對于英特爾而言,傳統(tǒng)PC行業(yè)已顯疲態(tài),向著人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新興方向轉型已經(jīng)成為必然,這也是我們即將認識的全新的英特爾。
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英特爾 摩爾定律
在昨日的“Intel精尖制造大會”上,英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁Stacy J. Smith表示,摩爾定律本意并非是某種嚴格的定律,它描述的是一種經(jīng)濟規(guī)律。摩爾定律所描述的內(nèi)容看似與時下的硬件發(fā)展趨勢越來越背離,但其實在諸多經(jīng)濟領域中,摩爾定律同樣具有指導性的作用。“摩爾定律不會失效,每一個節(jié)點晶體管數(shù)量會增加一倍,這在14nm和10nm都做到了,而且晶體管成本下降幅度前所未有,依然有效。”
摩爾定律
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英特爾 摩爾定律
英特爾一改往日內(nèi)斂沉穩(wěn)的宣傳調性,直接向競爭對手開炮,展開一場為“摩爾定律”正名的論戰(zhàn)。英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭面對所有媒體向競爭對手們撂下一句狠話:“老虎不說話,你當我是病貓”。究竟是什么讓英特爾忍無可忍?
近年來,摩爾定律失效“魔咒”的聲音不斷,英特爾更新制程的周期也不再遵循Tick-Tock模式,新制程周期的拉長讓業(yè)界產(chǎn)生懷疑,現(xiàn)在已經(jīng)走到14納米,是不是很快將到達極限?另一方面,競爭對手們趁英特爾還在14
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英特爾 摩爾定律
英特爾的超微縮技術讓英特爾能夠加速推進密度的提升,借助節(jié)點內(nèi)優(yōu)化,產(chǎn)品功能每年都可實現(xiàn)增強。
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摩爾定律 Mentor
科研總是走在實用之前很多年的,已經(jīng)有許多新的方向在試圖突破。
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工藝 摩爾定律
隨著半導體先進制程持續(xù)往5奈米、3奈米逼近的同時,摩爾定律也正逐漸走向物理極限。制程的微縮不只越來越困難,耗用的時間也越來越長,成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破制程技術的限制,并達到技術上的突破。也由于臺灣的半導體實力在全世界有目共睹,這使得默克決定在臺灣高雄成立其亞洲地區(qū)集成電路材料應用研究與開發(fā)中心。
默克研發(fā)中心的重點領域,包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料,和用于后段封裝連接和黏晶的導電膠。默克對此研發(fā)中心的投資超過280萬歐元(約1億新臺幣),此研發(fā)中心同時與
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3D芯片 摩爾定律
為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題,DARPA研究人員開發(fā)出一種使用絕緣介電質制冷劑的途徑,可望使3D芯片堆疊至任何高度,從而突破摩爾定律(Moore's Law)的微縮限制。
為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題,美國國防部先進研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology;Georgia Tech)合作展開芯片內(nèi)/芯片間(Intrachip/Interchip)增強冷卻(ICECool)計劃,如今已經(jīng)開發(fā)出一種使用絕緣介電質
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摩爾定律
業(yè)界把摩爾定律奉為“圣典”,或者“指路明燈”,那是因為定律暗示著企業(yè)要義無反顧地去跟蹤它,否則將出局。每兩年一個工藝臺階的進步,由250納米、180納米、130納米、一直到45納米、32納米及22納米與14納米,如今臺積電、三星等都聲稱己開始10納米的量產(chǎn),明年跨入7納米。
但是現(xiàn)階段半導體業(yè)的現(xiàn)實已經(jīng)發(fā)生了改變,表現(xiàn)在兩個方面:
一個是定律從尺寸縮小技術上越來越接近物理的極限,許多人說大約還有十年的時間,至2025年左右,或者到5納米,甚至
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摩爾定律 半導體
有人說,摩爾定律不再重要了,并認為它純粹是一個技術問題,或者只是幾家巨頭間的競賽。還有人說,除了某幾個特定領域,遵循摩爾定律已讓成本太過高昂。更有人說,摩爾定律已死。真相究竟是什么?
“其中大部分觀點是錯誤的。”英特爾高級院士Mark Bohr此前在一場美國的“制造大會”上表達了自己對摩爾定律的最新看法。他認為,在當今世界僅有幾家公司有能力實現(xiàn)摩爾定律的效益,摩爾定律帶來的不是一場競賽,但一些公司卻背離了摩爾定律的法則,直接的結果就是導致制程節(jié)點名
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英特爾 摩爾定律
經(jīng)濟效益使摩爾定律成為全球經(jīng)濟的根本動力,使人們能夠相互連接、進行娛樂和學習,而現(xiàn)在逐一實現(xiàn)全新的制程節(jié)點變得愈加困難,成本也更加昂貴。
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摩爾定律 制程
請回溯到上世紀80年代,想象這么一個場景:一位西裝筆挺的中年男士駐足街角,正在用著一部“大哥大”同客戶談論業(yè)務。即使這部“大哥大”形制如半塊磚頭而又極不便攜,也依然為它的所有者引來了不少艷羨的目光。這是當時一位典型的成功人士的形象。回到今天,現(xiàn)在的智能手機不僅外觀小巧,功能也比過去多出許多,相對低的價格也讓“昔日王謝堂前燕,飛入平常百姓家。”回顧歷史,以手機為代表的電子設備經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展,已經(jīng)逐步實現(xiàn)了小型化、便攜化和平民化。
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半導體 摩爾定律
請回溯到上世紀80年代,想象這么一個場景:一位西裝筆挺的中年男士駐足街角,正在用著一部“大哥大”同客戶談論業(yè)務。即使這部“大哥大”形制如半塊磚頭而又極不便攜,也依然為它的所有者引來了不少艷羨的目光。這是當時一位典型的成功人士的形象?;氐浇裉?,現(xiàn)在的智能手機不僅外觀小巧,功能也比過去多出許多,相對低的價格也讓“昔日王謝堂前燕,飛入平常百姓家?!被仡櫄v史,以手機為代表的電子設備經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展,已經(jīng)逐步實現(xiàn)了小型化、便攜化和平民化。這背后的發(fā)展其實也得益于半導體行業(yè)的飛速進步?,F(xiàn)在半導體已經(jīng)和人們的生活
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摩爾定律 半導體
作為半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán),封測雖在摩爾定律驅動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設計和制造,但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來,先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關鍵,在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。
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封測 摩爾定律
開年以來大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展似乎進入沉潛期。首先是年初長江存儲CEO楊士寧鄭重發(fā)布新聞稿澄清,表示從未發(fā)表過32層3DNANDFlash今年量產(chǎn)的消息。接下來是中芯國際董事長周子學表達的大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“三步走”(注1),指出要花至少15年的時間,大陸才能發(fā)展出比較有市場競爭力的企業(yè)主體。再來是最近紫光集團表示,由于長江存儲的存儲器芯片工廠專案投資規(guī)模過大,目前尚處于建設初期,短期無法產(chǎn)生銷售收入,時機不成熟,停止收購長江存儲的股份。雖然似乎大陸整個半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)其發(fā)展動能,但
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摩爾定律 NAND
1965年,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾觀察到,集成電路的組件數(shù)量每12個月增加一倍左右。此外,每個價格最低的芯片的晶體管數(shù)量每12個月翻一番。在1965年,這意味著50個晶體管的芯片成本最低;而摩爾當時預測,到1970年,將上升到每個芯片1000個元件,每個晶體管的價格將下降90%。
隨著更多的數(shù)據(jù)和一些簡化,這項觀察結果演變成了“摩爾定律”:每個芯片的晶體管數(shù)量每12個月增加一倍。
戈登·摩爾的觀察不是由任何特定的研究或工程需要驅動的,
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摩爾定律 芯片
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