles的工廠(chǎng)以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm設(shè)施中展開(kāi)。而來(lái)自CEA/LETI的一支研究團(tuán)隊(duì)則將在A(yíng)lbany Nanotech公司開(kāi)展這項(xiàng)研究工作。CEA/LETI將不會(huì)加入I
關(guān)鍵字： IBM CMOS 22nm

分析了IC業(yè)的眾多特點(diǎn)，例如從90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐點(diǎn)演進(jìn)的困難，以及ESL、DFM拐點(diǎn)，制造是設(shè)計(jì)的拐點(diǎn)，F(xiàn)PGA與ASIC之間的拐點(diǎn)等熱門(mén)問(wèn)題。
關(guān)鍵字： EDA 65nm 45nm 22nm 光刻處理器 FPGA ASIC 200808

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