2025 vlsi 文章進(jìn)入2025 vlsi技術(shù)社區(qū)

RTI Connext Drive參展CES 2025，以領(lǐng)先通信框架加速SDV開發(fā)

Connext Drive已被20多家OEM制造商采用，納入十多個(gè)生產(chǎn)項(xiàng)目，在全球范圍內(nèi)通過了道路驗(yàn)證和安全認(rèn)證
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IFA 2025新聞發(fā)布會(huì)在深圳成功舉行，與中國(guó)企業(yè)再鑄輝煌

IFA柏林國(guó)際消費(fèi)電子和家電產(chǎn)品展覽會(huì)在2024年11月29日在深圳舉行新聞發(fā)布會(huì)，回顧了中國(guó)參展商及合作伙伴在IFA 2024的成功合作，并表示將在IFA 2025延續(xù)和擴(kuò)大這一堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系。此次活動(dòng)上，IFA強(qiáng)調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)全球創(chuàng)新的重要性，以及其作為全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子和家電產(chǎn)品展覽會(huì)的重要作用。中國(guó)是全球最重要的經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)之一，IFA與中國(guó)企業(yè)密切合作，旨在幫助中國(guó)企業(yè)進(jìn)一步扎根歐洲市場(chǎng)，以成功應(yīng)對(duì)長(zhǎng)期的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。同時(shí)，這一緊密合作亦將增強(qiáng)知名品牌的先鋒作用，助力其在全球釋放創(chuàng)新潛力，并開啟富有成效
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戴爾發(fā)布2025 財(cái)年Q3財(cái)報(bào)：營(yíng)收244 億美元同比增10%

11月27日消息，戴爾科技集團(tuán)公布了2025財(cái)年第三財(cái)季業(yè)績(jī)報(bào)告。營(yíng)收為244億美元，同比增長(zhǎng)10%。運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為17億美元，non-GAAP 運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為22億美元，均同比增長(zhǎng)12%。每股攤薄收益為1.58美元，同比增長(zhǎng)16%；non-GAAP 每股攤薄收益為2.15美元，同比增長(zhǎng)14%。戴爾科技集團(tuán)首席財(cái)務(wù)官 Yvonne McGill 表示：“我們繼續(xù)鞏固在人工智能（AI）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和發(fā)展勢(shì)頭，基礎(chǔ)設(shè)施解決方案集團(tuán)（ISG）和客戶端解決方案集團(tuán)（CSG）的合計(jì)營(yíng)收達(dá)235億美元，同比增長(zhǎng)13
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VLSI 設(shè)計(jì)中的線性 RC 延遲模型

眾所周知，為了使晶體管更小，人們做了大量工作。然而，仍然需要對(duì) VLSI 電路和模塊進(jìn)行相應(yīng)的工作，以適應(yīng)更小的設(shè)計(jì)。這些 VLSI 電路和模塊可能很簡(jiǎn)單，只有幾個(gè)邏輯門（包含兩到四個(gè)晶體管），也可能是包含成千上萬(wàn)個(gè)晶體管的更大系統(tǒng)。相反，這些系統(tǒng)需要滿足各種工作條件下的速度/延遲和功率要求。眾所周知，為了使晶體管更小，人們做了大量工作。然而，仍然需要對(duì) VLSI 電路和模塊進(jìn)行相應(yīng)的工作，以適應(yīng)更小的設(shè)計(jì)。這些 VLSI 電路和模塊可能很簡(jiǎn)單，只有幾個(gè)邏輯門（包含兩到四個(gè)晶體管），也可能是包含成千上萬(wàn)個(gè)
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國(guó)際集成電路頂會(huì)收錄論文數(shù)公布，中國(guó)首次位居世界第一

IT之家 11 月 20 日消息，相對(duì)于 IEEE 國(guó)際研討會(huì)，在半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域還有著三大盛會(huì)的存在，他們分別是：ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議）、IEDM（International Electron Devices Meeting，國(guó)際電子器件會(huì)議）、VLSI（Symposium on VLSI Technology and Circuits，超大規(guī)模集成電路技術(shù)和電路研討會(huì)）。這三大會(huì)議，并稱集
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俄2025年前或組建戰(zhàn)斗機(jī)器人部隊(duì)

據(jù)報(bào)道，俄羅斯準(zhǔn)備在2025年前組建能夠完成作戰(zhàn)任務(wù)的戰(zhàn)斗機(jī)器人部隊(duì)。
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現(xiàn)代汽車全新戰(zhàn)略：到2025年在新技術(shù)領(lǐng)域投資350億美元

據(jù)路透社報(bào)道，現(xiàn)代汽車集團(tuán)周二表示，計(jì)劃到2025年在移動(dòng)出行技術(shù)和戰(zhàn)略投資上投資41萬(wàn)億韓元（約合350億美元）。這家韓國(guó)最大的汽車制造商正在加速努力，以期在自動(dòng)駕駛汽車競(jìng)賽中迎頭趕上。
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全球TOP15半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名出爐：日企占了半壁江山

近日，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查公司VLSI Research發(fā)布了2018年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商的排名。
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JPEG 2000標(biāo)準(zhǔn)中MQ編碼器的VLSI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

引言JPEG 2000是為了彌補(bǔ)JPEG的不足而提出的新一代靜止圖像壓縮國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。其目標(biāo)是對(duì)多種類型的靜止圖像實(shí)現(xiàn)高效壓縮，并要求壓縮碼流具有較好
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中微在VLSIresearch客戶滿意度調(diào)查中榮登上榜

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)宣布，中微在VLSIresearch(美國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)研究公司，以下簡(jiǎn)稱“VLSI”)舉辦的2018年度客戶滿意度調(diào)查(簡(jiǎn)稱“CSS”)中榮登上榜，在多項(xiàng)排名中位居前列。VLSI從1988年開始每年都會(huì)舉辦這項(xiàng)客戶滿意度調(diào)查，這是業(yè)內(nèi)唯一一項(xiàng)能讓不同地區(qū)的客戶對(duì)它們?nèi)虻陌雽?dǎo)體設(shè)備和子系統(tǒng)的供應(yīng)商進(jìn)行匿名反饋的調(diào)查。上榜企業(yè)名單中有來(lái)自美國(guó)、歐洲、亞洲和以色列的企業(yè)，中微是其中唯一一家中國(guó)本土的半導(dǎo)體設(shè)備公司?！　≈形⒃谛酒圃煸O(shè)備專業(yè)型供應(yīng)商
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VLSI國(guó)際會(huì)議中國(guó)僅一篇論文入選,占比1/64

　　IBM昨天聯(lián)合三星、Globalfoundries宣布了全球首個(gè)5nm半導(dǎo)體工藝，性能提升40%，功耗降低75%。IBM這則消息就是在VLSI大規(guī)模集成電路會(huì)議上宣布的，這也是國(guó)際級(jí)的半導(dǎo)體會(huì)議。這次會(huì)議也暴露了我們?cè)诎雽?dǎo)體制造技術(shù)依然沒有什么存在感，雖然總計(jì)提交了18篇論文，但入選的只有1篇，僅占全部入選論文的1/64，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)、新加坡及臺(tái)灣地區(qū)。　　2017年的VLSI國(guó)際會(huì)議是在日本東京舉行的，昨天正式開幕，會(huì)期8天，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)公司、科研機(jī)構(gòu)匯聚一堂討論未來(lái)技
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用于混合信號(hào)VLSI的可擴(kuò)展JTAG控制器IP核設(shè)計(jì)

正電子發(fā)射斷層成像系統(tǒng)(PET)前端讀出電路是數(shù)?；旌闲盘?hào)超大規(guī)模集成電路芯片.針對(duì)多通道高性能PET專用集成電路芯片的特點(diǎn),采用JTAG控制器對(duì)該芯片進(jìn)行初始控制和輔助測(cè)試.采用TSMC 0.18μmCMOS工藝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)可擴(kuò)展的JTAG控制器IP核,支持14組可擴(kuò)展控制信號(hào)和16個(gè)多位寄存器掃描鏈的讀/寫操作,并配備定制的底層驅(qū)動(dòng)
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鋰離子電池管理芯片的研究及其低功耗設(shè)計(jì) — 鋰離子電池管理芯片的電路實(shí)現(xiàn)

近年來(lái)，鋰離子電池以其能量密度高、自放電率低、單節(jié)電池電壓高等優(yōu)點(diǎn)，獲得了廣泛應(yīng)用，相應(yīng)的電池管理芯片研究也在不斷地完善與發(fā)展。其中，為了盡可能保證電池使用的安全性并且延長(zhǎng)電池的使用壽命，電池管理芯片的功能及低功耗研究顯得更為迫切和必要。
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鋰離子電池管理芯片的研究及其低功耗設(shè)計(jì) — 鋰離子電池管理芯片的功能設(shè)計(jì)及功耗優(yōu)化

近年來(lái)，鋰離子電池以其能量密度高、自放電率低、單節(jié)電池電壓高等優(yōu)點(diǎn)，獲得了廣泛應(yīng)用，相應(yīng)的電池管理芯片研究也在不斷地完善與發(fā)展。其中，為了盡可能保證電池使用的安全性并且延長(zhǎng)電池的使用壽命，電池管理芯片的功能及低功耗研究顯得更為迫切和必要。
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SOC設(shè)計(jì)流程及其集成開發(fā)環(huán)境

SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展趨勢(shì)，也是世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場(chǎng)和難得的發(fā)展機(jī)遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品研究、開發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術(shù)方法和工具，也是解決電子產(chǎn)品開發(fā)中的及時(shí)上市（TTM——Time to Market）的主要技術(shù)與方法。
關(guān)鍵字： SoC 集成開發(fā)環(huán)境 VLSI 嵌入式系統(tǒng) 處理器