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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2022 ce pro

        基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

        • Power Integrations,推出InnoSwitch3-Pro 系列,此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應器的開發(fā)和制造,且內(nèi)含5大零件,包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動器(5)TL431高度集成的function,大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量,且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方,直皆夸于一二次測,對于空間上的使用更是節(jié)省,尤其針對小型機殼的電源供應器,使其更有競爭力。InnoSwitc
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        蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強

        • 蘋果公司今天無預警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦,提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力,臺灣售價新臺幣6萬4900元起,上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出,M2 Pro擴展M2的架構(gòu),提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器,以及高達32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ),配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬,以及高達96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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        蘋果A17芯片能效提高35%,3nm首發(fā),iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

        • 1月3日消息 據(jù)報道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù),能效提升高達 35%,從而使續(xù)航時間進一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報道,蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到,新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%,同時提供更好的性能。此外,由于設(shè)計上的失誤,A16 仿生芯片
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        iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝

        • 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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        超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤

        • 隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升,內(nèi)容消費的需求也變得更加多元?,F(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內(nèi)容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機也成為了更加主流的工作裝備,而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間,所以使用高速便攜的存儲設(shè)備就顯得尤為重要。通常情況下,簡單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設(shè)備。攝影師以往會選擇組建RAID和NAS來存儲不斷增加的圖片素材,或者通過購買外置硬盤來創(chuàng)建冗余備份。在存儲設(shè)備的選擇上,對于容量的需求往往大于速度。尤其
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        iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片設(shè)計團隊出狀況

        • 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器,不過從跑分數(shù)據(jù)來看,A16的性能并沒有大幅提升,與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點。外媒The Information則爆料,蘋果并非有意「擠牙膏」,而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設(shè)計失誤,這也代表蘋果內(nèi)部的芯片設(shè)計團隊出現(xiàn)狀況。報導指出,蘋果A15和A16芯片差異不大,主要是因為芯片設(shè)計團隊太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露,蘋果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能,但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn),其中的A16 Bioni
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        泰瑞達亮相2022 ICCAD:解密“芯”浪潮之下,半導體測試的挑戰(zhàn)與良策

        • 2022年12月28日,中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設(shè)備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了中國集成電路設(shè)計業(yè)年會(簡稱ICCAD)。ICCAD是中國半導體界最具影響力的行業(yè)年度盛會之一,旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)營建一個交流與協(xié)作的平臺,促進整個產(chǎn)業(yè)共榮、共進、共同發(fā)展。  在ICCAD 12月27日舉辦的先進封裝與測試論壇上,泰瑞達中國產(chǎn)品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn),引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講,以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會嘉賓解讀當下半導體行
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        第二代驍龍8助力紅魔8 Pro系列打造性能更強悍的全能主力機

        • 12月26日,紅魔游戲手機正式發(fā)布紅魔8 Pro系列。紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8移動平臺,在產(chǎn)品美學、性能體驗、影像日常等方面全方位進化,讓紅魔8 Pro系列不止是電競性能旗艦,更是全能的日常使用主力機,為用戶帶來頂級全能體驗。  極致性能是頂級旗艦體驗的基礎(chǔ),紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8,其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程,全新Kryo CPU的超大核升級為Cortex-X3,與前代相比,CPU性能提升高達35%,能效提升高達40%;全新Adreno GPU的圖形渲染能力較
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        奎芯科技亮相ICCAD 2022,持續(xù)創(chuàng)新助力國產(chǎn)化替代

        • 12月26日,中國集成電路設(shè)計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心拉開帷幕,奎芯科技攜先進IP、Chiplet產(chǎn)品以及8大專利證書亮相,其中奎芯的高速接口IP得到了廣泛關(guān)注,這是奎芯科技持續(xù)深耕高速接口IP領(lǐng)域,積極探索國產(chǎn)替代的結(jié)果。圖:ICCAD奎芯科技展位現(xiàn)場火爆先進制程IP贏得多方喝彩奎芯科技作為國產(chǎn)高速接口IP領(lǐng)域的先行者,自成立以來就專注于先進制程IP的研發(fā)。奎芯科技的IP已經(jīng)成功在一些知名廠商的7納米及以上工藝節(jié)點得到驗證并實現(xiàn)量產(chǎn),
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        芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis

        • 2022年12月27日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體,在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis,這是國內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動設(shè)計”理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計平臺。目標市場Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領(lǐng)域的中高端市場。隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設(shè)計密度和更高的設(shè)計功耗演進,采用傳統(tǒng)PCB設(shè)計工具面臨諸多風險,并耗費大量的人力及財力:1. 傳統(tǒng)的PCB設(shè)計工具僅支持人工設(shè)置規(guī)則,工程師需要耗費大量的精力探究芯
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        BOE(京東方)獨供榮耀V8 Pro平板電腦 強勢賦能高端深度合作

        • 12月26日,在榮耀舉辦的全場景新品發(fā)布會上,重磅推出了高端平板電腦榮耀V8 Pro。這款由BOE(京東方)獨供的整機產(chǎn)品是繼榮耀8后又一款成功量產(chǎn)的平板電腦,不僅在屏幕技術(shù)、高刷體驗、輕薄設(shè)計、超長續(xù)航等方面進行了全面升級,還充分展現(xiàn)了BOE(京東方)從自主設(shè)計、自主研發(fā)及智能制造的全流程ODM解決方案,以領(lǐng)先的屏幕與整機協(xié)同開發(fā)實力,全面深化雙方在移動智能終端領(lǐng)域高端系列新品的深度合作,“屏”實力賦能合作伙伴產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新升維。此次,BOE(京東方)同樣為榮耀V8 Pro提供了以顯示器件為核心,集成板卡
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        小米13 Pro為何不用直屏?雷軍解釋原因

        • 今日消息,有網(wǎng)友提問,小米13 Pro為何不用直屏?小米創(chuàng)辦人雷軍解釋,這是頂級旗艦,做成直屏太厚了,你不會喜歡的。據(jù)悉,小米13 Pro的這塊屏幕是業(yè)界頂級水平,其采用2K分辨率(3200x1440),PPI達到了522,采用新一代三星E6發(fā)光材料,局部峰值亮度高達1900nit,支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應刷新率,而且這還是一塊專業(yè)原色屏,JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上,13 Pro搭載高通第二代驍龍8,后置5000萬徠卡主攝、徠卡75mm浮動長焦和徠卡
        • 關(guān)鍵字: 小米  13 Pro  直屏  

        Gurman:新款蘋果MacBook Pro將在2023年初推出

        • IT之家 12 月 19 日消息,據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報道,蘋果公司計劃在“明年初”發(fā)布配備 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新機型。這些筆記本電腦原本預計在今年推出,但據(jù)說在內(nèi)部面臨延遲。除了升級的芯片和可能更快的內(nèi)存之外,預計新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不會有重大變化。IT之家了解到,目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型于
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        Gurman:蘋果取消了配備 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro

        • IT之家 12 月 18 日消息,彭博社記者Mark Gurman 在他最新一期的 Power On 時事通訊中爆料,蘋果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro,該芯片具有 48 個 CPU 內(nèi)核和 152 個 GPU 內(nèi)核。按照此前爆料,蘋果M2 Extreme 芯片將由兩個 M2 Ultra 組成,業(yè)者指出,蘋果 M2 Pro/Max/Extreme 等系列處理器均采用臺積電 3 納米制程量產(chǎn)。不過 Gurman 表示,搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正
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        Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

        • 內(nèi)容提要:·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎;·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海,2022年12月14日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
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        2022 ce pro介紹

        您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條2022 ce pro!
        歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對2022 ce pro的理解,并與今后在此搜索2022 ce pro的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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