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        印制板PCB高精密度化技術(shù)介紹
        
                                                            
          
                    	
        • 印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出
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        • 關(guān)鍵字：
                        PCB  印制板  高精密                            
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        印制板PCB高精密度化技術(shù)概述
        
                                                            
          
                    	
        • 印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出
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        • 關(guān)鍵字：
                        PCB  印制板  高精密                            
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	共2條
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